高通挖了苹果芯片工程师，还想造芯打败M芯片

　　2017年，在苹果推出全新设计的MacBookPro系列之后，高通便凭借在手机芯片领域的嗅觉，便开始与微软合作，一同建设WindowsonArm的生态。
　　彼时，高通为Windows平台提供的是基于骁龙平台的SoC，当时并没能发挥出Arm架构的能效比优。反而暴露出其性能孱弱，价格较高的弊端，很难吸引到愿意尝鲜的消费者。
　　SurfaceProX图片来自：theverge
　　即使后续，微软拉来了自己的Surface系列，推出了一台基于Arm的SurfaceProX，也未能扭转WindowsonArm不温不火的现状。
　　一直到M1的出现，或者说Apple的强势入局，才彻底完成了Arm芯片在PC平台上的破局。
　　去年随着骁龙8Gen1旗舰级SoC，高通也一并推出了面向PC的骁龙8cxGen3、7cGen3芯片，并在发布会上承诺将会有大幅度的跃进。
　　近日，搭载骁龙8cxGen3芯片的ThinkPadX13s如期上市，随后相关的理论测试也浮出水面。
　　相较于前代，骁龙8cxGen3确实提升明显，以GeekBench跑分来看，单核提升40，多核提升85。
　　只不过，与苹果一年前发布的M1相比的话，多核仍旧有着十分明显的差距，更别说M1Pro、M1Max这些核心怪兽了。
　　苹果M1芯片天团
　　取得如此成绩的高通，似乎并没有气馁，反而准备了一块代号为Hamoa的芯片，与苹果M芯片竞争，时间就定在了2023年。用苹果的方式打败苹果
　　纵使骁龙8cxGen3进步明显，但想要在短短几年内，追上苹果已成体系的M芯片，还是有些异想天开。
　　更何况，高通近几年的手机SoC之路并不顺利，旗舰芯片的表现神鬼各半，纵使GPU、基带、AI、ISP等模块有着明显的提升，还会被Arm的公版架构所钳制。
　　为了掌握核心竞争力，高通也瞄向了自主设计的IP架构内核，也就是像苹果一样，取得Arm授权，自行设计核心。
　　基于这个目的，高通在2021年3月斥资14亿美元收购了Arm芯片设计公司NUVIA。
　　最为关键的是，NUVIA是由前苹果芯片工程师GerardWilliamsIII，JohnBruno和ManuGulati共同创立。
　　其中，William参与了A7A12X开发和设计，且一直担任的是领导角色。除了芯片的设计，在创办NUVIA的前几年，还兼任A芯片的布局设计。
　　共同创立NUVIA的三人图片来自：NUVIA
　　而NUVIA创立之初，目标是开发一款基于Arm的服务器芯片，并以此来撼动行业。
　　被高通收入麾下之后，NUVIA的目标也转向消费级的Arm芯片，直指PC。
　　Arm公版核心IP图片来自：Arm
　　换句话说，高通间接地从挖了苹果芯片核心团队的墙角，这可能便是高通几年赶超M芯片的底气之一。
　　与苹果M芯片类似，高通借助NUVIA自主核心的设计能力，摆脱对ArmCortex公版IP的依赖。
　　当然，自主核心IP不止是面向PC平台的Arm芯片，高通副总裁KeithKressin在anandtech采访中强调，会着重评估每个指标，并选择合适的设计运用到相应的产品之中。
　　不排除将来面向智能手机的骁龙8系SoC也出现自主架构。
　　苹果M芯片的拼接大法
　　传闻中2023年面向市场的Hamoa芯片，极有可能是NUVIA设计的CPU配合AdrenoGPU、HexagonDSP等模块。
　　高通想凭借一次并购就赶超苹果M芯片可能很难，但不如先把目标放在发挥出Arm架构的能效比优势。追赶硬件容易，生态却不是
　　高通骁龙8cxGen3的CPU核心其实取自骁龙888的超大核心X1与大核心A78的组合。
　　而Hamoa芯片，在CPU上可能会有着质的提升，拉近与M芯片的差距也有一定的可能。
　　拥有诡异Arm生态的SurfaceProX图片来自：微软
　　只是，此前高通与微软合力打造的WindowsonArm，硬件实力的不足并非是根本原因。
　　后来的SurfaceProX，硬件并不是短板，而是生态。
　　即使微软亲力亲为的Arm平台，很多自家的程序都未能迁移，更别说Windows上的专业级工具和生产力环境。
　　跟别说，微软在生态号召力上的声量了，很多传统PC厂商仍旧在观望。在骁龙8cxGen3发布之后，一直到现在才有消费级设备出现，节奏相对于隔壁的M芯片实在是过于慢了。
　　Mac从x86转向Arm，苹果给了两年时间，而在两年的过渡期内，苹果提供了Rosstta2的转译技术，尽量减少过渡期对用户的影响。
　　比较讽刺的是，在Mac转向Arm之后，微软第一时间为Office适配了Arm版本，Adobe也一并迅速适配。
　　并顺手为Windows也提供了相应的Arm版本，被很多人戏称微软才是苹果最优开发者。
　　而在WindowsonArm中，除了本身的程序适配和转译效率低下外，对于兼容并包的Windows生态，微软也很难号召第三方软件积极的适配。
　　因此，在WindowsonArm当下的环境中，高通在取得成绩之前，可能还需要号召第三方厂商放弃x86平台，一同转向Arm。
　　想要在几年时间内，完全像苹果一般成功的转向Arm，需要高通、微软以及第三方厂商共同协作，而非只是一个能效比出众的处理器所能决定。
　　苹果的电脑们
　　近两年，苹果的AllinArm策略十分成功，M芯片的优异性能着实让人眼前一亮，但在这背后，是苹果有着空前的生态的把控力，最终让拥抱Arm的Mac令人刮目相看。Arm架构PC便是未来
　　准确的说，Arm芯片的便携式PC才是未来。
　　Arm芯片的优势在于能效比、便携性、低价和可定制化。搭载Arm芯片的PC可以做到极致的轻薄，也能够降低成本，并允许硬件厂商参与定制。
　　Google深度定制的TensorSoC
　　不止是高通，Google、微软都在组建自己的Arm团队，准备入局新兴的Arm市场。
　　不过又不同于高通，Google、微软更接近于向代工厂进行定制Arm芯片，以符合设备的需求。Google的Tensor就是一例，它的架构几乎就是三星Exynos芯片的客制化版本。
　　但Google则按照自己的需求，在AI性能、CPU核心搭配等方面进行了重组。且将来会将Tensor扩展到ChromeOS的设备之中。
　　根据StrategyAnalytics的一项研究数据，在2021年的Arm处理器市场，高通的收入占据了34，苹果则是31，差距只有几个百分点。
　　倘若再换到ArmPC市场，苹果则吃掉了90的收入，高通仅仅为3。并且，通过M芯片的强势，2021年苹果Mac已经占去了PC领域9的市场份额，相较前一年的占有率提升了26。
　　苹果已占先机
　　相对于稳定的智能手机市场，ArmPC市场方兴未艾，高通押宝ArmPC目的便是未来的市场潜力。
　　高通寄希望于NUVIA的技术，一举在Arm芯片上取得突破，赶超M芯片。但想要达到Mac的成就，高通还需与微软一起推行Arm生态，以及说服传统PC厂商放弃x86芯片。
　　无论哪一个，对于高通来说都是史诗级的挑战。