机构强推买入六股成摇钱树

　　万业企业（600641）公司信息更新报告：签署离子注入机高额订单步入加速发展期
　　类别：公司机构：开源证券股份有限公司研究员：刘翔日期：20220209
　　签署离子注入机高额订单，步入加速发展期，维持买入评级公司2022年2月7日发布公告，控股孙公司凯世通于2022年1月30日和重要客户签订《采购订单》，拟向重要客户出售多台12英寸离子注入机，总金额达6。58亿元。根据单台离子注入机价格3000万元左右计算，公司此次订单台数在22台左右，可满足产能12万片月的12英寸集成电路产线设备需求，采购量较大，表明了客户对公司的产品和技术水准的认可。半导体行业高景气，国产替代需求紧迫，公司在外延并购产业整合双轮驱动战略指导下，获得高额订单，进入产品加速放量期。我们维持盈利预测，20212023年归母净利润预计为4。415。407。48亿元，EPS预计为0。460。560。78元，当前股价对应PE为53。944。031。8倍，维持买入评级。
　　下游需求旺盛，国产离子注入机前景广阔
　　目前晶圆制造厂商积极扩充产能，增大资本开支。台积电在最新的业绩说明会上表示，预计2022年半导体市场（不包含内存）将增长9，芯片代工产业则将增长20，并预计2022年资本开支在400亿美元440亿美元，同比增长33到47。晶圆厂的资本开支延续高增长态势，将显著拉动上游设备厂商订单增长。
　　首台设备验收后迅速获得大额订单展现竞争力，平台化发展，成长动力充足根据公司公告，公司2021H1首台用于12寸的低能大束流离子注入机已经确认了收入，2021H1凯世通实现营收3502万元，本次新签订单包括多台12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，交货期限1年。公司在首台设备验收后迅速获得大额订单，可见公司产品竞争力较高。2021年4月公司携手宁波芯恩成立子公司嘉芯半导体，公司持股嘉芯半导体80，宁波芯恩持股占20。嘉芯半导体计划形成年产2450台套新设备和50台套翻新装备项目，业务范围涵盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备，计划于2023年底投产，2025年达产，公司平台化发展，潜力充足。
　　风险提示：产能扩张不及预期、晶圆厂资本开支不及预期、技术研发不及预期。
　　首旅酒店（600258）：资金落地助力规模发展多渠道拉新服务升级
　　类别：公司机构：中银国际证券股份有限公司研究员：张译文日期：20220209
　　1月28日，公司发布2021年业绩预盈公告，2021年预计实现归母净利润0。450。65亿元，较2020年度增加5。415。61亿元；扣非后净利润0。080。12亿元，较2020年度增加5。365。40亿元；全年业绩实现扭亏为盈。
　　支撑评级的要点
　　Q4业绩受疫情影响承压，未来恢复弹性可期。公司全年实现归母净利润0。450。65亿元，同比扭亏5。415。61亿元。Q4实现归母净利润0。80。6亿元，同比236202，环比Q3233200。全年来看，在Q2旅游市场回暖情况下，公司该阶段业绩呈现较好复苏态势。历年来看，公司Q2Q3经营情况较为拔出，故今年在疫情恢复（Q2）、波动（Q3Q4）并存的情况下，出现短期业绩承压、而整体较20年呈现较好恢复的弹性特征，预计未来疫情得到控制情况下，公司业绩有望实现快速提升。
　　定增落地助力拓店进程，把握疫下逆势扩张机遇。公司2021年共开店超1，400家，截至年末储备店超1，600家，Q1Q3共开店833家，Q4开店超567家，单季度开店数超过H1开店数，单季与全年开店数创新高。截至11月24日，公司定增共募集到实际资金29。9亿元，其中70拟用于酒店扩张升级，公司正把握特殊时期的扩张机遇加速抢占市场，定增落地有望增强未来扩张的能力范围，同时提升疫情扰动下的抗风险能力。
　　持续加快数字化建设，多元服务挖掘住宿外新价值。公司应用5G、云计算、人工智能等数字化技术提质宾客服务与运营效率。新成立如LIFE俱乐部，增加多项权益培养会员黏性，并于9月推出首免全球购平台。12月在App和微信小程序上线了免税产品，并纳入首免全球购板块，未来或有望进一步丰富品类吸引消费者，提升会员拉新数量与复购率。
