美组建半导体联盟，东方芯港落户上海，中国芯开始冲刺

　　美组建半导体联盟，中国东方芯港落户上海，中国芯开始冲刺！
　　在我国科技企业刚刚做出点成绩时，美为了维持其在科技领域第一的位置，不断地采取限制措施，遏制中国芯片的发展。但与此同时，美国国内的半导体行业也同样遭遇了严重的打击，因为失去了中国这个强大的芯片需求市场。
　　但任何事情往往都有其两面性，有利有弊。至从遭遇了美芯片卡脖子之后，我们反而意识到靠谁不如靠自己、造不如买以及拿来主义的错误观念。从而也认识到芯片制造领域的薄弱点，开始实现自主可控，掌握核心技术。于此同时国内企业开始了半导体芯片产业领域的布局与突围，争先实现国产替代化。
　　然而此时美国的芯片供应也出现了芯片一定的危机。现在的局势可不上单单是我们被卡脖子，而是全球缺芯。美为了应对芯片短缺问题，于是开始组建半导体芯片联盟，不仅如此，还要建立六、七座芯片厂。美组建半导体联盟、建六七座芯片厂
　　可以说，美这次成立的名为SIAC的美国半导体联盟中的64名成员可以说都是业界的大佬。
　　如微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电、联发科、SK海力士、ASML等几乎涵盖了芯片产业链的整个行业。
　　为此，美还提出了一项500亿美元的半导体激励计划，并邀请台积电、三星等到美国本土建立芯片厂。
　　不仅如此，据媒体消息，美国商务部长雷蒙多表示，美国可能会新建六、七家半导体工厂来帮助解决全球芯片短缺问题。帮助解决全球芯片短缺问题，以免美国脆弱地过分依赖单一公司或国家地区。
　　不得不说，美国的这一招确实有点狠，既可以满足自己的需要，又可以实现芯片领域的制衡与主导控制。所以说我们要高度警惕！中国东方芯港落户上海，总投资4898亿元
　　为了解决我国芯片被人卡脖子的难题，促进中国芯片行业的的发展，上海建立了东方芯港。在3月初东方芯港正式启动，并确立了要在上海建立完整的芯片产业链，总投资高达4898亿元，建成以后将会成为世界性质的东方芯港。
　　该规划将从产业规模、人才聚集、企业培育等多元化的产业结构，制定发展目标。
　　一、产业战略布局
　　1、确立了216个重大产业链在上海落户。其中，最重要的项目以半导体硅片、碳化硅晶圆等为主，落户在上海宝山。
　　2、按照规划，东方芯港的生产目标是，从芯片的设计到加工制造，从材料配给到中高端设备的建造等方面，打造完整的芯片产业链，推动我国在光刻机、半导体硅片等领域的发展
　　3、上海作为全国经济的中心，其芯片产业占据着50的份额，在半导体领域有着绝对的优势。在去年实现了1600亿元的芯片投资。
　　4、汇聚着华为海思、紫光、中芯国际华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家科技行业标杆。初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
　　5、计划在2021年力争实现12nm芯片先进工艺制程的规模量产。
　　6、在集成电路产业方面计划到2025年实现突破1000亿元，实现芯片制造、装备材料主导地位的进一步加强。
　　7、计划于2025年上海先进工艺、成熟工艺、特色工艺将进入国际前列。实现关键卡脖子技术产业化的技术突破。
　　二、人才布局
　　计划在未来5年内，上海还计划吸引2万至5万名高学历的集成电路从业人员。
　　三、打造国内特色工艺生产高地
　　此外《规划》明确提出要打造国内特色工艺生产高地，坚持市场需求与技术开发相结合。推动BCD、IGBT、CIS、MEMS等特色工艺研发与产业化，支持细分领域IDM项目的建设。
　　推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品的验证应用。中国芯开始加速冲刺
　　众所周知，我国制定了在2025年之前，实现芯片70的自给率的目标。
　　为了实现这一目标，攻坚卡脖子技术，各大科研院校、企业都加快了国产芯片的布局与研发，从各个方面进行突围。
　　在半导体领域，逐步实现国产自主可控，加快产业化发展，实现科技强国的目标。
　　举全国之力，中国的东方芯港，势必要打造中国第一的芯片制造高地，实现科技的自主创新，掌握核心技术！