一文带你了解半导体产业的根基晶圆

　　如今打开新闻，科技板块能看到的报道，最显著的信息可能就是：全球芯片大缺货，晶圆产能不足。晶圆是什么？为什么它的缺货会对半导体行业产生如此大的影响？
　　先来看看芯片缺货现象有多严重。
　　芯片缺货现象正在影响众多硬件产品的生产，大到汽车，电脑、服务器，小到每个充电器，甚至蓝牙耳机。
　　自去年12月初以来，大众汽车因芯片供应不足造成短期停产，引发了社会关注。有车企承认，特定汽车电子元件芯片断供，将导致一些汽车生产面临中断。
　　晶圆是什么东西？
　　在半导体的新闻中，总是会提到晶圆，要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？
　　学术说法是，晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在1mm（毫米）以下，呈圆形的硅薄片。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
　　通俗地讲，晶圆是制造各式电脑芯片的基础。如果把芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型，也就是各式芯片。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是晶圆。
　　晶圆的制造难度有多大？
　　全球能制造高纯度电子级硅的企业不足100家，其中主要的15家硅晶圆厂垄断95以上的市场。
　　电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于航天级的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。
　　晶圆的制造难度很大，而客户对纯度和尺寸的要求又非常高，国产晶圆厂面临着的是逆境突围的局势。
　　在国内，晶圆的下游晶圆代工行业，老大就是宝岛台湾声名赫赫的台积电，根据数据，台积电竟然占据了晶圆代工52。7的份额，紧随其后的是三星，市场占有率约为17。8，大陆的中芯国仅际以4。3的市场占有率排在第五位，显然还有很长的道路要走。
　　国家半导体设备受制于人，直线电机及光刻机等技术是重中之重。俗话说巧妇难为无米之炊，设备对于半导体行业来说正是这种关系。发达国家为了阻碍我国在半导体领域的发展，严格限制半导体高精尖设备出口到我国。
　　因此国家重点发展半导体制造设备，诸如光刻机、刻蚀机、薄膜设备、测试设备等，其加工精度可以达到亚微米级甚至是纳米级。目前，最先进的光刻机、封装测试设备、切割设备等均采用直线电机作为动力装置。
　　直线电机是一种将电能直接转换成直线运动机械能，而不需要任何中间转换机构的传动装置。它可以看成是一台旋转电机按径向剖开，并展开成平面。在直线电机中，相当于旋转电机定子的，叫初级，相当于旋转电机转子的，叫次级。初级中通以交流，次级就在电磁力的作用下沿着初级做直线运动。
　　作为超精密运动平台生产商，克洛诺斯科技一直努力打破国外技术封锁，用不懈努力，研发出了一款革命性产品：小蓝动力导轨！在这款设备上，传统的导轨、电机、光栅都没了，可以说是成为了直线传动领域最终解决方案。
　　不仅如此，小蓝在达到直线电机的精度和速度的同时，大大降低了成本，是同类直线电机产品价格的一半，更比丝杆传动的精度高出一个数量级。目前已经开始代理和预定。
　　半导体市场巨大，未来随着智能制造及高精尖设备的大范围应用，对设备提出了更高的精度要求，直线电机将会在其中发挥越来越重要的作用，小蓝动力导轨在未来一定会成为市场的宠儿！