台积电接连出手，事关美国日本芯片工厂

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　　由于全球芯片紧缺问题，在半导体市场供不应求的情况下，为了缓解芯片的供应难题，各芯片大厂纷纷加大产能，有些实力雄厚的厂家甚至扩建工厂增加新的成产线达到产能的增加。
　　最为全球规模最大的晶圆代工厂台积电也不例外。在台积电有意向对外扩厂的消息传出后，一些国家纷纷对台积电伸出了橄榄枝，希望台积电能受邀到当地建厂，以缓解当地的芯片难题。
　　目前确定的就是台积电会在美国、日本等地区建设新的芯片工厂。台积电公布投资意向书，在美建厂
　　根据台积电在4月19号公布的一份投资意向书，台积电已经为其在美国亚利桑那州新建的晶圆厂筹集了35亿美元（约合人民币224亿）债券。台积电子公司亚利桑那公司宣布了本金总额为35亿美元的高级无抵押票据的承销注册公开发售定价，由台积电无条件且不可撤销地担保。
　　台积电在美国发行的无抵押票据分为4个日期，到期日期分别为2027年、2029年、2032年以及2052年。
　　早在2020年5月，台积电就宣布打算在美国亚利桑那州的凤凰城，建造一座先进的半导体工厂。
　　但根据外媒Evertiq的报道，由于难以招聘到合格以及有经验的员工，再加上全球公共卫生问题的静态管理管制，以及当地的建筑法规和施工许可这些原因，造成了工期的延误。延误时间比原计划推迟了3到6个月。
　　根据日经的报道指出，造成台积电难以招聘到合格员工的原因，还有一部分是受到了英特尔建新厂的影响。英特尔在当地亚利桑那州，距凤凰城30分钟车程的钱德勒市，投资了200亿美元建设了新的工厂。
　　对于台积电赴美建厂，有业内人士表示台积电在亚利桑那州的新工厂如果要提升产能所需要的投资将会非常巨大，如果没有得到当地的补贴估计很难盈利。
　　美方也表示将拨出520亿美元用来作为给在美地区建设晶圆厂的厂家。台积电董事长刘德音表示：美方的补贴和支持，对位于亚利桑那州的新晶圆工厂，是否能保持与其他工厂相当的成本水平运行至关重要。
　　台积电对新的晶圆厂做出了长期投资规划，计划到2029年总共投入120亿美元。新工厂将用于5nm工艺制程晶圆的产出，预计每月产出晶圆20000片，在2024年进入投产。晶圆产能主要集中在应用于智能手机的CPU、GPU、IPU上。台积电在日新晶圆厂开建
　　台积电和索尼半导体解决方案公司合资的新晶圆工厂在4月21日开始建造，新工厂位于九州中心地区菊阳町。县和町的全力支持也是他们决定在此建厂的重要原因。这是台积电在日本建造的第一座晶圆厂。
　　在2021年11月9日，台积电就与索尼成立了合资公司，计划共同投资新晶圆厂的建设。根据计划，这座新工厂的投资约为70亿美元。建成之后，为了初期的生产索尼将从东京总部派遣200名员工，此外还将从台积电借调320名员工，员工预计共招聘1700名。
　　新工厂预计在2023年9月之前完成建设，2024年12月前投入生产。建成后初期将用来生产22nm和28nm制程的晶圆，后期将增加16nm和12nm工艺。
　　今年2月15日汽车零部件供应商电装公司也宣布入股，入股之后该工厂的投资达到了86亿美元。12英寸晶圆的月产能目标，也从原来的每月4万片，增加到每月5。5万片。台积电为何在美、日建厂
　　自从台积电失去了华为这个第一大客户之后，苹果取而代之成为台积电现在的最大客户，订单中增长了20，达到143亿美元，将近2021年晶圆总营收额的26。此外，英特尔在4月初也为了保证芯片产能前往中国台湾省拜访台积电高层。
　　根据BusinessKorea的报道，由于三星良品率出现问题，英伟达的订单已经完全转向台积电，此外为了保障5nm制程的产量，还向台积电支付70亿美元以确保其产能。
　　最新的H100GPU也将基于台积电的4nm工艺进行制造，未来台积电很可能成为英伟达4nm制程的唯一供应商。
　　从这可以看出，现在台积电在失去华为这个大客户之后，营销额之所以不降反升，主要是因为得到了美企的订单填充。所以台积电在美地区的市场广阔，在美建厂有益于打开市场，就近提供出口，节省运输降低成本。
　　对于在日本建厂，由于全球芯片紧缺的问题，日本的汽车产业受到了巨大的影响，索尼的影像芯片也受到了波及。而台积电也因为能源紧缺问题一直想在其他地区建厂，双方一拍即合。
　　日本给出了相应的政策和补贴作为支持，缓解台积电在当地建厂的成本支出。未来十年，日本将给出10万亿日元（约880亿美元）的补贴，如果发展顺利的话，台积电还将获得更多补贴。
　　此外，台积电的新厂是建设在熊本市，当地的半导体、电池以及马达等核心零部件工厂，未来台积电的订单空间十分庞大。
　　这对于台积电和日本来说都是合作共赢的好局面。
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