InWinA1玻璃侧透机壳开箱精美小巧外观电源无线充一应俱全

　　对于迎广这家机壳厂商，大家应该不陌生，特别是在SignatureProduct系列，出众的外型表现，更是让人过目不忘，算是InWin的旗舰级产品，不过同样让人印象深刻的，还有NumberSeries的9、3、1系列，简洁利落的外观设计，也受到许多玩家的喜爱，但这次新推出的机壳，属于MiniITX类型，代号为A1的小型机壳，外观部份同样承袭着NumberSeries的简洁俐落外型。
　　InWinA1机壳，将会有黑白两种颜色，各有RGB版本可选择，左侧板为燻黑钢化玻璃侧透，与透明悬浮底座配合，大展内部空间与灯效，不过这次特别的地方在于，率先加入手机无线充电功能，另外机壳本身标配一颗600W电源，功能一应俱全。
　　在硬体安装部份，支援ITX主机板使用，300mm显示卡安装空间，且提供2组2。5吋储存空间，散热可安装4组120mm，接下来就先来看机壳的规格部份，文章内会进行开箱与实际安装测试，确认安装时是否有无冲突，最后会再针对InWin600W电源，做个简单的压力测试。
　　规格
　　机种：A1
　　产品型号：A1BlackIWA1BLAP
　　A1WhiteIWA1WHIP
　　机壳型式：迷你型机壳
　　材质：强化玻璃、SECC环保钢板
　　主机板支援：ITX
　　显示卡安装空间：300mm
　　CPU散热器高度限制：160mm
　　PCIe格数：2
　　储存空间：2。5吋2
　　散热支援：侧边1组120mm风扇、后方1组120mm风扇120mm水冷排、下方2组120mm风扇
　　电源供应器型号：InWin600WPSU
　　产品尺寸：273mm216mm355。5mm
　　净重：6Kg
　　InWinA1机壳开箱
　　先来看机壳的外包装部份，底色为纸原色，正面用白线条呈现出机壳外型，这次A1外观，看起来有种神秘感。
　　机壳外箱。
　　接着在外包装左右两侧，分别提供了特点的介绍，与详细的规格说明，这次在特点部份，说明到标配600W铜牌电源供应器、PolarisRGB风扇可选配、钢化玻璃面板、拆卸不掉落的固定螺丝、显示卡安装空间300mm、防尘滤网、通过ROHS认证等，外盒后方则是黑白配色的A1字体。
　　左侧规格说明。
　　右侧特点介绍。
　　外盒后方。
　　A1外观整体看来相当简洁，在机壳前面板与上方无开孔设计，更有一体成型的感觉，左侧板为钢化玻璃面板，透过卡扣方式固定，另外右侧板则是一般钢板，在靠近前板处，有六角蜂巢状的开孔，考虑到内部位于主机右方，一组120mm风扇对流，才会有如此设计。
　　机壳45度图示。
　　机壳前面板。
　　机壳左侧玻璃面板卡扣固定，取下时快速且方便。
　　机壳右侧为一般钢板。
　　右侧钢板则是手转螺丝固定，不过螺丝不鬆脱设计，省下了螺丝收纳的麻烦。
　　接着在机壳上方，同样为无开孔的设计，不过稍微不一样的在于，採用了4mm玻璃面板做为上盖，中央部份能看到明显的迎广Logo，这是无线充电的感应範围，另外IO面板配置于前右方，加上铝质面板修饰，质感相当不错。
　　机壳上方
　　无线充电感应区域。
　　在A1的机壳后方部份，左上为主机板后IO孔位，右方一组120mm的风扇安装处，也可配置1个120mm冷排，PCIe格数为2格，下方IECInlet接口，由于电源供应器安装于靠前面板，会无法安装电源线，所以机壳本身帮你拉好一个电源接口，另外机壳底部，採用透明塑胶外壳製成，让围绕在周围的RGB灯效能看的更明显，散热支援提供2组120mm风扇安装，如果要把底盖取下，只需要将四个角落的螺丝转下即可。
　　机壳后方。
　　机壳底部。
　　配件总揽，Powercord（线径18AWG0。846mm3）、硬体固定螺丝、吸震泡棉、简易显示卡支撑架、RGB灯条附加SATA电源、束线带等。
