华为u8650（华为c8650使用说明）

　　华为u8650（华为c8650使用说明）一、高通骁龙CPU
　　2013年之前，高通骁龙处理器分为S1，S2，S3，S4四个层级
　　1、骁龙S1
　　MSM7201，65nm，ARMv6架构，单核主频528MHz。代表机型：HTCG12。
　　MSM7225，65nm，ARMv6架构，单核主频528MHz。代表机型：HTCTattoo，HTCWildfire，华为U8110，华为U8500。
　　MSM7625，65nm，ARMv6架构，单核主频528MHz。代表机型：HTCAria，HTCGratia，HTCLegend，HTCWildfireS，华为U8650，LGGT540Optimus。
　　MSM7227，65nm，ARMv6架构，单核主频800MHz。代表机型：三星i5500，三星GalaxyMini，索尼爱立信XperiaX10Mini，中兴V880。
　　QSD8250，65nm，ARMv7架构，单核主频1GHz。代表机型：HTCDesire，HTCHD2。
　　2、骁龙S2
　　APQ8055，45nm，ARMv7架构，单核主频1。4GHz。代表机型：诺基亚Lumia900。
　　MSM8255，45nm，ARMv7架构，单核主频1。5GHz。代表机型：HTCDesireHD，索尼爱立信LT15i，OPPOX903。
　　MSM8655，45nm，ARMv7架构，单核主频1。5GHz。代表机型：黑莓99009930。
　　3、骁龙S3
　　MSM8260，45nm，ARMv7架构，双核主频1。7GHz。代表机型：三星GalaxySII，HTCSensation，OppoFind3，小米1。
　　4、骁龙S4
　　Play、Plus、Pro和Prime四个子系列骁龙S4庞大的产品线。
　　Play代表CPU：MSM8225，45nm，ARMv7架构，双核主频1GHz。
　　Plus代表CPU：MSM8960，28nm，ARMv7架构，双核主频1。7GHz。代表机型：三星GalaxySIII，摩托罗拉DroidRAZR。
　　Pro代表CPU：APQ8064，28nm，ARMv7架构，双核主频1。7GHz。代表机型：中兴天机GRANDSII，努比亚Z5，小米2。
　　5、骁龙200系列：8225Q，8625Q，四核ARMCortexA5架构，1。4GHz主频。代表机型：天语S5
　　6、骁龙400系列：8226，8626，8230，8630，8930，8030AB，8230AB，8630AB，8930AB，采用骁龙自己的异步双核Krait架构，最高主频1。7GHz。代表机型：三星GALAXYMega6。3
　　7、骁龙600系列：采用四个Krait300核心，最高主频达到1。9GHz。代表机型：HTCOne
　　8、骁龙800系列：四核Krait400CPU（每核心速度最高达2。3GHz）。代表机型：LTEA版三星S4，三星GalaxyS5
　　骁龙810：20nm，四核CortexA57四核CortexA53架构。代笔机型：HTCOneM9，乐视超级手机1Pro，努比亚Z9Max，MicrosoftLumia950XL，一加手机2。
　　骁龙820：14纳米FinFET工艺制程的定制四核64位KryoCPU，单核速度最高可达2。2GHz。代表机型：三星GalaxyS7
　　骁龙835：10nm，八核心主频为1。9GHz2。45GHz。代表机型：三星GalaxyS8二、三星CPU
　　1、蜂鸟（Exynos3110）：45nm，CortexA8，1。0GHz。代表机型：三星GalaxyS，iPhone4，NexusS，魅族M9
　　2、Exynos4210：45nm，CortexA8，1。2GHz。代表机型：三星GalaxySII，三星Note
　　3、Exynos4412：32nm，四核CortexA9，1。4GHz。代表机型：三星GalaxySIII，三星NoteII，魅族MX2
　　4、Exynos5Octa：28nm，四核CortexA15四核CortexA7，1。6GHz1。2GHz。代表机型：三星S4，魅族MX3。
　　5、Exynos7420：14nm，64bit四核CortexA57四核CortexA53，2。1GHz1。8GHz。代笔机型：三星S6。
　　6、Exynos8890：14nm，64位MongooseCPU核心四枚CortexA53架构，2。3GHz1。56Ghz。代表机型：三星S7。
　　7、Exynos8895：10nm，4颗第二代猫鼬4颗ARMCortexA53，2。35GHz1。56Ghz。代表机型：三星S8。三、iPhoneCPU