　　估值
　　随全年疫情防控形势好转，公司快速实现了扭亏为盈，不断推进核心战略，加速拓店提升行业地位，业务产品随市场需求积极调整，但疫情对公司21年业绩影响明显，我们调整公司2123年EPS为0。050。821。01，对应市盈率分别为475。6331。425。3倍，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　区域经济恢复的结构性差异，过于依赖加盟店扩张，新冠疫情反复风险。
　　士兰微（600460）：内资功率IDM大厂步入黄金发展阶段
　　类别：公司机构：东北证券股份有限公司研究员：程雅琪日期：20220209
　　报告摘要：
　　士兰微是内资功率IDM大厂。公司成立于1997年，经过20多年的发展，从纯芯片设计公司发展成为IDM龙头：公司于2001年设立杭州士兰集成电路有限公司引入5、6寸晶圆产线进入晶圆制造环节，于2004年进入高亮度LED芯片制造业务，2009年进入LED封装业务，2010年进入功率模块封装业务，2016年起公司与大基金签订协议共同推动8寸晶圆产线建设，2017年公司规划在厦门建设两条12寸特色工艺晶圆生产线及一条46寸兼容的化合物半导体器件生产线，2020年12寸特色工艺芯片生产线在厦门海沧正式投产。
　　功率半导体景气度向上，国产替代加速推进。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，全球市场规模超过450亿美金。受益于新能车、新能源发电、变频家电等需求的爆发，而8寸晶圆产能紧张，功率半导体市场出现供需错配，涨价不断。从竞争格局来看，以英飞凌为代表的海外厂商占据主导地位。基于庞大的内需、中美贸易战、疫情持续蔓延等因素影响下，下游客户为保证供应链稳定，积极验证并导入内资厂商，加速推进国产化进程。
　　公司抓住行业景气周期，业绩高增长。士兰微作为内资功率IDM厂商，通过产能逐步释放、客户认证突破、产品结构升级等方式成功抓住功率半导体景气周期。新产能方面，8寸线月产出超过6万片，后续有望扩充到10万片月；12寸线月产出3。5万片，2022年底有望扩充至6万片；成都集佳封装产能持续提升。客户方面，IPM模块批量出货家电、工控客户，处于全球领先地位；车规IGBT模块客户认证亦有突破。
　　依托IDM模式，积极布局PMIC、MEMS等扩充产品线。PMIC：快充芯片切入国内手机品牌厂商，出货量有显著提高。MEMS：产品种类丰富齐全，加速度传感器已成功切入国内品牌手机客户。
　　盈利预测与估值：我们预计公司202120222023年EPS分别为1。091。021。39元，当前股价对应PE分别为47。8551。3937。66倍。给予公司2022年60倍PE，目标价61元。首次覆盖，给予买入评级。
　　风险提示：技术升级风险、行业竞争加剧、客户认证不及预期
　　众信旅游（002707）：积极谋变转型见成效中长期复苏信心不改
　　1月28日，公司发布2021年业绩预告，全年预计实现归母净利润亏损4。15。2亿元；实现营业收入6。57。5亿元，yoy5852。2021年度亏损幅度较2020年度有所收窄，公司及相关产业链恢复情况仍与疫情不确定性共存。
　　支撑评级的要点
　　全年亏损有所收窄，疫情影响暂未消散，回暖信心不改。公司2021年归母净利润同比减亏9。610。7亿元，Q4归母净利润环比虽增亏1。232。33亿元，但仍较2020年同比减亏8。539。63亿元，主要系此前确认商誉减值损失7。68亿元，亦为公司本年度轻装上阵提供了一定空间。Q4营收同比及环比中位值分别在4、23，故Q4净利增亏可能由各项费用增加、叠加不排除本年该季度商誉计提减值的可能，二因共同导致。目前公司出境团队游业务尚未恢复，且国内跨省游严格执行熔断机制，但随防控常态化及公司积极调整方向，未来业绩渐进式复苏信心不改。
　　加深与阿里网络战略合作，多渠道募资助力后续发展。面临疫情持续影响，众信凯撒合并终止，重回独立、差异化的发展道路。12月8日，阿里网络通过协议转让方式受让其6股份，拟加深公司与阿里网络之间的战略合作，此外，公司向股东申请3。17亿元借款展期。公司积极利用多渠道融资方式募集资金，或将有利于基于既定发展战略推动业务升级。
