IT之家7月1日消息,根据各厂商计划安排,从今年7月开始,一大波旗舰手机将搭载骁龙8Gen1芯片,包括小米、realme真我、一加、iQOO、红魔等机型。目前小米12S系列已经官宣7月4日发布。另外realme真我GT2大师探索版已宣布将在7月发布。 很多人比较好奇骁龙8Gen1芯片的能力,小米雷军近期表示,骁龙8第一代,这个名字实在是太低调了,实际体验绝对不是小升级,大家可以等我们量产机发布后再看评测。看雷军的意思,骁龙8的体验升级将是明显的。 而据微博博主数码闲聊站称,骁龙8Gen1测了三家量产机,游戏功耗帧数基本都能小胜天玑9000,日用流畅度和温度表现比骁龙8Gen1好太多。个人评价是台积电赢很大。在骁龙8Gen1饱受批评后,高通转而使用台积电的新工艺生产芯片。 据高通介绍,全新骁龙8Gen1是骁龙8移动平台的增强版,采用超大核CortexX2大核A710小核A510的三丛集架构,CPU核心最高主频提升至3。2GHz。同时,相较于骁龙8,骁龙8Gen1采用了台积电4nm工艺。 不过目前对比的是天玑9000芯片,而联发科已经推出了天玑9000芯片,预计将在今年Q3上市。此前天玑9000芯片首个Geekbench5跑分出炉,单核跑分1322,多核跑分4331,堪称目前安卓最强CPU性能。当然也超过了骁龙8Gen1芯片工程机Geekbench5跑分。 天玑9000采用台积电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3。2GHz的ArmCortexX2超大核、3个ArmCortexA710大核和4个ArmCortexA510能效核心。天玑9000的先进CPU架构和ArmMaliG710旗舰十核GPU,较上一代CPU性能提升5,GPU性能提升10。