中国芯片往事之格芯（成都）

　　2017年GlobalFoundry也即是格芯准备到中国投资，最后选择了成都，预计投资100亿美元，目标是建立中国最大的12寸（300mm）的芯片代工厂。
　　而成都政府为支持格芯入驻投资70亿，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。
　　但到了2018年10月份，项目就陷入了停滞状态，成为了烂尾工程。至2019年1月底，格芯（成都）彻底停摆。
　　现在格芯（成都）集成电路制造有限公司已经变更为成都加芯科技有限公司，营业内容还是一样
　　但并未看到成都加芯有任何进展的新闻。
　　GlobalFoundry作为仅次于台积电的代工厂，为何突然放弃格芯成都项目的投资呢？其实跟GlobalFoundry的市场和财务状况息息相关。
　　GlobalFoundry2017年选择在中国投资的时候，芯片的市场并不景气，基本上处于供需平衡或者供大于求的状况。而此时GlobalFoundry的财务状况并不好。
　　2018年3月格罗方德第三任首席执行官是SanjayJha离职。第四任首席执行官是汤姆嘉菲尔德ThomasCaulfield。ThomasCaulfield一上台，就进行大规模削减开支，包括无限期暂停先进制程的研发，主动退出10nm7nm的军备竞赛；裁员5；停止成都工厂的投资；将新加坡8英寸工厂出售给世界先进，收回部分现金等等操作。
　　这种供需状况在2018年底的时候有了新的变化，随着消费电子，物联网项目的落地，5G等市场的需求增加，以及年底产线的停产检修，导致一下子出现了市场短缺。而突如其来的疫情爆发引起了消费市场的变化，导致电脑等消费需求暴涨，于是开启了一波芯片市场紧缺并不断涨价的市场行情。持续亏损的GlobalFoundry财务状况才略有好转。
　　因而在当时的情况下，成都格芯项目被取消，也在情理之中。只是等到芯片好行情的时候，格芯也没法再重启该项目了。
　　由于美国芯片法案，这些芯片厂家暂时无法在中国大陆继续投资，包括芯片成熟工艺。而且美国在推动制造业回流，迫使三大芯片厂家不得不考虑在美国投资建厂。GlobalFoudry本身就是一家总部位于美国加州硅谷的公司，所以在美国继续投资也是理所当然的。
　　GlobalFoundry芯片生产有三大厂区，分别是新加坡，美国，德国。
　　新加坡：2厂。3厂。3E，5厂。CSG（8寸厂）WoodlandswaferPARK
　　美国奥斯汀：7厂（12寸）德克萨斯州奥斯汀市
　　德国：1厂德累斯顿
　　美国纽约：2厂纽约州萨拉托加县LutherForest科技园区
　　成都建厂的时候被命名为Fab11厂，可惜错过了时机，目前也只能出现在PPT里面了。
　　成都格芯投产预计采购的生产工艺是：FDSOI，GlobalFoundry官网是这么介绍的：
　　格芯专有的FDX工艺技术平台基于完全耗尽的绝缘体上硅（FDSOI）技术，非常适合数字和模拟信号的高效单芯片集成，为连接和低功耗嵌入式应用提供经济高效的性能。
　　此外，超低功耗（ULP）、超低泄漏（ULL）、射频和毫米波、嵌入式磁阻随机存取存储器（MRAM）和汽车认证等全系列功能使FDX工艺技术平台特别适合物联网无线、5G（包括毫米波）、汽车雷达和卫星通信应用。将多达5个芯片集成到一个芯片中（射频FE、电源管理、音频、边缘AI计算、传感器集线器和WiFi蓝牙组合适用于TWS应用（真无线立体声）性能功率比：性能提高多达50功耗降低多达70（注：所有数据均与批量22纳米CMOS工艺相比）业界最完整的FDSOI生态系统（超过30家IP供应商、约500个IP标题和约10家设计服务合作伙伴）
　　格芯成都主要生产的是用于物联网和汽车的产品，该项目停摆实在有些可惜。当然格芯（成都）停摆有很多的客观不可控的因素在里面，我们也乐见成都政府能与GlobalFoundry进行索赔洽谈，将损失降低到最小。