美威胁中企关门?若与日韩联手,中国半导体供应链该如何立足
8月20日 斩情道投稿 前段时间,美国表示要与韩国、日本和中国台湾地区一起组建芯片四方联盟
俄乌冲突还没结束,就急着将中国往火坑里推?
前段时间,韩国媒体突然宣布:美国政府打算邀请韩国、日本和中国台湾地区联手组建芯片四方联盟,还表示这个联盟一旦建立,就会形成对中国大陆半导体技术的包围,将会对中国半导体行业产生巨大影响。
瞧瞧这架势,一点也没有超级大国的风度。
难道是因为中国华为5G技术过于强悍,也在研发6G,比自己快了一步研制出来,心里不平衡,想到这么一出?中国的芯片发展
美国就俄乌冲突,中国未选边站一事威胁中国称:如果中国对俄罗斯提供芯片支持,那就会让中国的芯片半导体企业关门
其实,这已经不是美国第一次这么做了,在俄乌冲突前期,美国就曾明确表示:如果中国对俄罗斯提供芯片支持,那就会让中国的芯片半导体企业关门。
据统计,这几年来,因为美国对中国芯片的不断制裁,中国的芯片发展不但没有颓势,反而越来越好了。
我国的芯片产业发展起步比较早,但过程比较曲折,直到21世纪,才开始正式走向正轨。
2000年,我国推出《十一个五年规划纲要》和《国家信息化发展战略》,在政府的大力扶持和市场需求不断增加的情况下,我国芯片发展取得了重大进展。
到了2013年,华为海思推出了麒麟910,从这以后,我国大陆自主研发的手机芯片开始与外国芯片同台竞技。
与此同时,我国的芯片产业链也由此形成。
虽然我国对芯片技术的科研投入力度非常大,但是直到目前为止,生产出的芯片与外国差距甚远。
在2000年到2014年,我国的芯片市场慢慢成为全球第一,中国的芯片市场在全球市场中的比重达到了50。7,到今天为止,我国芯片在全球市场上已经占到了60。
不过,大多数都是低端芯片。
芯片有多重要?
在我国日常生活中,小到手机电脑大到高端产业,都需要芯片。
事实上,芯片研制可划分为前端和后端,前端为芯片设计,后端为芯片生产和封装。
芯片设计:
以移动SOC为例:
华为的海思半导体,前几年已经研发出了5纳米的麒麟9000系列芯片,其性能不输高通骁龙865、几乎可以与苹果A13芯片过招。
目前来看,以海思为首的半导体公司在芯片设计领域已经能够与国际芯片设计巨头(高通、联发科)平起平坐。
事实上,在设计领域,中国的半导体公司有很多,例如:紫光展锐、达摩院等。
他们都纷纷入局芯片研发领域,积极为我国半导体做贡献。
有网友担心,中国其他半导体公司会不会遭遇类似海思的情况(买不到最新架构)?
答案是不会的。
在国际芯片架构领域,主要以日本软银的ARM(移动端)和美国的X86(电脑端)和RISCV为主。
而RISCV芯片架构是一个开源架构,谁都可以使用,我国半导体公司已经积极使用这种架构,所以,在芯片设计领域,不太会出现被欧美国家卡脖子的风险。
芯片制造:
芯片生产领域:
中国台湾地区的台积电和韩国的三星电子都是晶圆代工企业的巨头。如果双方采用同一制程的生产工艺,台积电生产出来的芯片要强于三星电子。
如今,它们都能够生产4纳米及其以下制程的芯片。而大陆中芯国际目前量产最先进的制程芯片是14纳米,在梁孟松教授的带领下,研制出了N1和N2技术,在这些技术加持下,可以生产出分别媲美十纳米和七纳米制程的芯片。
我国国产的DUV光刻机,如果使用了N2技术,它就可以生产7纳米芯片,但是目前来说,还不能达到量产
但是由于中兴国际没有EUV光刻机,只能使用原先的DUV光刻机生产N1和N2制程的芯片,导致其生产这些制程芯片的良品率不高,不能跟三星和台积电相竞争。
EUV光刻机困扰中国生产芯片的最大敌人
EUV光刻机是唯一一个可以用来量产7纳米及其以上制程芯片的生产设备(生产出来的芯片性价比高)。
然而,EUV光刻机全球只有荷兰的阿斯麦可以生产。但由于荷兰阿斯麦的EUV光刻机中有很多技术都来自美国,导致其向中国出售EUV光刻机都要经过美国同意,否则就无法出售。
我国中芯国际曾向荷兰阿斯麦购买EUV光刻机,可迟迟未见发货
前几年,我国的中芯国际曾花费一亿多美元去购买荷兰阿斯麦的EUV光刻机,这几乎花光了中芯国际一整年的盈利额(1。2亿美元),但是一直被拒绝发货。
通过这些,中国也意识到了自主研发光刻机的重要性。
除了光刻机之外,光刻胶也非常重要,其作用甚至不亚于光刻机。
光刻胶是制造最为先进的芯片中不可缺少的材料。
日本的光刻胶在全球来说,都是垄断地位,一旦真的与美国联手,对中国来说,半导体业的发展将会置于死地。
因此,中国也非常需要自研光刻胶。
而在封装领域,中国在芯片封装领域的技术已经比较成熟,不太会受制于人。
再拿我国的华为企业来说,华为海思能够设计出先进的制程芯片,但是却缺少生产芯片的光刻机,虽然韩国的三星电子和中国台湾的台积电也是荷兰阿斯麦的股东,能够优先获取EUV光刻机,但都受制于美国对华为禁令的影响,并不能给向它提供生产芯片。
所以,目前来看,我国在生产领域中想要突破,还是比较困难。
所以,综上来看,我国目前在芯片研发领域唯一的短板就是生产环节。
二、美国这么做的目的是什么,日韩会同意吗?
