解析美国最毒的527亿美元芯片法案是封锁中国芯片技术杀手锏

　　美国开始通过砸钱，封锁全球芯片半导体产业在国内的生产研发投资。目前中国是全球最大的芯片半导体市场，SIA数据显示，2021年中国大陆半导体销售总额1925亿美元，占到全球半导体市场的34。6（全球半导体市场总额为5560亿美金）。其中大部分中高端芯片市场还依靠进口欧美，国产自足率不到20中低端市场。而美国的芯片法案最毒的一条，就是要求欧、美、日、韩、包括中国台湾的芯片企业只要到美国建晶圆厂，给予设计、研发、生产、封装的芯片全流程补贴，只要在美国有芯片产业并接受美国补贴的企业，10年内不能在中国投资建厂。限制不准企业投资全球最大的市场，想想可笑又可悲。
　　美国的芯片法案就是技术政治化的一种手段。从反向思维去理解，更说明美国非常害怕中国芯片的崛起了。如果芯片半导体方面中国超越了美国，美国也就没什么东西可以竞争过我国。设置一些路障，封锁先进技术流入国内，只能减缓国内芯片技术突破，但决定不能阻挡。自从中国2014年成立国家集成电路基金开始，国产芯片行业就迎来了高爆发期，通过国家力量对国内拥有研发能力的芯片半导体企业，给予资金支持和政策支持，之后，国内芯片犹如雨后春笋一般拔地而起，国产芯片的市场占比也从2014年的5左右，一路过关斩将冲杀到目前的19。55市场占比，这离不开国内政策和资金的支持，也离不开境外芯片巨头在国内投资建厂，带来的人才和技术交流学习的机会。
　　在全球第一大市场的巨大利益的驱使下，没有人会放弃到嘴的肉，芯片行业也是如此。美国的这些封锁，注定不会成功。目前全球半导体巨头三星、英特尔、台积电、联电、华虹、中芯国际在国内都有大量投资，三星更是在西安投资300亿美元建设先进芯片厂，在天津投资58亿美元建设晶圆厂，在比亚迪和赣锋锂业新能源领域，也有三星的财务投资身影。台积电28亿美金在南京投资建设先进芯片代工厂。英特尔不但在大连工厂投资55亿美元，还在中国股权投资了170家企业，投资总额超过25亿美元。全球前5大芯片代工企业一共拥有40座晶圆厂，其中14家在中国大陆，17家在中国台湾，占比达到77。5。美国芯片法案就是怂恿全球芯片企业投资美国，就是想通过砸钱，让芯片巨头减少投资中国。
　　美国在芯片产业的封锁，只会加速国产芯片的发展。孟子说过：得道者多助，失道者寡助。无论国家还是个人，违背天理去做事，是得不到想要的结果的，乌克兰的现状就是最好的解释。如果没有美国在芯片产业的咄咄逼人，中国或许会睁一只眼闭一只眼，继续每年上千亿美元进口来自美国的芯片。但是美国得寸进尺，处罚中兴，制裁华为后，又限制全球先进半导体设备卖给中国企业，现在就连全球芯片企业来中国投资都要封杀了。中国必将举全国之力投资芯片半导体产业去发展，加快国产芯片替代，预计2028年国产芯片自主率将首次超过50，国内芯片市场总额将超过5000亿美元。
　　国内芯片崛起，已经势不可挡了。目前国家集成电路基金的投资爆发了多家优秀芯片企业，从设计研发到代工封测，已经拥有完整的产业链。如芯片代工龙头企业：华润微、中芯国际；芯片设计和IC产权龙头：芯朋微、芯原股份；芯片生产原料企业：沪硅产业、安集科技；功率半导体龙头企业：汇顶科技、晶方科技、雅克科技、三安光电；芯片设计研发龙头企业：兆易创新、士兰微；晶圆厂建设龙头：太极实业、万业企业；半导体封测龙头：长电科技、通富微电；国产GPU龙头企业：景嘉微；国内打印机芯片龙头：纳思达；芯片设备龙头企业：北方华创；卫星通信芯片龙头：北斗星通。
　　最后，希望未来更多年轻人学习报考投入到芯片半导体、人工智能、新能源产业，这是我国超越欧美，成为全球第一大强国的必经之路。只有实现自主研发，把技术把控在自己手里，才不会受限于人，才能真正成为科技强国，而不只是经济上的富强。