　　A4之前由于是用的是三星cpu，这里不做讨论，下面来看看苹果这些年的cpu发展历程：
　　A445nmCortexA8单核1Ghz，iPhone4
　　A545nmCortexA9双核1Ghz，iPad2
　　A5X45nmCortexA9双核1Ghz，iPad（第三代）
　　A632nmSwift架构双核1。3Ghz，iPhone5
　　A6X32nmSwift架构双核1。4Ghz，iPadwithRetinadisplay
　　A728nmCyclone架构双核1。3Ghz，iPhone5s
　　A820nmTyphoon架构双核1。4GHz，iPhone6
　　A8X20nmTyphoon架构三核1。5GHz，ipadair2
　　A916nmTwister架构双核1。85GHz，iPhone6s
　　A9X16nmTwister架构双核2。26GHz，iPadPro
　　A1016nmTwister架构双核2。40GHz，iPhone7四、德州仪器CPU
　　2003年TI推出OMAP1710处理器，工艺节点为90纳米，CPU主频达到220MHz，具有32KB一级缓存。网络制式上已经支持GSM、GPRS、EDGE和UMTS。OMAP1710与诺基亚手机堪称黄金搭档，应用于6630、E50、E60、E70、N70、N80、N90等经典机型上。
　　2005年TI推出OMAP2420处理器，集成更先进的ARM11CPU（330MHz）、TMS320C55xDSP（220MHz），首次加入了PowerVRMBXGPU，其多边形填充率达到200万秒。诺基亚与OMAP共同取得巨大成功，搭载OMAP2420的机型有诺基亚N82、N93、N95等。
　　2009年TI推出OMAP3430处理器，不仅在业界率先采用65纳米工艺节点，也是首款基于ARMCotexA8架构的应用处理器。OMAP3430主频达到600MHz，性能是ARM11的3倍，GPU集成PowerVRSGX530。代表机型有摩托罗拉XT711、三星i8910、诺基亚N900、PalmPre。
　　2011年TI推出OMAP4430，成为同级别最优秀的双核处理器。OMAP4430采用ARMCortexA9架构，基于45纳米工艺打造，具有1MB二级缓存，相比A8性能提升了1。5倍，GPU为PowerVRSGX540。代表机型有LGOptimus3D、摩托罗拉XT883、三星i9100G、PanasonicElugaDL1等。五、TegraCPU
　　TegraAPX25002600，65nm，600MHz，ARM11。代笔机型：ZuneHD
　　Tegra600，65nm，650MHz，ARM11。
　　Tegra650，65nm，750MHz，ARM11。
　　Tegra2，40nm，1。2GHz，DualCoreARMCortexA9。代表机型：LGOptimus2X，摩托罗拉Artix4G、Xoom，宏碁A500，华硕EeePadTF101，戴尔Streak10Pro
　　Tegra3，40nm，最高单核1。5GHz四核1。4GH。代表机型：HTCOneX，LGOptimus4XHD，中兴Era
　　Tegra4，28nm，1。9GHz，ARMCortexA15。代表机型：小米3，中兴Geek移动版（U988S）
　　Tegrak1，28nm，2。3Ghz，NVIDIA4加1（4Plus1）四核ARMCortexA15r3。小米平板六、联发科CPU
　　1、联发科MTKHelioX30
　　使用台积电10nmFinFET新工艺制造，拥有两个2。8GHzA7x（下代架构）、四个2。2GHzA53、四个2GHzA35CPU核心，以及定制的四核心PowerVR7XTGPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTECat。13。支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB。
　　2、联发科MTKMT6797THelioX25（2016年）
　　HelioX25MT6797THelioX20的高频加强版，采用了三集群设计，集成两个2。5GHzA72、四个2。0GHzA53、四个1。4GHzA53CPU核心与MaliT880MP4GPU核心，同时支持LPDDR3内存、eMMC5。1存储、LTECat。6全网通基带。
　　3、联发科MTKMT6797HelioX20（2016年）
