闻泰科技IGBT正在测试验证阶段三星电子今年将推出236层N

　　五分钟了解产业大事
　　1hr【三星电子和SK海力士DRAM业务向全球半导体产业发出衰退预警】
　　韩国巨头三星电子和SK海力士已表示计划缩减投资支出，全球最大的代工芯片制造商台积电也表示了类似的预期。最近几周，主要芯片制造商美光科技、英伟达、英特尔等都警告出口订单疲软。
　　Gartner预测该行业最大的繁荣周期之一有可能将突然结束。这家研究公司将2022年的收入增长预期从三个月前的14下调至仅7。4。
　　国际货币基金组织上个月下调了全球增长预测，并表示2023年可能比今年更艰难。德意志银行预计美国将从2023年年中开始衰退，彭博经济模型认为，未来24个月内美国衰退的可能性为100。
　　2【外媒实测特斯拉最新版FSDBetaV10。12：转弯车速过快，仍然存在幽灵刹车风险】
　　近日，外媒electrek的记者FredLambert发布了一段在北卡罗来纳州蓝岭山脉测试特斯拉FSDBetaV10。12版的视频。视频显示，在测试过程中，该版本的FSD存在多次幽灵刹车，即车辆在没有必要的情况下突然减速，甚至还差点将车开向悬崖。
　　在测试过程中，Fred始终做好了随时接管的准备。而在这段测试中，Fred仅仅接管了一次，也就是特斯拉FSDBetaV10。12版将车开向悬崖的那一次。
　　总体来看，在这段13分钟的测试过程中，特斯拉FSDBetaV10。12版的整体表现还算可以，但是多次幽灵刹车和错误的判断还是令人后怕，幽灵刹车等问题仍有待解决。
　　3【多家晶圆代工厂：Fabless客户缩减芯片订单，影响Q4产能利用率】
　　据DIGITIMES转述业内消息人士称，很多二三线代工厂感受到Fabless客户在缩减订单，这将进一步拖累他们在2022年第四季度的晶圆厂产能利用率。
　　消息人士称，个人电脑、手机、电视和其他消费电子终端市场需求的快速放缓，促使品牌供应商、分销商和IC设计公司从2022年第二季度中期左右开始大幅放缓合同进展。品牌PC供应商及其合同制造商已经陷入库存过剩的困境，这可能需要三到四个季度才能降至适当水平。与此同时，在手机和电视领域，终端市场需求下降也导致整个行业供应链的库存调整。
　　消息人士称，许多纯晶圆代工厂商仍表示2022年上半年的销售和利润表现强劲，其晶圆厂的生产计划开始放宽。格芯、中芯国际和华虹半导体，以及中国台湾地区的力积电利用率在第四季度有望进一步下降，因为客户减少或推迟开工。
　　另一家代工厂VIS也表示第三季度晶圆厂产能利用率下降。这家8英寸代工厂在最近的财报电话会议上表示，VIS正在与客户和设备供应商密切合作，以应对终端市场需求的波动。另一方面，台积电和联电都预计其晶圆厂将在第三季度保持充分利用。
　　4【闻泰科技：IGBT正在测试验证阶段，暂无chiplet方面的研发】
　　闻泰科技在投资者互动平台表示，公司IGBT正在测试验证阶段。2021年以来公司半导体业务收入的增长主要来自于现有的产品线，公司是在努力提升现有产品线经营绩效的同时，研发拓展新的品类。
　　此外，闻泰科技称公司暂无chiplet方面的研发。公司正在布局国际化业务、开拓国际化客户，管理层会持续努力推动公司战略落地与长期发展。
　　5【英特尔旗下Mobileye正开展下一代驾驶辅助系统测试】
　　英特尔官微发布消息称，旗下自动驾驶公司Mobileye正在进行对下一代驾驶辅助系统MobileyeSuperVision的测试，在技术仅绘制过地图但测试车辆从未行驶过的道路上，开展为期数天的洲际公路之旅，穿越南欧和中欧6国。此次测试选择了一辆混合动力轿车，车辆搭载经升级后的800万像素高清摄像头系统。
　　此次最新测试取得的成功将为MobileyeSuperVision在更多车辆中的应用铺平道路。而未来几周，Mobileye计划在全球其他地区进行更多类似的演示，为在不久的将来进一步实施这项引人注目的，综合性新驾驶辅助解决方案打开大门。
　　业绩方面，据英特尔财报显示，Mobileye在第二季度大获成功，其营收达4。6亿美元，同比增长41，优于同比相对持平的全球汽车产量增长率。盈利能力同样强劲，该季度营业利润达1。9亿美元（同比增长43），营业利润率达41。
　　6【长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地，年产120万套】
　　长城汽车发布公告，8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作。
　　此项目总投资约8亿元，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。项目完全达产后，预计年营收可达15亿元，纳税1亿元。该项目源于长城汽车蜂巢易创业务，未来规划通过采用上游原材料绑定自建半导体业务的模式，先期布局模组封测，旨在打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司，立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。
