8月31日,集邦资讯公布了Q2季度全球晶圆代工市场最新排名,总产值达到了244。07亿美元,环比增长6。2,创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。 在TOP10厂商中,台积电一家独大,Q2产值133亿美元,环比增长3。1,稳坐全球第一。 不过台积电4月份遭遇南科Fab14P7工厂跳电事故,5月份遭遇兴达电厂跳电,导致产能部分受影响,而且保价比较保守,因此增幅略低于其他厂商,市场份额从Q1季度的54。5下滑到了52。9。 三星以43。3亿美元的营收位列第二,环比增长5。5,市场份额17。3,下滑了0。1个百分点。 联电以18。2亿美元的营收位列第三,环比增长8。5,市场占有率7。2,增长0。1个百分点。 格芯Q2季度营收15。2亿美元,环比增长17,位列第四,份额6。1。 国内的中芯国际位列第五,营收13。4亿美元,环比大涨21。8,增速是十大厂商中最快的,市场占有率提升到了5。3。 集邦资讯表示,中芯国际增长主要动能来自包括0。150。18umPMIC、5540nmMCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲,且同样持续调涨晶圆价格。 此外14nm新客户导入进度优于预期,15Kwspm产能目前已处于满载状态。 再往后则是国内的华虹集团,营收环比增长9。7,以6。6亿美元位居第六名,市场份额2。5。 后面第七到第十还有力积电、世界先进、高塔半导体及东部高科,不过营收都在5亿美元以下了,市场份额低于2。 整体来看,全球晶圆代工市场主要掌握在TOP5厂商中,其中台积电一家就占了一半以上的份额,成熟工艺及先进工艺都是霸主级别的,赢家通吃。 国内最大的晶圆代工厂中芯国际在先进工艺上还差不多,但随着产能的提升,增长速度快于其他公司,未来12年内冲到全球第三还是有希望的。