　　HelioX20是一颗64位十核的三簇SOC，两个最高性能的CortexA72核心，最高主频达2。3GHz（增强版X25主频可以达到2。5GHZ），64位MaliT880MP4780MHzGPU，支持七模全频网络、支持2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3。0（20分钟充满75）、VulkanAPI、移动支付平台等。
　　4、联发科MTKMT6795HelioX10（2015年04月01日）
　　是联发科MTK在2015年推出的一款旗舰处理器，专门为高端智能手机打造的SoC。也是联发科MTK首款支持2K屏幕的64位真八核4GLTE解决方案。它采用了ARM的八核CortexA53架构，主频最高达2。2GHz，支持2100万摄像头，支持LTECat。4网络，采用28nm制程。GPU方面，MT6795依然选择了PowerVR的G6200系列。内存支持方面，MT6795支持双通道LPDDR3800MHz内存以及PoP封装，屏幕方面，MT6795能够支持25601600的最大分辨率。
　　5、联发科MTKMT6755HelioP10（2015年04月01日）
　　MT6755是联发科MTK的第二代全网通SOC，MT6753的升级版。采用台积电28nmHPC工艺的SoC，CPU部分采用八核CortexA53架构，GPU部分则是MaliT860MP2，支持单通道LPDDR3933MHz内存，实际带宽6。4GBs。
　　6、联发科MTKMT6753（2015年2月6日）
　　MT6753是MT6752的基带升级版，采用8核64位ARMCortexA53架构，主频率为1。31。5GHz，能支持1080P显示、1080P视频编解码以及1600万像素相机等，GPU仍是ARMMaliT720系列，增加对电信CDMA网络的支撑。
　　7、联发MT6592（2013年7月）
　　MT6592由八颗CortexA7核心构成，采用台积电28nm工艺，核心频率在1。72GHz之间。GPU采用ARMMali450MP4图像内核。支持全高清视频wRichest解码格式，HD1080显示支持。
　　联发MT6591（2014年3月）
　　MT6591由六颗CortexA7核心构成，采用台积电28nm工艺，主频1。5GHz。GPU为ARMMali450MP4。支持1080P高清屏幕，网络制式和MT6592MT6588一样支持TDSCDMA、R8HSPA21Mbps5。6Mbps。
　　8、联发科MTKMT6752（2014年2月25日）
　　MT6752内置8个CortexA53架构核心，主频达到了1。7GHz，采用28nmHPM制程工艺，内存最高支持单通道LPDDR3800MHz，而GPU是ARMMaliT760MP2频率达到了600MHz，1920x1080分辨率下可轻松达到60fps，最高支持1600万像素摄像头，封装集成双4GLTE基带。
　　9、联发科MTKMT6750（2016年）
　　MT6750，八核处理器采用28nmHPM工艺，由4个1。5GHz主频率的A53CPU与4个1GHz主频A53CPU组成，内建MaliT860MP2GPU图像单元，能支持最高1600万像素摄像头、LTECat6（2x20载波聚合技术）全网通以及支持最高4G运存另支持1080P视频编解码与720P屏幕。
　　10、联发科MTKMT6737MT6738（2016年）
　　MT6738四核处理器采用CortexA53架构。主频为1。5GHz，GPU则选用的是MaliT860MP1，最高支持720P屏幕、4GB运存以及1300万像素摄像头，但网络方面却支持Cat。6LTE网络。11、联发科MTKMT6735（2015年2月6日）
　　MT6735采用四核心64位CortexA53架构设计，主频1。31。5GHz，集成ARM的MaliT720GPU，可支持1080X1920分辨率屏幕输出。最大支持1300万像素摄像头、1080p30FPS视频拍摄。整合了CDMA2000技术，兼容全球主要网络制式。
　　12、联发科MTKMT6732（2014年2月24）
　　MT6732采用了4个主频为1。5GHz的ARMCortexA53核心，集成MaliT760图形处理器。支持TDLTE、FDDLTE、DCDCHSPA、TDSCDMA以及EDGE等网络制式。持低功耗解码H。265、H。264的1080p视频，并支持1080p30fps视频录制。此外，MT6732处理器还整合了支持1300万像素的ISP图形处理器。
　　13、联发科MTKMT6595（2014年2月11日）