　　境内游转型见成效，境外游恢复获信心。公司在国内大循环发展格局下，打造高端国内游产品，推出内河游轮项目，发挥欧洲资源优势持续挖掘海南旅游政策红利，同时与免税商战略合作推进入税业务布局。此外，国务院1月20日印发的《十四五旅游业发展规划》提出在疫情得到有效控制前提下稳步发展出境游，为停滞的境外游注入强心剂。
　　估值
　　公司21年业绩受出境游未开启影响较大，但主业在疫情影响趋缓基础上望开启复苏，出境旅游需求有望逐步释放，故调整2123年公司EPS为0。480。040。19元，对应市盈率为14。3196。737。0倍，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　出境旅游开发不及预期，合作项目落地不及预期，新冠疫情反复风险。
　　中兴通讯（000063）2021年报预告点评：盈利能力持续改善致力于成为数字经济筑路者
　　类别：公司机构：光大证券股份有限公司研究员：刘凯石崎良日期：20220209
　　事件：
　　2022年1月29日，公司发布2021年度业绩预告：预计2021年实现归母净利润为6572亿元，中值为68。5亿元，同比增长52。5969。02；实现扣非归母净利润为3035亿元，中值为32。5亿元，同比增长189。71237。99；实现基本每股收益1。401。55元，同比增长52。1768。48。
　　点评：
　　计提存货跌价准备约11亿元影响四季度表现，全年营收实现双位数同比增长。根据年报预告数据，公司2021年四季度预计实现归母净利润6。4713。47亿元，相比于三季度的17。74亿元，环比下滑24。0763。53，四季度单季度资产减值损失约11亿元，主要由于全球芯片供应紧张情况下，公司对关键物料提前备料，考虑到公司备料及生产周期相对较长，与前期政策保持一致，基于谨慎性原则计提存货跌价准备，2021年全年资产减值损失预计约14亿元人民币。2021年公司营业收入实现双位数同比增长，其中，国内、国际市场和运营商网络、政企、消费者三大业务营业收入均实现同比增长，毛利率同比有所提高，盈利能力持续提升中。
　　公司以5G为发展核心战略，聚焦ICT基础设施，多元化发展推动社会数字化转型。公司拥有完整的5G端到端解决方案的能力，具备在芯片、数据库、无线、核心网、承载、固网、视频、能源、终端和行业应用等方面的经验积累与领先技术优势，在实体经济向数字化、网络化、智能化转型升级中发挥着重要作用。
　　在芯片领域，公司聚焦芯片全流程自主设计的关键技术，持续在芯片的核心IP、架构设计、先进封装以及数字化高效开发上强化投入，不断提升芯片研发的基础能力；在数据库领域，公司分布式数据库GoldenDB目前商用案例覆盖国有大行、股份制银行、农信联社、城商行及农商行全系列银行全业务，已成为成熟稳定商用领先的国产金融级分布式数据库；在操作系统领域，公司操作系统产品已广泛应用于通信、汽车、电力、轨道交通等行业，截止2021H1全球累计发货超2亿套；在无线领域，截止2021H1公司在国内累计交付了超30万个5G基站，助力国内三大运营商在240城市实现5G规模商用，数字化运营方案已在海洋、智能工厂、政府政务、港口等领域落地应用；在IP领域，公司核心路由器旗舰产品ZXR10T8000进入中国电信CN2骨干网核心节点，IP产品中标中国移动网络云三期SDN标段70份额；在光传输领域，公司200G光传输国内市场份额稳居前二，OXC已在中国移动省际骨干传送网率先商用；在固网接入领域，公司家庭信息终端实现跨越式增长，截至2021H1累计发货超5亿台，其中PONONT发货量全球第一，WiFi6产品在日本、意大利、泰国、西班牙等实现规模商用，HOL（全屋光纤组网）在国内20多个省份完成试点和商用；在视频领域，公司融合CDN产品竞争力和商用进度领先，全球局点超过150个，大视频系统用户总容量超2亿，市场份额进一步提升；在通讯能源领域，公司能源产品服务全球160多个国家和地区，全系列5G电源已为全球30多万5G站点提供供电保障；在数据中心领域，截至2021H1，公司数据中心产品在全球已拥有超过300个项目案例，部署超过10万个机架，机房面积超过110万平米；在5G工业互联网领域，公司携手500合作伙伴在电子制造、钢铁、冶金、矿山、电力、轨交、港口、新媒体、文旅等15个行业广泛开展5G创新实践，全球范围内打造了60多个示范工程。
