来自NikkeiAsia的报告称,苹果芯片供应商台积电TSMC计划2025年开始生产2nm芯片,这意味着2025年开始,苹果芯片以及A系列芯片可能会升级为2nm工艺。 台积电在周四的一次行业活动中宣布了这一消息,台积电2nm工艺技术将基于纳米片晶体管架构。纳米片架构是一种完全不同于台积电目前5nm芯片所使用的FinFET架构的芯片技术,能带来显著的性能和能效提升。苹果最新芯片,如M2和A15仿生,是用台积电的5nm工艺制生产的。 台积电3nm芯片计划今年下半年开始生产,今年iPhone上将要搭载的A16芯片很有可能基于台积电3nm工艺。当然,还有传言称明年的M3和A17才能升级为台积电3nm工艺。