IT之家11月21日消息,据台湾经济日报,台积电取代三星,拿下了特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以45纳米进行生产。台积电对此表示不予评论。 据称,特斯拉明年有望成为台积电前七大客户,这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。 目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统FSD(FullSelfDrivingComputer),采用自研芯片,融合高速运算、AI等功能。 在此之前,特斯拉采取多元供应商策略,在台积电、三星都有下单。IT之家了解到,特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用14nm生产,以三星奥斯汀工厂为主,该芯片又称为Hardware3。0,而后续又升级为7nm制程。 从之前公布的信息来看,Hardware3。0的图像处理速度比Hardware2。5提升了21倍,比Hardware2。5单体成本降低20,而且老车主也能免费升级。 其中,特斯拉自主研发的全自动驾驶FSD芯片算力可达144TOPS,支持FullSelfDrivingComputer芯片的8个摄像头将完成视觉处理工作。 此外,之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代Hardware平台,性能是现款3倍。