　　2021下半年5G基站建设景气度回升，公司业绩向好。2021上半年国内运营商5G招标延后，建设有所放缓，上游产业链景气度低谷。67月，广电移动、电信联通陆续启动了5G基站集采，下半年国内建设景气度回升。在陆续公布的运营商规模集采项目中，中兴通讯高端路由器、高端交换机、服务器及存储等产品取得较好进展，5G无线、核心网、承载等关键产品市场份额持续提升。展望2022年，我们判断国内运营商资本开支有望保持小幅增长，行业景气度有望维持。
　　消费者业务持续好转。消费者业务是公司端到端完整通信解决方案的一部分，也是支撑未来业务增长的方向之一，5G时代公司会继续坚定地发展消费者业务。2021年前三季度，手机、家庭信息终端营收保持同比快速增长，其中手机营收同比增长约40，家庭信息终端营收同比增长约90。全新一代屏下摄像手机Axon30全球首发，引领屏下摄像技术的更新迭代；三主摄四阵列影像旗舰Axon30Ultra，率先推出融合计算摄影。5G移动互联产品销售已突破30个国家和地区。
　　盈利预测、估值与评级：我们看好在全球5G建设浪潮下公司作为全球前四大主设备商的市场前景，维持2123年净利润预测707784亿元，对应PE20X18X17X，维持增持评级。
　　风险提示：5G建设高峰回落风险、产业链降价风险、运营商资本开支下降的风险。
　　兴森科技（002436）：拟投资60亿布局FCBGA基板前瞻布局卡位夯实龙头优势
　　类别：公司机构：东吴证券股份有限公司研究员：侯宾姚久花日期：20220209
　　投资要点
　　摘要：2月8日，兴森科技发布关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目公告，拟在广州开发区投资60亿元人民币用于建设FCBGA封装基板生产和研发基地。
　　布局FCBGA封装基板，进一步聚焦核心半导体业务：项目总投资金额预计约人民币60亿元，其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元，项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000万颗月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗月，满产产值为56亿元。基于公司在IC载板领域的经验，本次项目投建能更好的与公司自身业务扩展以及产能布局相匹配，进一步聚焦核心半导体业务，扩展和布局高端市场，龙头优势继续保持。
　　紧抓行业需求风口，顺应国产化需求：封装基板作为芯片封装的核心材料之一，随着5G、数据中心以及智能驾驶等领域需求稳增，叠加数字经济产业化大浪潮，CPU、GPU、FPGA等核心集成电路的需求将持续增长；但是从供给端来看，FCBGA封装基板主要由日本、韩国、中国台湾等国家和地区的厂商垄断，虽然欣兴、揖斐电、景硕等龙头企业相继扩产，但是供需关系仍然紧张。2021年12月，台媒《经济日报》报道：欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。我们认为，20212023年IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在，兴森科技作为国内领先的IC载板龙头，产能及技术领先，同时顺应国产化替代需求，公司BT载板拥有2W平米月的产能，均达到满产，后续产能扩产节奏清晰，同时前瞻布局ABF载板，夯实技术及产品优势。因此，我们持续看好兴森科技未来业绩持续稳健增长。
　　盈利预测与投资评级：我们看好IC载板行业需求稳增，同时PCB样板及小批量板作为基本盘业务实现稳健增长，持续看好兴森科技未来业绩稳增。因此我们维持20212023年的EPS预测分别为0。410。520。62元，当前市值对应的PE分别为312420倍，维持买入评级。
　　风险提示：IC载板需求不及预期；产能扩展不及预期；上游原材料紧缺。