UltraFinePerformanceMesh网状面板散热

　　UltraFinePerformanceMesh网状面板，是机壳大厂追风者PHANTEKS的独家设计，首次出现在去年年底发售的P400A机壳，并沿用至年初CES2020发表的P300A与P500A两款机壳。这些产品的共通点，都是以PHANTEKS在市场上获得好评的机壳为基础，换上网状面板的改良款。这次便以P400与P400A为範本，来测试换上网状面板，在更大的进风量下，对机壳的散热表现是否能有所提升。
　　UltraFinePerformanceMesh网状面板介绍ft。PhanteksEclipseP400P400A
　　使用UltraFinePerformanceMesh网状面板的P400A，大面积沖孔遍布于正面，使内装的三颗风扇霸气露出。一体成形的金属结构，相对于常见的拼接组合，更加俐落且美观。
　　除了正面的沖孔设计，P400A前面板上方的直栏造型也得以保留，而因为中央通风面积足够，就没另外在上下进行额外开孔。虽然背部与机壳的组装接口位置有些许的不同，但两款机壳本体的孔位并无差异，因此网状面板也能相容于旧款的P400机壳。
　　前面板比较，左P400A、右P400。
　　面板内部比较，左P400A、右P400。
　　内部对比，左P400A、右P400。
　　若想对机壳本体更加认识，本站有两款机壳的测试报告，欢迎点选以下连接参考。本文将着重于UltraFinePerformanceMesh网状面板对机壳带来的散热与温度影响。
　　PhanteksEclipseP400机箱开箱测试报告：Link
　　PhanteksEclipseP400A机箱开箱测试报告：Link
　　实际散热测试：平台选择与裸测数据
　　测试部分处理器与主机板分别为inteli78700k与ASRockZ390TaichiUltimate，使用预设的频率与电压进行测试。显示卡方面，选择GalaxGeForceRTX2080TiOCWhite，这张显卡的散热设计与创始版类似，会因机壳的通风量的差异，而有不同的温度表现。
　　处理器散热选择CorsairH100iRGBPROXT一体式水冷散热器，并在测试前将原装风扇换成P400A前置的风扇。以上四款产品本站都有详尽的测试报告，想更加了解可以点选以下连结：
　　inteli78700k开箱测试报告：Link
　　GalaxRTX2080TiOCWhite开箱测试报告：Link
　　ASRockZ390TaichiUltimate开箱测试报告：Link
　　CORSAIRiCUEH100iRGBPROXT一体式水冷散热器开箱测试报告：Link
　　测试软体方面，使用AIDA64与FurMark分别对CPU与GPU进行烧机测试，同时也以3DMarkTimeSpy压力测试模拟游戏情境，并取测试中最高温度做为纪录数据。
　　在进机箱测试前，我们也使用裸测平台进行测试作为基準，结果如下：AIDA64烧机测试10分钟后，CPU与显卡温度分别在71度与38度。使用FurMark1080p4xMSAA烧机测试10分钟后，CPU温度在51度，而显卡温度则达到76度。而3DMarkTimeSpy压力测试下，CPU与显卡温度各在47度与75度。
　　AIDA64。
　　FurMark1080p4xMSAA。
　　3DMarkTimeSpy。
　　PhanteksEclipseP400实际散热测试
　　为专注在UltraFinePerformanceMesh网状面板对机壳带来的散热与温度影响，两个机壳内的风扇配置皆为一致。前置使用3颗P400A原装的120mm风扇，并将其中两颗事先安装到水冷排上，而机顶与后方则是各一个P400自带的120mm风扇。
　　而将冷排安装在机壳前方的原因，是考量到前置水冷的模式下，空气是从前方吹入冷排后，再将冷风带往CPU进行散热。如此一来，前面板进风量多寡对温度的影响将会更直观的显现。当然最重要的，还是因为无论是P400或P400A上置都放不下240水冷排啦。
　　P400风流示意图。
　　在P400下，AIDA64烧机测试10分钟后，CPU与显卡温度分别在80度与36度。使用FurMark1080p4xMSAA烧机测试10分钟后，CPU温度在52度，而显卡温度则达到84度。而3DMarkTimeSpy压力测试下，CPU与显卡温度各在57度与84度。
　　AIDA64。
　　FurMark1080p4xMSAA。
　　3DMarkTimeSpy。
　　PhanteksEclipseP400A实际散热测试
　　换上UltraFinePerformanceMesh网状面板的P400A机壳，由于前面板中央大量沖孔设计，使通风量得以增加，不再只是拘限于上下两个开孔。由于机壳本体几乎一致，因此热气的排放与P400相同，由后方跟上方的120mm风扇排出。
　　P400A风流示意图。
　　在P400A下，AIDA64烧机测试10分钟后，CPU与显卡温度分别在71度与35度。使用FurMark1080p4xMSAA烧机测试10分钟后，CPU温度在50度，而显卡温度则达到80度。而3DMarkTimeSpy压力测试下，CPU与显卡温度各在50度与80度。
　　AIDA64。
　　FurMark1080p4xMSAA。
　　3DMarkTimeSpy。
　　PhanteksEclipseP400P400A散热结果比较
　　综合以上三种测试的数据，可以明显看出换上UltraFinePerformanceMesh网状面板的P400A对比P400，无论是CPU温度或显卡温度，在三个场景都会明显降低。其中最为明显的是使用AIDA64对CPU的烧机测试，P400的CPU温度为80度，而P400A的温度则下降到71度，两者接近快10度。
　　会有如此明显的结果，主要是因为本次测试是将水冷排前置。这模式下的冷空气会直接带给CPU降温，因此进风量的多寡对温度的影响，在CPU上的差异会最为明显。
　　而在3DMarkTimeSpy压力测试与FurMark烧机测试下，虽然显卡温度差异不像CPU那么明显，但也有近5度的温度差。由此可见换上UltraFinePerformanceMesh网状面板后，进风面积增加，无论是对CPU或显卡，都能获得不错的降温效果。
　　AIDA64温度比较。
　　FurMark1080p4xMSAA温度比较。
　　3DMarkTimeSpy温度比较。
　　UltraFinePerformanceMesh网状面板散热效果总结
　　换上UltraFinePerformanceMesh网状面板的P400A机壳，对比前一款P400机壳，无论是在极端的烧机测试或模拟实际游戏，最多会对CPU与显卡分别带来近10度与5度的差异。换上网状面板带来更大的进风量，帮助机壳内部的热气下降十分明显，而更低的温度表现，无论是使用体验或对硬体寿命来说，都是百利而无一害。
　　因此在购买建议上，如果不是对网孔有密集恐惧的玩家，还是推荐散热更好的P400A新款机壳。而现有的P400使用者，若想获得更好的散热效果，也能直接购买前面板零件进行替换。
　　除了本次进行测试的P400A机壳外，目前使用UltraFinePerformanceMesh网状面板的机壳款式，还有紧凑式P300A机壳与中塔尺寸的P500A两款。目前P500A已于CES2020发表，而P300A与P400A都已经在台湾上市，感兴趣的玩家可以参考看看。
　　来源：UltraFinePerformanceMesh网状面板散热效果测试报告ft。PhanteksEclipseP400P400A