　　最后标配的电源供应器部份，型号IPP600KQ32，为600W铜牌认证非模组电源，在型外尺寸上，与标準ATX电源相符，长度量测为140mm，如果要更换电源切记长度勿超过140mm，在电源接头部份，提供24pin1、44pin1、62pin（含一分二接线）1、SATA3、SATA（含转接MicroUSB，供无线充电模组使用）1。
　　电源45度图示，在电流瓦数分配上，可以看到12V单路设计50A，共600W。
　　电源长度140mm。
　　电源接头总揽。
　　InWinA1机壳实际安装
　　以目前主流的机壳来说，与迷你塔型机壳的配置很类似，只是少了分舱式的设计，在内部空间摆设大同小异，但他是专属ITX主机板使用，另外稍微比较特别的地方，在于电源供应器配置靠前面板上方处。
　　左侧内部空间。
　　这次安装上，将会以Ryzen52400G处理器，配上ITX尺吋主机板，显示卡则是RX580，卡长295mm，在配置时迷你塔机壳空间较小一些，硬体安装没问题，符合官方提供的资讯，不过在接线上，就需要多下一些功夫。
　　主机板安装。
　　处理器塔扇安装高度162mm。
　　显示卡安装空间
　　另外在电源供应器安装时，固定方式和一般电源相同，都是用4个632螺丝于右侧板内固定，不过有一点稍微不一样的是，在电源前方出线处，还有两个M3的锁点，其中一个固定于安装架上防止晃动，另一个则是电源修饰盖的锁点，修饰盖的用途则是整线功能。
　　电源修饰盖。
　　电源修饰盖取下。
　　电源前方螺丝固定点。
　　最后在储存安装部份，提供2个2。5吋空间于右侧板内，固定方式採用螺丝，安装于铁架上，此外IO面板等相关线材，也配置于此面。
　　2。5吋储存空间。
　　2。5吋固定架。
　　IO面板接线。
　　InWinA1600W电源供应器测试
　　这次电源供应器测试，使用OCCT软体进行，以待机和烧机清况下，过程中会在使用三用电表与瓦特计，作为各点电压测量，和瓦数的监控。
　　测试完成后，稍微整理成表格，让大家看更清楚，一开始在待机状况下，以电表测量各点电压，先说5V与3。3V电压準位，是符合标準，另外在12V电压部份，稍微高了0。29V，这也是原厂为了因应高负载硬体，抽载时可能会造成压降，而调高一些，能得以应付，待机时的电压稳定，几乎没有电压飘移。
　　接着烧机情况下，这次主要以Ryzen52400G处理器，与RX580显示卡，以全预设时脉，进行POWERSUPPLY1小时测试，满载整机功耗为335W，使用率约55，从以下表格中能看到，在12V与3。3V电压有些微的压降，但也只有在0。1V内，还是相当稳定，另外5V电压则是不变。
　　状态
　　电压测试（三用电表）
　　当下整机功耗
　　瞬间最高整机功耗
　　12V
　　5V
　　3。3V
　　待机情况
　　12。290V
　　5。05V
　　3。380V
　　56。85W
　　57。71W
　　烧机情况
　　12。21V
　　12。23V
　　5。04V
　　3。37V
　　3。371V
　　335W
　　346W
　　OCCT软体测试
　　以迎广的A1机壳内附的600W电源，对于小主机配置来说瓦数相当足够，像此次测试整体使用率55，在各点电压表现上也相当稳定，这次配置的硬体规格属于中阶等级的电脑，不论在游戏或文书处理，都是没有太大问题，若事后要在升级高阶显示卡，剩余的瓦数也得以应对。
　　26597；30475；25152；26377；InWinA1机壳开箱InWinA1机壳开箱InWinA1安装分享
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　　38913；27425；23566；35261；65306；