NZXTH710i中塔机壳开箱测试整洁大器依旧智慧装置V2更

　　最有个性的机壳品牌NZXT，于今年推出一系列高阶H系列机壳更新，先前已测试过迷你H210i、小型H510i之后，接着则是高阶中塔的NZXTH710i更新，外观依旧走着：个性、俐落、整面与大器的钢板风格，素面白色搭配着弓形档板、理线沟槽设计，并升级无穿孔强化玻璃与SmartDeviceV2，可透过CAM智慧调控风扇与ARGB灯效。
　　规格
　　材质：镀锌冷轧钢板（SECC）及强化玻璃
　　尺寸（长x宽x高）：494mmx230mmx516mm
　　净重：12。3kg
　　主机板相容性：MiniITX、MicroATX、ATX、EATX
　　前IO连接埠：USBC3。1Gen2x1、USB3。1Gen1x2、1x3。5mm耳麦
　　PCI扩充槽：72
　　直立显卡槽：2。5Slot
　　硬碟架：2x3。5、5x2。5SSD
　　预装风扇：前AerF120x3、后AerF140x1
　　风扇：上120mmx3或140mmx2、前120mmx3或140mmx2、后120mm140mmx1
　　水冷：上方与前方360mm（含）以下冷排皆可、前方冷排厚度60mm、上方冷排厚度30mm
　　CPU散热器高度：lt；185mm
　　显示卡长度：413mm
　　电源供应器：下置ATXPS2
　　智慧装置：3xFAN插座10W输出、2xRGBLED连接埠可支持4组HUE2ARGBLED灯条或5颗AerRGB风扇、内建噪音侦测模组
　　灯条：2条ARGB灯条
　　NZXTH710i开箱造型依旧安全强化玻璃
　　NZXTH710i这一系列机壳，都以完整的前门板与机顶设计，呈现俐落、大器的机壳质感，採用着镀锌冷轧钢板与出色的表面处理，让机壳在素色下也有着相当出色的质感；而这次H710i更换上，无穿孔、金属边框保护的强化玻璃，让玻璃侧透美观且安全。
　　另一方面，H机壳的i系列通通更新SmartDeviceV2，同样提供3个4pinFAN插座，以及2个RGBLED通道，可支持4组HUE2数位LED灯条或5颗AerRGB风扇，并同样内建噪音侦测模组；如此一来，机壳只要一组SmartDeviceV2，即可继续扩充自家数位RGB风扇。
　　扩充面，H710i主要支援ATX主机板，也可相容宽度27。2cm以下的EATX主机板，而这代前面板也升级提供USBC3。1Gen2、2个USB3。1Gen1和3。5mm耳麦孔；PCI扩充除了原本的7槽外，还多加2个直立插槽，可直立安装2。5Slot的显示卡。
　　风扇最多可安装到7颗120mm、5颗140mm，机壳预装3颗AerF120与1颗AerF140风扇；冷排则是前、上最大可安装到360mm冷排，但冷排厚度还是有着差异；同样2个3。5、5个2。5储存装置扩充。
　　H710i外包装，正反两面有着机壳的定装照与特写照。
　　侧面除了规格外还有重点特色介绍。
　　H710i外观相当素雅、俐落大器，整面无开孔的门板与顶部设计，让机壳有着相当高的辨识度；当然为了机壳的散热风流，则在前门板与顶部的两侧，以斜切面配上圆形开孔，让机壳前门板、机顶都有着相当好的散热风流。
　　经典的大器俐落H710i。
　　为了外观的完美，前门板与机顶侧面，都有着斜切面的圆形散热开孔。
　　机壳上方，提供电源开关、USB3。2Gen1与USBC3。2Gen2和3。5mm耳麦等连接孔。此外，配件中还有3段3。5mm耳麦转2段耳机、麦克风的Y形线材。
　　机壳顶部同样的简洁俐落，提供着USBC3。2Gen2的前面板连接能力。