如今美国提出想要打造芯片联盟,主要目的就在于:
其一:遏制中国半导体行业的发展。
中国境内有很多半导体公司,且国家对半导体行业的扶持力度很大,所以美国并不愿意看到中国半导体行业崛起。
除了想要遏制中国芯片发展,打压中国半导体以外,美国更想要的是遏制中国整体发展。
近年来,我国科技不断成熟,5G等高科技制造业不断发展,势头非常猛,美国觉得自己的霸权地位受到了影响。
所以,打压中国成为维护它自身霸权的一大手段。
其二:美国利益优先,用各种手段威胁半导体企业在美建厂,帮助美国快速在半导体生产领域独占鳌头。
从上个世纪开始,美国的制造业就开始向国外转移,这也导致其芯片制造一直以海外加工为主,与其他国家相比仍有一定差距。
为了使其国内半导体迅速发展,美国宣布,将拿出520亿美元对在美国国内建厂的半导体产业进行补贴。
话虽说得好听,但事实上美国所谓的520亿美元在美建厂补贴仅限于美国本土企业,而美国的本土企业也并未拿到这笔钱。
美国龙头半导体企业英特尔更是强烈回击:补贴要是一直不到位,就不建厂。
除了这个,美国还以应对全球芯片危机为由头,要求中国台湾的台积电和韩国的三星电子等晶圆代工企业为其提供芯片数据,甚至威胁道,如果不给,也会有其他手段查到数据。
目的很明确,美国必须掌握芯片代工领域。
美国的愿望真的能实现吗?
图为韩国三星电子的标识
美国对中国的制裁早已不新鲜了,不过这次,可能效果并不会像它想象的那么好,并不一定能成功。
从我国每年进口芯片额上可以看出,我们的进口额非常大,已经超过了对石油的进口,而这些进口,大部分来自美日韩三国。
所以,如果美国与日本、韩国还有我国的台湾地区建成芯片联盟,虽然能够达到抑制我国半导体发展的目的,但是对其自身来说影响也非常大。
韩国政府可能会因为美国带头而这么做,可韩国民众未必愿意,中国本就是它的芯片出口大国,而且韩国的半导体企业在中国也建有工厂,拦截中国就等于自断后路。
而且,对于韩国来说,半导体芯片可以说是它们国家的一个支柱型产业,据相关数据显示,中国每年在韩国的半导体芯片进口额为2991亿美元,如果因为芯片四方联盟失去了中国市场,对其整个国家的国民经济都将会是场灾难。
虽然韩国一直以来都在维护与美国之间的关系往来,但是与中国的芯片合作也同样重要。
再加上,尹锡悦刚上台就已经引起了韩国民众的不满,这种时候再断送了中韩两国的芯片贸易往来,恐怕到时候群众只会更加不满。
如果韩国选择与美国一直来制约中国半导体企业的发展,怎么看都是一件赔本的买卖。
而日本方面,与中国的贸易往来也非常密切,在2018年的中美贸易战中,日本也并未参与其中,此番美国打着芯片四方联盟的幌子,遏制中国经济发展恐怕也很可能会落空。
毕竟对于日本来说,中国是它发展经济的一个关键性国家,连续14年为日本的最大贸易伙伴,为了美国人的利益,得罪中国并不划算。
图为台积电标志
至于台湾地区,它一直都是中国的一个省份地区,更没有资格参与其中,而且台湾地区对大陆的经济依赖非常大,贸然跟随美国脚步,只会让自己受到影响。
由此可以看出,美国所谓的芯片四方联盟表面上看是为了遏制中国的半导体企业发展,而更深一层则是为了将日本、韩国和中国台湾地区拉下水,建立自己的半导体统治地位。
一旦真的实现了,韩国、日本和中国台湾地区的利益都会因此受到损失,只有美国能够从中获益。
三、面对美国的穷追围堵,中国应该怎么办?
图为荷兰的阿斯麦EUV光刻机
对于中国来说,半导体生产设备一直都是我国的一项短板,也是其他国家可以用来大做文章的一大突破口,如果我国掌握了半导体生产设备技术,那也就不再会受制于人。
要知道荷兰的阿斯麦EUV光刻机之所以能研制成功,花费了欧美国家大量的人力和财力资源投资,所以,对于我国来说,想要实现该技术,就要做好长期投入的准备。
但是荷兰的阿斯麦EUV光刻机也有一个很大的缺点,就是必须要使用惰性气体,如果没有惰性气体,所量产的芯片良品率会比较低。
而惰性气体的最大量产国是俄罗斯,如今俄乌爆发冲突,欧美各国纷纷站队乌克兰,导致与俄罗斯关系紧张,恐怕想要再从俄罗斯手里购买惰性气体也会非常困难。
这也给了我国一个警告,在后期研制过程中,尽量找到由我国本土可以代替的能源作为支柱,实现自给自足。
对于美国所提出的芯片四方联盟虽然会损害到韩国、日本和我国台湾地区的利益,但我国也不能掉以轻心,毕竟只要有一点成功的可能,那对我国大陆的打击都将会是致命性的。
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