脱离美国，中国几年内能造出高端芯片？上海官方给出答案

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　　近些年来，如果要问哪一项科技使得社会大幅进步，可能许多人的答案不同，但从我国的大方向来看就是5G建设。可是5G建设离不开的就是新型芯片的研发。美国用芯片法案阻碍我国的5G建设，而我国半导体产业也因此大受打击。
　　我国的5G建设已是全世界最瞩目的事件，当5G刚面世时，我们还对这个概念不熟悉。当时有个up主老师好我叫何同学，把5G的实际应用做了个视频给世人展示出来，视频一出大受好评，也让大众对5G的好奇达到了顶峰。
　　新型技术的形成离不开芯片研发，对于研制芯片离不开的光刻机。而面对这些需求，美国都先后找到对策去严防死守，美国先禁止台积电对华为的芯片代工，后禁止ASML的EUV光刻机出口中国，ASML虽名义上是所属荷兰的公司，但美企的实际控股占该公司的30，而台积电与ASML更是利益共同体。
　　这一系列行为也不光降低了ASML的光刻机延迟交货，也对我国的芯片行业造成严重打击，最明显的是当时显卡价格受芯片影响居高不下。当然这也不是老美第一次在半导体方面施压，在上世纪拥有半导体黄金十年的日本也曾有过被美打压的经历。
　　芯片问题到目前为止已经持续了几年，我国是否有应对措施？技术上的研发是否有进展，目前芯片问题在国际上处于什么样的情况？我国对于美方的步步阻碍，自然不会作罢，还击是肯定的，而我国自然也选择自主研发。
　　中国院士吴汉明曾在科技大会上发出感慨：芯片是全人类智慧的结晶，需要全球半导体产业链的协作，仅凭一个国家的力量，很难造出高端芯片。
　　面对光刻机在这一流程的必不可少的情况，我国只能自主研发光刻技术。上海官方在前不久给出了答案：14nm纯国产芯片已经实现规模量产，国产光刻机、蚀刻机、等离子注入机、5G芯片、12英寸大硅片等卡脖子技术已经实现了重大突破。虽然14nm国产芯片这一规格在许多人眼中还是偏大。但对于芯片这个需要全球半导体产业链的共同协作的产物，我国的突破已经很快了。
　　并且这一系列技术突破对我国其他需要半导体的行业已是带来曙光。
　　去年日本率先研制出不需要光刻机可制作出芯片的NIL工艺，今年美国也相继研制而出。这无疑是给我国科研人员提供了一个新的思路，许多人对于我国的科研水平还是存在一定的质疑。但其实我国近年来在许多项技术革新都站在世界前端，有些技术也打破了美国的技术壁垒，其中一项就是激光。所以我们可以大胆假设一下，以我国的研发速度以及国内的庞大市场人口基数，经济、人才的双重加持下，我对我国未来的芯片之路持正面态度。
　　也正是因为经济、人才的双重加持，ASML不再听由美国摆布，选择在国内建立研发中心，并且出售DUV光刻机。ASML做出这一选择，并非只是因为单方面我国的经济与人才。还有美国的一系列措施以及经济举动。了解经济的都知道，美联储今年已经连续加息75个基点为了维持国内经济，而这一加息举动，却让第三国家苦不堪言。也让很多跨国公司在交付货款时都不好受。其次便是欧洲能源短缺、高通胀进而欧元对美元汇率持续下跌。在动荡中商人利益损失往往最大。
　　所以在面对不断的混乱的局势、动荡不安的经济，ASML会选择反抗美方，来中国建设研发中心，这个是必然的。市场优胜略汰，国内的光刻技术在日益进步，ASML也曾说过：中国是整个芯片产业的环节之一，如果排除中国，那么大家都会完蛋。在国内加强布局多地建立办事处、研发中心，并且为了打压国产光刻机的研发开始大量售卖DUV光刻机的这些举动，也都是因为ASML清晰的知道市场和人才是公司生存的第一要素。
　　我国对于芯片产业的不断研发，国产芯片性能产能不断提升，部分芯片价格大幅下降。有数据显示，近年增速最快的20家芯片公司之中的数十家来自中国。国产芯片从被人卡着脖子的难题转变成了中国半导体的产业象征。并且中芯、中微、华为都在不断投入资金、研发人员为了得到更大的技术创新。
　　现有清华也在今年突破芯片封装抛光设备，后有北大研制碳基芯片，在未来碳基芯片有望将集成电路推至3nm以下并且取代硅基芯片。中科院也研制出了新型5nm光刻加工方式，有望在多种材料下进行操作，并且更高效高速。
　　路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。科研道阻且长，全球的科研人员数不胜数，而科研是多年都不一定有成果的一件事。也正是因为科研人员强大的求知欲使得科技不断进步。国家大力支持科研、创新，科技创新能使得国力强盛。