博康董事长傅志伟光刻胶的自主化迫在眉睫峰会特别报道

　　光刻胶研发需要建好基础化学生态
　　12月25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的第八届张江高科芯谋研究集成电路产业领袖峰会设备材料论坛分论坛在上海浦东召开。徐州博康董事长傅志伟以《高端半导体光刻胶自主发展之路》为主题发表了演讲。
　　在芯片的光刻和蚀刻生产环节中，光刻胶涂覆于晶圆表面，经曝光、显影和蚀刻等工序将光罩（掩膜版）上的图形转移到晶圆上，形成与掩膜版对应的几何图形。光刻胶贯穿芯片制作过程，是微电子技术中微纳图形加工的关键材料之一，也是光刻技术中涉及到最关键的功能性化学材料。
　　光刻胶在制造过程当中成本仅占5左右。光刻胶占比并不是很大，但是它的放大效应非常明显。中国半导体光刻胶市场规模约40亿，若按照一万倍放大效应来看，将会影响到电子、汽车制造等等国计民生领域，是非常重要的卡脖子材料。
　　光刻胶有很多种，按照曝光光源来分，光刻胶主要分为：UV紫外光刻胶（G线和I线）、DUV深紫外光刻胶（KrF、ArF干法和浸没式）、EUV极紫外光刻胶。按应用领域分类，光刻胶可分为：PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶。按曝光机理特点可以分为：正性光刻胶和负性光刻胶。在半导体行业里面，2m以下的光刻胶一般为正性，先进制程也是以正胶为主。
　　在国外光刻胶产业分工比较明确，全产业链公司很少，但是有一个非常大的特点，即所有光刻胶的公司都是化学公司出身，基本上都在向前道树脂、光酸各方面进行研发。他们采用的模式是，光刻胶所用的前道材料都由自己研发，再通过供应商进行定制生产，从源头开始控制光刻胶的品质。
　　光刻工艺与光刻胶的技术水平、光刻机水平，决定了整个芯片制程。半导体光刻胶，尤其高端光刻胶，95以上都是依赖于进口。国内用光刻胶材料品类多达200多种，各个芯片制造厂所用的光刻胶品类都有很大差异，关键点是多品类的搭配使用，缺一不可。有的厂家需的光刻材料品类多达80余种，正常一款芯片多则需要用到几十种光刻胶，少也需要七八种。比如一个芯片里面需要二十种光刻胶，解决了十九种，只要有一种不解决，芯片也做不出来，就很难说是解决了卡脖子难题。
　　半导体光刻胶验证成本高，导入周期长，具有很强技术壁垒和资金壁垒、客户壁垒。光刻胶最难是客户端验证与反馈。之前没有卡脖子断供风险，芯片制造企业通常不会更换新的光刻胶供应商，大家没有这种迫切的需求。但随着美国对中国半导体产业的限制升级，为光刻胶实现国产化替代提供了唯一一次导入国内成熟产线的机会。
　　半导体光刻胶是非常复杂的配方体系。与普通化学品有一定的区别，其他化学品成分各方面比较单一，可以进行逆向分析，但光刻胶成分复杂，做不了逆向工程。同样也没法通过理化性质检测光刻胶好坏。唯一证明光刻胶是否有效，只有在芯片制造验证到最终的良率才能证明这款光刻胶的性能。
　　此外，光刻胶批次的稳定性也会影响芯片良率。光刻胶生产的每一个阶段指标很难控制，只有生产环节及前端原料环节，每一个细节稳定，才能保障光刻胶的品质。原料端品控链条非常长，不仅仅是光刻胶品控，树脂品控、单体品控、单体原料，甚至是下游材料，所有供应商都要求具有非常严格的品质管理。
　　国外企业发展光刻胶产业，通常是由光刻胶配方公司牵头，联合代工厂或者是委外工厂进行生产。国内找不到真正可以协同联动的化学生态，只有自己生产才可能完成过程当中每个细节的品控。日本很多化学公司和原料供应商百年老店，常年稳定，但国内很多工厂因为规模、环保等原因，供应链还存在着一定不稳定性。
　　光刻胶企业还具有单一供应的特点。国外光刻胶公司之前很少有竞争，一旦有光刻胶导入新产线后，其他公司就会转向下一个工艺端或者下一个功能胶，共同配合导入一个工艺里面。光刻胶没有第二供应商，一款胶一般只有一家供应商。对于单品来说，光刻胶没有办法混批使用，每次更换光刻胶，产线都要清洗，所以芯片制造厂往往在工艺定型后就不再测试新的光刻胶。
　　国外很少听说有专门做光刻胶的公司，所有光刻胶公司都是上规模的化学公司，光刻胶只是其中一个业务板块。良好的化学基础生态是研发光刻胶的基础。中国解决光刻胶的问题，需要解决中国基础化学生态条件，才有可能开发新的光刻胶或者更多精细化工电子化学品产品。
　　基于光刻胶行业的特点，傅志伟认为，光刻胶的自主化迫在眉睫，产业需要进行国内全品类全产业链自主研发。
　　为解决卡脖子问题，博康很早就开始接触光刻胶领域。据介绍，博康已从事光刻胶研发生产10年以上，单体研发生产超过15年，充分积累了研发生产经验。公司所从事的高端光刻胶生产技术处于国内领先，拥有独立完善的生产线和生产团队、先进的检测设备以及标准化车间。现已搭建了完整的生态链、进行全产业链和全品类开发。
　　博康已经实现了I线、KrF、ArF的量产供货博康董事长傅志伟介绍道：公司目前拥有ArF和KrF光刻胶单体、ArF和KrF光刻胶、GI线光刻胶、电子束光刻胶全产业链全品类等产品，覆盖各种IC领域市场，服务客户超过40家。
　　公司希望能在未来三五年之内牵手合作伙伴，解决国内主要光刻胶全品类和全产业链供应问题。
　　关于芯谋研究：
　　芯谋研究（ICwise，官网：www。icwise。com。cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年行业特殊贡献奖。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
　　目前，芯谋研究拥有五大部门。
　　数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
　　企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
　　政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
　　产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。
　　研究评论部：秉持求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。
　　20152022年，芯谋研究已连续举办八届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年6月，芯谋研究在广州南沙成功举办为期两天的ICNansha国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说ISayIC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。