　　长城汽车表示，第三代半导体模组将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域，得益于其优越的物理性能，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，能够助力新能源汽车、光伏、直流特高压输电、消费电源等领域电能的高效转换。因此，该项目的建成将为长城的电动化方向发展打开全新的想象空间。
　　7【紧追SK海力士，三星电子将在今年推出236层NAND闪存】
　　据BusinessKorea报道，三星电子将在今年内发布236层NAND闪存产品。此外，它还计划在本月开设一个新的研发中心，负责更先进NAND闪存产品的开发。
　　当前，存储芯片制造商正在竞相增加其产品层数。SK海力士最近完成了238层产品的开发，美光科技宣布开发出全球首款232层NAND闪存产品。
　　在NAND闪存市场，三星电子的市场份额占了35，为全球最高。不过，三星电子目前的层数记录只为176层。韩媒指出，三星正准备将凭借其生产技术和价格和性能的竞争力将其增加60层。
　　8【传苹果今年底将成台积电3纳米芯片首家客户】
　　据台媒工商时报报道，近期有关台积电可能延迟3纳米产能建设速度的消息频传，但台积电重申3纳米扩产将维持原计划进行。业界人士指出，今年底苹果将是第一家采用3纳米投片客户。
　　据业界人士及苹果生产链业者消息，苹果下半年将首度采用台积电3纳米投片，首款产品可能是M2Pro处理器，而明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2及M3系列处理器，都会导入台积电3纳米投片。
　　消息人士还称，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内晶片块（tiles），包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在2023年及2024年陆续完成完成3纳米芯片设计并开始量产。
　　9【SEMI宣布任命JohnCooney担任全球宣传和公共政策副总裁】
　　全球知名电子制造与设计供应链产业协会SEMI宣布，任命半导体行业资深人士JohnCooney担任全球宣传和公共政策副总裁。Cooney常驻华盛顿特区办公室，向SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha汇报工作，他有20多年的公共政策经验。
　　Cooney将监督SEMI的全球政府关系，包括管理和加强该协会的全球公共政策议程和宣传工作。他的工作将包括与SEMI地区总裁合作，扩大他们的政府关系外展范围，并管理与政策制定者、协会成员和SEMI公共政策委员会的关系。
　　Cooney接替SEMI前全球宣传和公共政策副总裁JoePasetti。Cooney之前任职于SkyWaterTechnology，担任政府关系总监。在加入SkyWater之前，他曾在美国商务部担任多个高级领导职务，包括担任国际贸易管理局（ITA）的高级顾问。
　　10【强化嵌入式SRAM技术布局，NordicSemiconductor收购MobileSemiconductor】
　　据Semimedia报道，NordicSemiconductor宣布，该公司已与MobileSemiconductor达成收购协议。作为一家美国私营企业，MobileSemiconductor为微控制器和系统级芯片提供高度优化的嵌入式存储器技术。
　　我们很高兴这个世界一流团队的加入，他们在优化低电压嵌入式SRAM设计领域是世界公认的行业领导者，Nordic首席技术官、研发和战略副总裁SveinEgilNielsen表示：通过多年合作，我们对这个团队已经非常了解。就技术而言，MobileSemiconductor的SRAM一直是我们的蓝牙和蜂窝式物联网产品系列中实现关键差异化的重要因素。因此，当有机会将这一重要的专业技术引入内部时，我们会毫不犹豫地进行收购。
　　此外，MobileSemiconductor首席执行官CameronFisher表示：作为一家私营公司，MobileSemiconductor已经发展到了极致，现在需要像NordicSemiconductor这样的公司将我们的存储器架构提升到新的水平。NordicSemiconductor在提供低功耗和低漏电器件方面的领导地位与MobileSemiconductor完美匹配，这次收购有力扩展了我们的技术组合范围。
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