　　MT6595是全球首款支持4GLTE网络的八核处理器。采用四核CortexA17以及四核CortexA7的大小核方案，官方称支持八核同时开启，并支持超高清H。265视频编解码规格。支持FDDTDDLTE网络，最高支持150Mbps下载以及50Mbps上传，同时向下兼容DCHSPA（42Mbitss）、TDSCDMA以及EDGE。同时，MT6595也是联发科MTK首款支持802。11ac无线连接的手机芯片平台。
　　14、联发科MTKMT6592（2013年11月21日）
　　MT6592由八颗CortexA7核心构成，采用台积电28nm工艺，最高频率可达2GHz。GPU采用为mail450mp4，该GPU同频率同核心性能约为mail400mp4的两倍，GPU频率性能ARMMali450MP4图像内核，700MHz主频，152Mtris，2。8Gpixs，支持全高清视频wRichest解码格式，HD1080显示支持。
　　15、联发科MTKMT6582（2013年7月）
　　MTK6582是基于28纳米的四核心ARMCortexA7架构，主频为1。3Ghz，GPU采用的是ARMMALI400MP2，支持TDWCDMA双网，最高支持分辨率720P级的屏幕。
　　16、联发科MTKMT6589（2012年12月）
　　MT6589采用28nm工艺的四核心ARMv7A架构，主频率为1。2GHz，内建PowerVRSGX544MP图形处理器，高度整合联发科MTK技先进的多模UMTSRel。8HSPATDSCDMAmodem，支持FHD级别LCD显示以及视频录制、播放，支持酷3D平台、Miracast无线传输技术，并强化了拍照、图像显示等功能，还可以支持1300万像素的摄像头。
　　17、联发科MTKMT6572（2013年5月）
　　采用28纳米制程双核心，主频率1。3GHz，基于CortexA7架构，内建Mali400图形处理器，支持TDSCDMA网络外并兼容WCDMAEDGE。支持高清720p低功耗影音播放与录制、500万像素照相机、高清LCD显示。
　　18、联发科MTKMT6577（2012年6月）
　　CortexA9同步双核主频：1。0GHz1。2GHz，采用40纳米制程工艺，内置PowerVRSGX531加强版GPU，支持800万像素摄像头、1080p30fps视频的录制和播放。
　　19、联发科MTKMT6575（2012年2月）
　　单核处理器，基于ARMCortexA9架构，支持ARMv7指令集，采用40纳米制程工艺，内置PowerVRSGX531Ultra的GPU。
　　20、联发科MTKMT6573（2011年12月）
　　T6573采用ARM11的单核AP处理器，主频达到650MHz，modem支持HSPA速度达7。2Mbps5。76Mbps，支持双卡双待，支持8百万像素相机，并支持高达FWVGA30fps流畅的录像以及影像播放，触摸屏幕支持FWVGA的分辨率等。七、华为海思麒麟CPU
　　2009年，华为推出第一款智能手机芯片Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化。
　　2012年，华为发布K3V2芯片，采用1。5GHz主频四核CortexA9架构，集成GC4000的GPU，采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate1和P6手机上，这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上
　　2014年初，发布麒麟910，采用1。6GHz主频四核CortexA9架构和Mali450MP4的GPU，采用28nmHPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好，华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm，把GPU换成Mali，接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C4G版、MediaPadM1平板、荣耀X1平板，惠普Slate7VoiceTabUltra和Slate8Plus等终端上面。
　　2014年5月，发布麒麟910的升级版麒麟910T，主频从1。6GHz升级到1。8GHz。这款芯片用于华为P7上
　　2014年6月，发布麒麟920SoC芯片，采用业界领先的big。LITTLE结构，采用4A151。7GHz4A71。3GHz和MaliT628MP4GPU，采用28nmHPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTECat。6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTECat。6的手机。