　　左侧，NZXT採用透光的强化玻璃，可以清晰窥见机壳内部的空间，而这代玻璃更无穿孔，一来可提升玻璃本身的强度外，更透过金属方框强化玻璃的角落，也让玻璃拆装更为容易。
　　H710i玻璃侧透。
　　强化玻璃侧板，在上方有着2颗圆球卡在机构当中，并在底部有着沟槽固定，此外玻璃左上角还有手转螺丝可固定强化玻璃。
　　鬆开左上角的手转螺丝后，稍微往外使力，即可打开玻璃侧透。
　　球体卡扣的快速安装设计。
　　取下玻璃，可见着金属外框黏贴于玻璃内侧，做为玻璃快速安装的机构外，也可保护玻璃最脆弱的四个角落，达到快处安装与保护玻璃的目的。
　　玻璃侧透内部藉由金属外框快速安装与强化。
　　金属外框黏贴于玻璃内部并保护角落。
　　机壳后方配置相对基本，最上方有着隐藏的散热空间，而主机板后IO右侧，以预先安装140mm风扇，下方则有7根PCI插槽，以及预留2根直立插槽，可相容厚度2。5Slot的显示卡直立安装。电源舱则在底部，并有着防尘滤网。
　　机壳后方配置。
　　后方可安装到140mm风扇，并可上下调整位置。
　　72PCI扩充，但直立显卡座、PCIe排线要另购。
　　电源舱，由后方直接塞入。
　　底部则有防尘滤网阻隔灰尘。
　　机壳左侧，则是风格鲜明的白色侧板，同样可透过一键按压取下侧板，方便玩家在DIY时的拆装工作。
　　左侧纯白的侧板，搭配黑色机身的经典配色。
　　一键按下，即可鬆开左侧板。
　　分舱设计、弓形档板、理线沟槽与SmartDeviceV2升级
　　机壳内部空间，以经典的双分舱设计，并有着NZXT独到的弓型档板，黑白对比的配色，也让机壳内部更显得独特。
　　分舱设计与弓型档板。
　　H710i前门板可直接拆下，可见磁吸式防尘滤网，以及预先安装好的3颗AerF120风扇，做为机壳前进风风扇配置。
　　此外，前方亦可安装2颗140mm风扇，或者是240mm、280mm与360mm的水冷排，而冷排厚度可支援到60mm。
　　机壳前方有着磁吸滤网不怕灰尘入侵。
　　预装3颗AerF120风扇。
　　机壳上方拆下机顶后，上方有着快速安装架，除了可安装3颗120mm风扇、2颗140mm风扇外，也可以支援240mm、280mm与360mm的水冷排，但是冷排最厚支援到30mm，也就是一般常见的AIO水冷散热器。
　　机壳机顶上方快速安装架。
　　i系列独有的SmartDevice智慧装置，在这代也升级到V2，同样提供3组4pin风扇扩充，机壳出厂时已替玩家拉好扩充延长线，并整理于背面。
　　此外，盒子也支援2通道的RGBLED控制，每个通道可串接4条HUE2ARGBLED灯条或5颗AerRGB风扇；但是这控制盒採用自家的针脚定义，因此若扩充RGB时，建议选择NZXT自家产品优先。
　　但是，目前SmartDeviceV2并无提供主机板同步功能，因此无法透过主机板软体来调整，相对的无法控制主机板或者记忆体的灯效，就这代来说还是缺少了同步功能实在有点可惜。
　　SmartDeviceV2扩充风扇、RGB更便利，并内建麦克风，搭配CAM软体有着自适应降噪功能。
　　H710i在弓型档板后方藏有一组ARGBLED灯条。
　　机壳顶部也有一条，并都帮各位拉好线、拆装便利。
　　接着机壳内部，主机板的右侧与上方，都有着长方形的走线开孔，让玩家在DIY组装时更容易走线，并巧妙透过玻璃、弓型档板来遮蔽开孔，让玩家便利安装与整洁的内部视觉。
　　主机板安装区域，右侧、上方都有着相当宽敞的走线开孔。
