中国芯崛起，东方芯港投4898亿，挑战拜登组建的64家半导体

　　2021年全球芯片荒持续，高端智能手机品牌和汽车厂商都受到芯片短缺的影响，其中汽车产业的影响最大。
　　由于车载芯片的供应不足，导致全球九大汽车厂商汽车减产或超200万辆，通用、福特等多家汽车厂商选择停产或者直接关闭工厂，芯片荒的持续或导致全球汽车产业损失超1100亿美元。
　　新能源汽车公司也担心芯片断供让汽车量产陷入被动，特斯拉多次与中国台积电和韩国三星协商，确保自身汽车芯片的供应正常，并愿意提前支付芯片费用，甚至考虑自己组建和收购一家晶圆厂，但一个高端芯片的晶圆厂投资至少耗费200亿美元，对于特斯拉这类轻资产的线上造车公司也不切实际。
　　高端手机芯片的产能缺失，汽车芯片的供应不足，使得苹果，三星等高端手机消费商加大了对高端手机芯片产业的投资，全球九大汽车厂商也积极投资汽车芯片产业，这意味着芯片荒持续下，市场掀起了一股芯片产业投资热潮。
　　全球芯片产业面临重组，拜登的新基建计划中更是花费500亿美元组建了64家半导体联盟，企图垄断全球芯片产业，让芯片和半导体产业回流美国市场。
　　而在美国的芯片和半导体封锁下，中国也加大力度投资芯片和半导体产业，今年一季度在上海确立了东方芯港项目，总投资达到4898亿元，打造一个完整的芯片和半导体产业链，解决卡脖子问题，也是争夺全球芯片和半导体产业的市场份额。
　　拜登的64家半导体芯片联盟VS中国芯的东方芯港，中美在芯片半导体产业和贸易领域展开新的博弈，会对全球芯片产业带来哪些影响呢？
　　首先，64家半导体联盟VS东方芯港，传统造芯势力与造芯新势力的博弈。
　　拜登耗费500亿美元补贴，组建的64家半导体联盟代表传统造芯势力，而传统造芯势力也是在过去30年的时间成长起来的。
　　2008年次贷危机之后，芯片市场高速扩张，市场规模从2000多亿美元增加到4000多亿美元，十年时间增长幅度超过80，年增长接近6。
　　全球芯片和半导体产业也逐步形成了稳定格局，各大市场分工合作，互惠互利，其中美国市场主要掌握核心知识产权和专利技术，但金融危机之后但美国，产业转移和金融空心化加速，不具备芯片制造和生产能力。
　　在中下游的芯片制造和半导体设备生产方面，主要依赖亚洲市场，特别是东亚市场，而中国也承担了中下游芯片和半导体细分产业的部分产能，而高端芯片制造和代工厂主要依赖亚洲市场的中国台积电和韩国三星，占据了70的高端芯片市场份额。
　　在全球供需市场中，中国处于细分产业的中下游，而同时中国也是全球芯片需求量最大的市场，欧美和亚洲市场的芯片订单也大多来自中国市场。
　　从2008年开始，我们的芯片进口就超过了石油和大宗商品进口量，并且连续10年时间里芯片都是我们第一大进口商品。全球芯片需求市场中国占了一半以上，而国产芯片的供给率不足10，全球芯片和半导体销售额超过4300亿美元，美国公司占了50，
　　我们每年进口5亿吨石油，耗费资金超过1600元，而中国每年需要耗费3000亿美元进口芯片和半导体设备，相当于石油进口金额的2倍。
　　64家半导体联盟中，大部分是美国公司，也有韩国三星和中国台积电，几乎垄断了芯片和半导体的各大细分产业，形成了一个利益捆绑，保障原有的市场份额和利润，并继续扩张
　　中国在上海落地的东方芯港，其实就是造芯新势力挑战旧势力，引入海外芯片半导体公司的同时，也加大投资布局国产芯片替代，建立一个完整的芯片和半导体产业体系，也是中国芯走向世界的开始。
　　其次，面对传统芯片和半导体的联盟，中国芯要如何破局？
　　在64家半导体联盟中，虽然美国公司占了大多数，但是全球芯片供应端，主要还是亚洲市场，美国制造和供应的不足12，高端芯片制造方面韩国三星和台积电占了70以上市场份额。