　　2014年9月，发布麒麟925SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1。7GHz提升到1。8GHz，并首次集成了命名为i3的协处理器。这款芯片用在华为Mate7和荣耀6Plus上
　　2014年10月，发布麒麟928SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1。8GHz提升到2。0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布
　　2014年12月，发布中低端芯片麒麟620SoC芯片，采用8A531。2GHz和MaliT450MP4GPU，后期发布麒麟620升级版，主频从1。2GHz提升到1。5GHz，采用28nmHPM工艺制造，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版，华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版
　　2015年3月，发布麒麟930935SoC芯片，其中麒麟930采用4A532。0GHz4A531。5GHzMaliT628MP4GPU微智核i3，麒麟935采用4A532。2GHz4A531。5GHzMaliT628MP4GPU微智核i3，采用28nm工艺制造，集成自研Balong720基带，集成音视频解码、ISP等组件，集成i3协处理器。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M28。0平板和M210。0平板上，麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和MateS上。
　　2015年11月，发布麒麟950SoC芯片，采用4CortexA722。3GHz4CortexA531。8GHzMaliT880MP4微智核i5，采用16nmFinFETPlus工艺制造，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14bitISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。
　　2016年4月，发布麒麟955SoC芯片，把A72架构从2。3GHz提升到2。5GHz，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀NOTE8手机上。
　　2015年5月，发布中低端芯片麒麟650SoC芯片，采用4CortexA532。0GHz4CortexA531。8GHzMaliT830MP2，全球第一款采用16nmFinFETPlus工艺制造的中低端芯片，海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，集成自研的PrimeISP，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中
　　2015年11月，华为正式发布了麒麟950，麒麟950有四颗CortexA53核心和四颗CortexA72核心，最高主频达到2。3GHz，图形处理器为ARMMaliT880，并且支持双通道LPDDR4内存、UFS2。0以及eMMC5。1。同时这款处理器还装载具i5协处理器，提供一颗TensilicaHiFi4独立音频DSP，且支持双卡LTECat6、USB3。0、蓝牙4。2以及最高4200万像素摄像头
　　2016年10月，麒麟960将CPU、GPU、Memory等全新升级到A73、MaliG71、UFS2。1，不断提升用户快的体验，同时续航更持久、读写性能成倍提升，有效保证了用户快速流畅的应用体验。针对当下热门的VR技术，麒麟960支持高性能的VR解决方案，可提供高达2K90fps分辨率、MTP时延小于18毫秒的出色性能，支持各种类型的VR产品形态，该芯片在性能（爆发力）、续航（耐力）、拍照（视力）、音频（听力）、通信（沟通力）、安全可信（保护力）等六个方面均有新的突破。总结
　　随着时代的发展，手机CPU的发展也是突飞猛进。国产CPU也在努力追赶着，虽然还有很长一段路要走，但也好过被国外的CPU垄断了市场。德州仪器已死，Tegra沉寂，联发科还被扣着山寨机的帽子，高通也出现过发热门，三星Exynos的排外性，iPhone的自给自足。这么看起来，国产CPU也不是不可能在众多对手中分一瓢羹。国货当自强，任重而道远！