比亚迪分拆半导体上市迎关键突破车芯第一股BYD半导创业板IP

　　被市场关注已久的比亚迪半导体股份有限公司（下称BYD半导）上市再获关键进展。
　　据深交所创业板上市委第5次审议会议结果公告显示，BYD半导、北京中科润宇环保科技股份有限公司和河北工大科雅能源科技股份有限公司首发申请均获通过。
　　值得一提的是，作为比亚迪（002594。SZ）旗下的子公司，此次BYD半导上市成功也被认为是比亚迪供应链开放并分拆上市战略迈出成功的第一步，此后比亚迪动力电池业务也将计划独立上市。
　　报告期内，的BYD半导业绩也出现增收不增利的现象。
　　招股书显示，从2018年到2020年，BYD半导营收分别为13。40亿元、10。96亿元、14。41亿元，同期归母净利润分别为1。04亿元、0。85亿元、0。58亿元。
　　尽管如此，BYD半导还是顺利过会了，其此次预计募集20。09亿元用于功率半导体关键技术研发、高性能MCU芯片设计及测试技术研发、高精度BMS芯片设计与测试技术研发和补充流动资金四大项目。
　　此外，上市委现场还是就BYD半导与母公司之间的关联交易等提出了质疑。
　　IDM模式再迎一股
　　作为半导体供应商，BYD半导的业务主要分为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体四大块。
　　其中3成以上收入均来自功率半导体。
　　招股书显示，从2018年至2020年，功率半导体为BYD半导贡献的营收分别为4。38亿元、2。97亿元和4。61亿元，占当期营收的比重分别为33。04、27。70和32。41。
　　事实上，在功率半导体业务上，BYD半导已实现芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式，此前已在科创板上市的华润微（688396。SH）也属于功率半导体领域的IDM企业。
　　在IDM模式下，企业必须同时拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试的能力，而目前多数半导体企业主要集中在芯片设计环节，晶圆制造和封装测试则一般会外包给其他厂商。
　　在市场看来，IDM模式经营模式不但会减少对外依赖，也会给BYD半导带来更多的业绩增长空间。
　　但是从BYD半导的前五大客户来看，其过半营收仍旧来自母公司。
　　从2018年至2020年，BYD半导从第一大客户比亚迪集团处获得营收分别为9。09亿元、6。01亿元和8。48亿元，占当期营收的比重分别为67。84、54。81和58。84。
　　这样引发交易所对二者之间是否存在利益输送情形的关注。
　　关联交易定价是否公允、是否存在显失公平的情形，是否存在比亚迪集团通过关联交易对发行人利益输送的情形。上市委指出。
　　事实上，早在问询阶段时交易所便对BYD半导的业务独立性等提出质疑。
　　彼时，BYD半导表示其已建立完善的内控制度关联方输送利益，并表示关联交易价格公允。
　　公司向关联方的销售定价机制遵循市场化定价原则。比亚迪集团对各个事业部（群）进行独立考核，各个事业部（群）之间内部供应商的采购程序以竞争性程序为主。公司产品定价基于竞争情况和利润空间等市场化因素确定。BYD半导表示。
　　担起国产化重任？
　　成立于2004年的BYD半导已经历多轮融资，在2020年5月红杉瀚辰、启鹭投资、中电中金、中金浦成、中金启辰等多家机构以19。00亿元认购BYD半导20。21的股权。
　　在不到一个月后，爱思开、小米产业基金、招银成长叁号和联想产业基金等多家机构以约8。00亿元认购BYD半导7。84的股权，截至上市前最后一轮融资，BYD半导的估值已达到75亿元。
　　招股书显示，BYD半导此次预计发行不超过5000万股，募资额约为20。09亿元，其中7。01亿元用于功率半导体关键技术研发项目的建设。
　　据介绍，功率半导体关键技术研发项目建设主要是围绕新能源汽车展开，其中包括新一代高性能IGBT芯片及模块、SiCMOSFET芯片及模块和高压功率器件驱动芯片的建设。
　　对于该项目的合理性，BYD半导表示：随着全球新能源汽车市场规模的快速扩张，越来越多的功率半导体厂商开始布局车规领域应用，行业竞争日益激烈，公司需要加大研发升级力度、提升产品性能及质量，以维持在车规级功率半导体行业的领先地位。
　　值得注意的是，车规级半导体是汽车电子的核心，从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。
　　天风证券也曾表示：从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。疫情导致海外厂商大面积停工，车企下调汽车销量预测使得晶圆代工厂的车规级半导体产能向消费电子转移，部分车企的功率半导体、电源管理芯片、汽车控制芯片受供给紧张的影响存在断供风险。
　　而作为车芯第一股的BYD半导自然也被市场寄予了厚望。
　　据披露，BYD半导已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
　　BYD半导作为国内车规级芯片的龙头公司，其是否能够担起车芯国产化的重任，市场也在等待答案。
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