随着国产替代需求增加,在ZC支持下,我国半导体企业进入黄金发展期。 受下游应用需求推动,全球第三代半导体材料、器件进入发展加速期,在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏、消费电子等多种场景下均有广泛的应用空间。 未来需求持续增长的分支有: 一、晶圆代工封测半导体设备ABF大载板。 二、得益于新能源汽车、光伏发电等市场的迅速增长。碳化硅功率(IGBT)器件需求将不断增加。新能源车车用芯片、碳化硅及ADAS自驾车的MCU,感测,AI。 三、智能声学,VRARMR,高速图像显示器,云端AI服务器。 四、模拟芯片半数以上服务于汽车、通讯、工业等领域,一致性和安全要求带来虚拟IM或是IDM的需求成为必然。 半导体方向 【半导体:核心设计】韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份、 【功率IGBT】斯达半导、新洁能、士兰微、华润微、扬杰科技。 【军工、芯片】紫光国微、景嘉微。 【IDM】三安光电、士兰微、闻泰科技、露笑科技、凤凰光学 【晶圆代工】中芯国际、华润微。 【封测】长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技。 【材料】立昂微、中环股份、雅克科技、鼎龙股份、兴森科技、彤程新材、兴森科技、上海新阳、安集科技、南大光电、沪硅产业、晶瑞股份。 【设备】北方华创、迈为股份、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子。 【光学】瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、欧菲光、水晶光电、联创电子、苏大维格。 【苹果链VRARMR】立讯精密、歌尔股份、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、长盈精密、工业富联、信维通信、东山精密。 【消费电子】精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技。 【MiniLED】鸿利智汇、新益昌 【SiC】三安光电、凤凰光学、华润微、露笑科技、闻泰科技、晶盛机电等相关上市公司。 【模拟】圣邦股份、思瑞浦、 【射频】卓胜微 【碳化硅】山东天岳、三安光电、露笑科技、凤凰光学、天科合达。 以上内容整理于网络,不构成投资意见!股市有风险,入市需谨慎! 如果您觉得不错,请分享、收藏。 您的点赞关注分享是我坚持的动力,感谢!