210亿元！华为摊牌了，事关芯片

　　本文原创，禁止抄袭，违者必究突破瓶颈，华为全面进入半导体领域
　　自从华为在芯片上供应链被切断之后，便宣布全面进入半导体领域。旗下子公司哈勃投资投资了多家国内半导体产业，从光刻胶等原材料，到EDA软件、到工艺技术、再到设备等等不一而足。目前公开投资的企业就有27家。
　　此外，华为还将二级部门的海思部门列为一级部门，并在发布会上正式宣布此后每年将拿出营收额的20用作研发资金，并加大了在自研芯片上的推进力度。
　　华为大名鼎鼎的麒麟芯片想必很多人都有所耳闻，也正是凭借着麒麟芯片，华为成为唯一能与苹果一较高下的国产手机厂商。华为曾一度以2。4亿的出货量占据市场销售榜首，超越苹果。
　　麒麟芯片作为华为自主研发的芯片，但代工一直是交给台积电的，自从台积电被限制对华为出货之后，麒麟芯片便成为绝唱。为此，华为不得不暂时使用高通的4G芯片作为过渡，便想办法解决。
　　为了解决芯片遭遇瓶颈的难题，华为不仅加大在半导体领域的投资，还表示将采取用面积换取性能的方式，采用堆叠芯片工艺来提升芯片的性能。如今华为已经掌握了多个堆叠芯片相关技术专利。
　　功夫不负有心人，进入2022年后，华为在芯片领域不断破冰的消息接连传来。
　　如关于自研芯片，华为如今推出的麒麟9000L芯片已经搭载Mate40EPro智能机正式上市，此外，华为还推出了基于开源架构riscv自主研发的电视芯片，还有屏幕驱动芯片和汽车芯片。这些芯片都已经正式交付商用了。
　　华为募集资金210亿
　　从19年开始，华为就加快了融资步伐，尤其是今年，所融资的金额更是去年的2倍之多。
　　根据华为公布的2022年中期票据第四期的认购说明，当前债务融资工具的到期日为三年，发行规模为40亿元。华为在今年已经发行了三期中期票据和两期超短期融资券，共募集资金170亿元。
　　再加上这次的40亿元，华为募集资金已经达到210亿元。对于这些资金的用途，华为表示将用于补充公司及其子公司的营运资金。据悉，这些资金主要还是用于在国内半导体产业链的投资。
　　从哈勃公开投资了27家半导体相关产业来看，华为还是将重心放在半导体这块的，芯片更是重中之重。华为摊牌了
　　华为公布的这则消息相当于是摊牌了，在芯片问题上，华为从来没放弃过，而且有了多方面的布局。
　　首先是在芯片工艺上，台积电会被限制出货无非就是技术的问题，华为首先解决的便是这个问题。华为已经公开表示会采用堆叠芯片来增强芯片性能，并发表过多个堆叠芯片专利。
　　即使没有先进的制造工艺，芯片仍将具有强大的性能和良好的功耗性能。
　　堆叠芯片预计在今年年底或明年年初正式推出。
　　此外，除了传统的逻辑芯片外，华为早在10多年前就已经开始布局光电芯片了，此外还打算在剑桥附近建设耗资十亿英镑建设一个全球研发中心。
　　光电芯片被业界认为是最有可能取代传统的硅基芯片的，德国和荷兰也已经在发展光电芯片。在这个领域，华为入局比老美要早得多，是更有优势的，而且通过这项技术还能完全绕过老美的技术限制。
　　其次，在芯片架构方面华为也没有掉以轻心。除了加大在开源架构riscv架构的研发之外，华为还开发了自己的架构，如达芬奇架构，像华为的汽车芯片就是基于自研的达芬奇架构研发的。
　　最后，华为其实也是优秀的芯片设计厂商，毕竟华为的海思麒麟芯片就是自主设计。所以在芯片的前端设计上华为也是很重视的，华为已经多次招聘在EDA软件方面相关人才，在国内也投资了多家EDA软件企业。
　　写在最后
　　从以上种种来看，确实华为在半导体产业的布局已经很全面了，尤其是在芯片方面，布置得已经很周全。
　　任正非就曾表示，在未来三到五年内，将出现非美国技术的芯片产业链。从现在各个地区都在逐渐降低对美技术的依赖来看，相信这个时间不远了。
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