缺芯潮发酵！多家厂商集体涨价半导体闻声霸屏涨幅榜机构缺货至少

　　缺芯潮继续发酵！
　　4月2日，半导体全线爆发，在板块涨幅前十中，除了白酒和快手概念，半导体相关板块几乎霸屏了涨幅榜，其中国家大基金持股概念更是大涨4。48。
　　具体来看，晓晨科技、晶丰明源、明微电子等均涨超10，丹邦科技（002618）、立昂微（605358）等多股涨停，其余个股纷纷跟涨。
　　另外，昨日凭借董秘朋友圈强势涨停的士兰微（600460）今日也再度触及涨停，截至发稿，士兰微股价有所回落，涨8。18，报28。83元。
　　值得一提的是，自去年12月以来半导体板块震荡走弱，但士兰微却一路逆势走强，截至发稿，累计涨幅达77。
　　据年报披露，士兰微2020年实现营收42。81亿元，同比增长37。61；实现归母净利润6760万元，同比增长365。16。公司营业收入及综合毛利率逐季度提升，全年毛利率达到22。50，同比提升3。03个pct。其中，毛利率提升主要系公司器件及集成电路业务毛利率提升明显，并且这两项业务在收入中的占比进一步提升。
　　各家券商在业绩预测方面，也给出了较高的期待，两家机构预计2021年士兰微净利润或将达到2。21亿元，较2020年的6760万元有超3倍的增幅。
　　半导体厂商集体涨价
　　昨日晚间，据业内人士称，国内晶圆代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。
　　产业链人士指出，其实中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看，此轮涨价幅度大约在1530之间。该产业链人士表示，在全球范围，中芯国际涨价的时间点相对靠后，大多数客户也会表示理解。
　　另外，南亚电子材料（昆山）有限公司宣布，由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续巨幅上涨且供应紧张，以致公司成本不断上涨，不堪重负。为缓解成本压力，拟调涨售价，涨幅为交易总金额1520，2021年4月1日出货生效。
　　台湾五大微控制器（MCU）IC设计领导厂商之一的盛群表示，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价15。
　　联茂电子科技有限公司ITEQ宣布，迫于三大原物料同时上涨，且涨价后价格逼近去年的1。5倍，联茂不得不提出调涨售价，本次涨幅：板料及PP1520；新价将从2021年4月1日出货开始生效。
　　日本厂商信越化学工业株式会社也在其官网宣布，将针对主要产品之一的硅酮，在国内外对所有产品进行价格调整，2021年4月起所有产品价格上涨1020。信越化学是全球第一大半导体硅晶圆厂商。
　　而作为行业的老大哥，台积电早在几日前就宣布了涨价，3月29日，据台媒报道，继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元，涨幅达25，且首次采用逐季度调涨的方式，台积电整体报价再创历史新高。
　　4月2日，台积电宣布将对半导体进一步涨价，将从2021年底的订单开始取消对客户的优惠，将在事实上涨价数个百分点。
　　在这些厂商之前，士兰微、德普微电子、紫光展锐、天马微电子、英集芯、笙科等都已发布过调价通知。
　　缺芯潮蔓延
　　2021年年初以来，多品类半导体产品价格持续上涨，并且相关产品的交期也在不断拉长，多个行业因此受到冲击。
　　事实上，自去年下半年以来，缺芯就频繁成为市场的话题，其中汽车缺芯的影响最大，蔚来日前宣布，因芯片短缺，决定从3月29日起将合肥江淮汽车（600418）工厂的生产暂停5天。除蔚来外，福特、通用、本田、大众等多家汽车制造商也都因芯片短缺遭遇停产的冲击。
　　芯片短缺的影响愈演愈烈，消费电子等行业也都受到缺芯潮的冲击。近日，realme中国区总裁徐起在新品发布会后的采访中表示，受手机供应链上游芯片、电池、套片等原材料紧缺影响，今年下半年手机价格可能会产生浮动，下半年整体的供需关系将决定整个手机产业的价格走向。
　　此前雷军也在30日接受采访时表示，目前不仅是手机芯片缺货，全球无论什么芯片都缺货，这个缺货可能会持续两年，消费者可能会感受到，消费电子的产品越来越难买，而且也越来越贵。
　　作为全球最大代工厂之一的富士康近日也表示，芯片短缺将使其出货量减少10。
　　资料显示，在芯片紧缺的情况下，目前各类芯片的交付期也大幅延长，安防芯片从去年下半年开始明显拉长，之前设计好的芯片给到生产商，大概三四个月就能拿到芯片成品，现在拿到成品的时间已经拉长9个月。
　　另外，存储芯片、模拟芯片、MCU、被动元器件、分力器件等交付期在今年一季度也增加了412周不等。
　　半导体紧缺还要持续多久？
　　对于芯片紧缺，不少机构认为至少持续一年。
　　昨日晚间，IHSMarkit数据显示，最近美国得州的暴雪及Renesas芯片厂火灾使得第二季度的汽车产量和第一季度一样受到全球缺芯的影响，半导体供应可能要到第四季度才稳定下来。对此，中航证券评论，近期半导体厂商瑞萨厂房起火加剧了芯片的供需失衡，全球产能周期回复加长，缺芯或将贯穿2021年。
　　诺安成长混合基金的基金经理蔡嵩松在年报中表示，2021年导体行业的产业端景气度会持续向好，叠加5G消费电子换机高峰，以及晶圆代工产能紧缺引发的涨价潮，2021年很可能是半导体行业量价齐升的大年。
　　兴业证券也赞同缺芯可能还会持续一年以上，这将会使对应的晶圆制造和上游的半导体设备明显受益，中芯国际、华虹半导体、华润微、北方华创（002371）、华峰测控、至纯科技（603690）等景气度或仍将继续提升。
　　在缺芯潮的影响下，半导体行业景气上行将再次上线。招商证券表示，从短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能，同时需要关注的是，国内以往被认为是低端产品的设计公司在当前缺货局面下或有新的发展机遇。
　　从中期来看，上述券商认为，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程；从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。因此，国内半导体建议关注如下方向和标的：
　　1、设计IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份（603501）、卓胜微（300782）、兆易创新（603986）、澜起科技、紫光国微（002049）、圣邦股份（300661）、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子（300327）、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导（603290）、新洁能（605111）、华润微、闻泰科技（600745）、扬杰科技（300373）、士兰微、捷捷微电（300623）等标的；
　　2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电（600703）；
　　3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、晶方科技（603005）等，专注于存储封装的深科技（000021），依托组装优势新切入SiPAiP封装的立讯精密（002475）和专注于Sip封装的环旭电子（601231），以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份（002241）等；
　　4、设备材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份（300054），IC载板深南电路（002916）和兴森科技（002436）等。
　　5、EDAIP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。