　　机壳分舱上方则提供2个2。5安装拖盘，採用卡扣固定在圆形开孔的分舱上方，而且后方也留有足够的开孔，让玩家可轻易的走线。而在分舱的侧面，同样可再挂一颗2。5装置，而这次拖盘可直接取下，并不会在侧面留下开孔。
　　分舱上方留有足够的走线空间，以及2个2。5拖盘。
　　侧面同样可安装1个2。5装置，这次拖盘也採用卡扣固定，不会在侧面留下开孔（右侧的走线空间，会刚好被弓型档板遮住。）。
　　机壳背面，这真的是HZXTH系列独有的走线沟槽设计，两组整线沟槽从左上到机壳下方，并都有着魔鬼毡可固定线材。
　　而后方还有2颗2。5装置的安装空间，因此机壳总共可安装5颗2。5SSD，对于玩家来说也相当够用。
　　NZXTH系列独有的走线沟槽设计。
　　走线沟槽，也将前面板IO、风扇、SmartDeviceV2的连接线都拉好并整理固定好。
　　分舱下方则有着1组硬碟架，可安装2颗3。5HDD，而这个硬碟架也可左、右调整位置；只不过这价位的机壳，使用这种简易硬碟架，实在有点可惜。
　　简易的硬碟槽。
　　电源舱。
　　前面板提供USBC3。2Gen2、USB3。2Gen1的扩充，而SmartDeviceV2需连接SATA电源与USB2。0至主机板，如此才可透过CAM软体控制。
　　USBC3。2Gen2、USB3。2Gen1扩充，与盒子的SATA电源、USB2。0连接线。
　　前面板针脚与前音源扩充。
　　3组FAN扩充，每一组有2个FAN插座可用。
　　机壳底部，四个脚座都有橡胶垫止滑。
　　配件包装，有着机壳的安装说明，以及各式螺丝，此外还有前面板控制针脚的独力接头，以及前3。5mm耳麦孔，3段转2段独力耳机、麦克风的线材。
　　主机配件、螺丝。
　　最后，介绍完H710i的外观、内部空间与特色后，所有可拆装的面板、侧板、档板、安装架与防尘滤网。
　　H710i所有组件。
　　H710i组装分享高阶中塔风扇RGB一应俱全
　　接着当然是要分享美美的装机完装照片啰，这次使用的硬体包含Ryzen93900X、ROGCrosshairVIIIHero与RadeonRX5700XT，散热器使用NZXTKrakenX62水冷280mm散热器与E850智慧电源与USBHUB扩充。
　　安装过程中相当顺畅，机壳提供的走线开孔相当足够，主机板的上下右三侧，都可轻鬆的规划线材，但考验技术的就是背面的走线与理线。
　　主机板上方走线空间宽敞。
　　主机板右侧走线空间舒适，即便要接USBC、USB3。2Gen1扩充都不成问题。
　　主机板下方同样有足够的空间。
　　主机板后方的走线规划与理线就相当考验玩家，当然若像小编这样简单理好线，一样可轻易阖上背板，毕竟后方有着1822mm的理线空间。
　　后方理线一览。
　　背面上方与右侧也有着沟槽可走线，这边走了AIO风扇与控制线，以及CPU84pin线材，就把沟槽给塞满了，但也透过这沟槽理线，才不会让线材太集中造成卡件的问题。
　　后方右上区域理线。
　　而后方双2。5装置下方，就是电源舱，因此这区可做为线材的收纳区，若在多花点时间可以整理的更整齐。
　　电源旁的收纳区。
　　只不过比较可惜的是，3。5硬碟的位置刚好在理线槽的下方，许多线材都循着沟槽来到此处，当然硬碟舱只要把硬碟舱往左边锁过去，就可以避开这位置，但若前方有要装到360mm冷排的玩家就要稍微注意空间相容的问题。
　　理线难度地狱等级。
　　小编理线等级应该只有LV1才对，看过背面的空间后，接着就来欣赏美美的正面啰，这也次H系列让人喜爱的原因之一，素面大器的面板，白黑高对比的配色，透过白灯点亮内部空间，让DIY零组件闪闪发亮，这谁能不爱呢！
　　HZXTH710i美美完装。