　　美国的SIAC联盟有英特尔，ARM，ADM，微软，苹果。高通，英伟达，亚德诺半导体等美国公司，也有欧洲和日本的公司，覆盖了芯片和半导体的全产业链，但美国市场也存在芯片荒和产能问题，也邀请了韩国三星和中国台积电来美国投资建厂，解决美国芯片制造和供应问题。
　　这些公司是来分500亿美元补贴，还是真的想扩张行业市场份额，我们还要打一个问号。
　　半导体行业有集成电路，分立器件，光电器件，传感器等四个细分产业链，其中集成电路是最大的细分产业，占据了半导体市场份额80，并且可以再细分为模拟芯片，逻辑芯片，微处理器，存储器等市场。
　　而芯片作为核心技术也有上下游的细分产业链，可以分为IC芯片设计，晶圆厂代工制造，芯片封装，芯片测试，只有走完上述的细分产业流出，芯片才能完成成品出货，而芯片设计和封测市场规模是最大的。
　　在芯片设计领域，美国的博通，高通，英伟达占据全球前三，总营收超百亿美金，而中国芯片产业在设计领域也已经达到全球领先水平，其中华为海思专注高端芯片设计研发，2020年营收就突破了26亿美金，这也是为何美国要针对华为公司封锁。
　　目前对于中国芯片产业的短板在于高端芯片制造和代工领域，中芯国际实现了14纳米量产，但10纳米以下的突破需要时间，尖端的芯片代工和晶圆厂是稀缺和垄断的市场，200亿美金起步的投资，还需要大量人才和技术积累。
　　中国芯片在芯片封装和测试领域具备一定优势，在集成电路封测产能上占据20市场份额，加上中国台积电的43市场份额，总份额可以达到60以上，而美国在封测领域市场份额不足15。
　　从产业格局来看，东方芯港落地上海，意味着中国芯的崛起，与欧美半导体产业联盟进行正面竞争。
　　从细分市场来看，我们在芯片设计，封装和测试方面具有一定优势，并且有很多达到全球领先水平的国产芯片产业公司，而不足之处是高端芯片领域缺乏尖端的代工厂和晶圆厂。
　　举个例子，华为海思拥有全球领先的芯片设计研发工艺，国内却没有与华为匹配的国产高端芯片代工厂，让华为手机在高端芯片领域供给方面陷入被动，只能剥离荣耀高端手机品牌，保住供应商，而小米和OPPO组装智能手机的模式，只能填补中低端智能手机市场份额，但华为留下的高端手机品牌市场份额都被苹果和三星拿走了。
　　美国虽然组成了产业联盟，但是美国是一个金融中心，制造业特别是芯片和半导体产业制造体系都转移到了亚洲市场，在核心专利和知识产权领域占据上游优势，但劣势是自己不具备量产和制造芯片的能力，没有匹配的产业链，
　　美国投资500亿美元吸引芯片产业回流，欧元区经济体和中国也不甘示弱，也开始投入巨资，吸引优质芯片公司加盟带动自身芯片和半导体发展，同时打造全产业链模式，争夺市场份额
　　东方芯港接近5000亿的投资，只是中国芯的投资布局的开始，而在华为被封锁的2年时间里，中国市场就已经形成了芯片和半导体创业热潮，大量资金和人才涌入，国产替代未来可期。
　　最后，全球半导体和芯片产业重组，中国芯有望弯道超车
　　如果只是疫情冲击，导致的芯片供需失衡，那么短期来说，传统芯片的产业格局依然稳定，不会面临冲击，对于崛起的芯片和半导体公司来说，也很难有弯道超车的机会。
　　但这次持续的芯片荒，已经不是简单的供需失衡了，而是产业链环节出现了产能缺失问题，需要新的半导体和芯片公司来弥补产能。
　　而随着数字经济和智能商业时代到了，智能汽车，智能手机，各类智能穿戴设备都离不开芯片，传统的芯片公司已经无法满足疯狂增长的芯片需求量，产业格局需要重塑和新产能填补才能满足全球高增长的芯片需求体量。
　　东方芯港涉及216个产业链，覆盖芯片设计，制造等全芯片产业替代，也会推动我们在光刻机，半导体硅片领域的全面发展。
　　中国作为最大的互联网应用市场，对芯片的需求占了全球市场一半以上份额，随着物联网发展，中国芯片需求市场还会扩张，这对于中国芯片行业都是巨大的契机和成长空间，也吸引全球芯片公司的目光。