　　机壳玻璃侧透，藉由理线档板的设计，让视觉更简洁、空间更乾净，而高透光的玻璃更能看清内部零组件。取下玻璃后换上RGB多彩循环的效果更显得出色。
　　安装玻璃、白色灯光。
　　取下玻璃、RGB灯光。
　　特写。
　　CAM软体智慧监控灯效、控速与监控
　　NZXT针对自家的产品包含i系列智慧机壳、Kraken水冷、电源、RGB风扇等产品，提供了免费CAM电脑监控软体，除了可即时监控电脑状况、资讯外，亦可用来调整自家产品的灯效与风扇控速等。
　　CAM安装后，需要注册帐号密码，也可透过FBGoogle登入，而软体仪表板会显示点脑基本资讯，包含处理器、显示卡、记忆体与储存装置的使用率与状况。此外，还有这台系统的详细资讯检视页面。
　　CAM仪表板，目前无法侦测RX5700XT显卡资讯。
　　这台系统资讯。
　　此外，免费功能还有FPSOSD与显示卡超频的功能，这两个就算是附加功能。
　　FPSOSD。
　　显示卡超频。
　　散热控制页面中，会呈现Kraken、SmartDeviceV2与PSUE850等产品的风扇、水泵资讯，玩家可针对个别的FAN进行控制，例如预设有着：Fixed、Silent与Performance等风扇、水泵运作模式，此外还有自订模式可透过7个节点调整转速曲线，亦可设定该风扇转速对应的是CPU还是GPU温度来变化。
　　散热控制页面，统管所有NZXT风扇、水泵相关的调整。
　　灯光控制页面，同样可个别调整Kraken、SmartDeviceV2的灯光，Kraken分为Logo与Ring控制，而SmartDeviceV2则可独立控制2组灯光通道。
　　勾选要调整灯光的项目后，右侧则有Preset的效果，像是静态、呼吸、脉动等，不同产品的灯效有所不同，若複选多样产品后，就只能选择共有的模式，小编比较喜欢Fixed白灯、紫灯，以及SpectrumWave的RGB变化，不同模式也可调整灯光速度与方向。
　　灯光控制页面。
　　SMART灯效则有GPU显示，并还有着Audio模式。
　　最后，自适应降噪功能，则是具备SmartDevice的机壳独有功能，因为SmartDevice本身中有个麦克风，可侦测主机内部的噪音，在透过预设下负载测量CPU、GPU温度、风扇转速与噪音等数值，透过自动方式调整风扇转速后，来比较前后的噪音与温度的比较，算是相当有趣的功能。
　　执行自适应降噪功能，会需要点时间让软体测试，完成后玩家可决定要保留预设设定或切换成自适应降噪模式。
　　自适应降噪功能。
　　总结
　　NZXTH710i外观依旧维持的大器俐落、素色简约的完整设计，更强化玻璃侧透无开孔、金属边框保护与快速安装设计，让机壳更美观之外也让DIY更便利；而这代也升级SmartDeviceV2，如今风扇、ARGB扩充一应俱全，并导入USBC3。2Gen2前IO，一次升级到位。
　　扩充方面，DIY水冷支援毫无问题，PCI72槽的扩充可相容2。5Slot厚度的直立显卡，多达5个2。5安装空间，稍微可惜的就是仅2个3。5扩充，且硬碟安装架过于简易，除此之外小编很喜欢NZXTH710i的设计风格，以及弓型档板的设计，让走线更容易又可轻鬆遮档开孔，造就整洁的内部空间。
　　而H710i属于高阶中塔机壳，更附上4颗风扇与2条RGBLED灯条，以及SmartDeviceV2智慧扩充盒，也是少见买机壳附赠软体控制的高阶机壳，若喜欢简洁风格、理线魔人与数位监控，那你一定会喜欢上NZXTH710i。
　　NZXTH710i内部灯效。
　　来源：NZXTH710i中塔机壳开箱测试整洁大器依旧智慧装置V2更便利