亮剑！中国从三方面开始破局！

　　最近，芯片领域烽烟又起，在美国的不断逼迫下，荷兰政府终于顶不住了。荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔，在写给荷兰议会的一封信中宣布，将限制半导体技术的出口，以保护国家安全。
　　施赖纳马赫尔表示，鉴于技术发展和地缘政治影响，荷兰政府有必要扩大对特定半导体制造设备的现有出口管制。不过，可能最主要的是地缘政治影响，如果没有美国在背后捣乱，荷兰人不可能放着钱不赚！
　　然而，美国人却仍然不满意。
　　一是荷兰政府没有明确说明，阿斯麦是否仍然为其自2014年以来，向中国客户销售的价值超过80亿美元的DUV光刻机，提供维护服务。如果继续提供服务，对中国的影响将会大打折扣。
　　二是阿斯麦没有明确说明何为最先进。前几天，荷兰政府表示，新的出口管制措施并不针对所有浸润式DUV光刻系统，而只涉及所谓最先进的浸润式光刻系统。但是，美国人不清楚，何为最先进？
　　因此，这与美国政府的目标差距太大！按照美国的要求，不仅会限制所有的芯片，而且还限制派人到中国工作。
　　但是，从日本到韩国，再到荷兰，普遍不愿意完全按照美国的标准行事。于是美国也只能再想其他办法。
　　于是，美国又想起了印度。近日，美国商务部长吉娜雷蒙多访问了印度，其中一个重要议程是，两国将签署半导体领域的合作备忘录。
　　实际上，尽管印度在芯片领域的技术水平不行，但是一直想成为芯片强国。为此，印度也提出了一项100亿美元的芯片和显示器面板激励计划，直接给投资设厂的半导体公司补贴一半的项目支出，同时，印度对于进口半导体零部件或其他电气元器件实行高额关税，这都对印度国内企业有很大的吸引力。
　　雷蒙多也知道，印度并不赞成美国的芯片法案，因此她假惺惺地表示，美国从来不指望本国生产的所有芯片都要在本土制造。所以，美国也在积极与欧洲、印度寻求合作，避免产业陷入补贴战。
　　但是，雷蒙多却始终没有提到中国，这就十分不正常。因为，中国不仅是最大的芯片市场，即使在芯片专利技术上，美西方国家也无法彻底绕过去。
　　应当承认，目前美国仍然牢牢控制着芯片领域的多项关键技术，不然的话，日本、荷兰也不可能如此惧怕美国。
　　现在全球主要芯片架构主要有四种，分别为：X86、ARM、RiSCV和MIPS四种。X86架构由美国INTEL公司在1978年发明；ARM是1983年由英国ARM公司发明的；MIPS架构是美国MIPS科技公司在1981年发明的。
　　虽然说，RiSCV是开源的，任何人都可能使用，但是仍然离不开美国加州大学伯克利分校。可见，美国及其盟友，牢牢控制着芯片技术的大门。不仅如此，美国为了防止其他人破解门锁，甚至还经常修改门锁密码。
　　所以，如果论起阴险来，谁也比不了美国！
　　当初，华为在芯片设计上进步神速，已经占据了一定的地位。于是，为了打压华为，美国直接禁止台积电等代工企业为华为生产芯片。
　　不仅如此，当使用高通骁龙84G的华为Mate50发布后，美国发现其销量仍然不错，于是美国又想出一条毒计，修改芯片规则，切断高通、英特尔等企业和华为的一切联系，甚至连4G芯片都不卖给华为，意图彻底搞死华为。
　　面对美国的这种霸道做法，许多公司都表示无法理解，因为，这是两败俱伤的自残行为。在国际市场仍然不景气，各大高科技公司纷纷大量裁员的今天，这种做法和自杀没什么两样！
　　ASML率先表示，2023年的营收不会受到影响！它的意思就很明显，今年ASML的光刻机可以正常出货，包括向中国客户供货。因为，这是双方企业的纯市场行为，如果一方没有违约，就应当按照约定供货，这是市场经济的基本准则。
　　甚至高通也表示，不会停止向华为供货4G芯片。实际上，美国出台的一系列骚操作全部出于政治目的，在伤害中国的同时，对美国也不会有一点好处。
　　微软创始人比尔盖茨更是警告说：美国的做法，只会使中国花更多的时间和金钱，来制造自己的芯片，却永远无法阻止中国拥有强大的芯片。
　　实际上，中国至少已经在三个方面突破了美国的封锁，正在将核心技术牢牢抓在自己手中！
　　一是在蜂窝物联网芯片领域，中国企业实力不凡。
　　虽然说，在2022年全球10大蜂窝物联网芯片厂商中，最牛的还是高通，但是，中国厂商表现也是非常强悍。这10家厂商中，有6家是中国厂商！它们分别是紫光展锐、翱捷科技、移芯通信、联发科、芯翼信息和海思，市场份额合计超过了55，其中，紫光展锐和翱捷科技排名最靠前，分别是第2和第3名。
　　二是中国正在逐渐主导RISCV架构
　　前面提到过，ARM和X86架构几乎垄断了全球芯片架构市场，无论是手机芯片还是PC芯片，都离不开它们的影响。更重要的是，美国在ARM和X86机构上有很大的话语权，并正在利用这一优势封锁中国。
　　因此，中国也只能从RISCV方面想办法。目前看，RISCV已经是中国CPU领域最受欢迎的架构了。而且，作为一个开源架构，中国的巨大市场，将成为支撑RISCV的重要基地。据统计，全球100亿颗出货的RISCV核中，有一半来自中国市场。在RISCV国际基金会的高级会员中，也有一半以上是中国企业。
　　因此，有了中国芯片公司的参与，就能让RISCV纵向连接更多上下游伙伴、横向连接各大开源生态体系，让RISCV迅速成为，推动新一代信息技术发展的新引擎。
　　而且，有消息说，阿里已经累计发展了8款RISCV处理器，覆盖多个场景，在能效性和安全性上的表现都很出色，甚至都已经超过了美国企业，这都是非常值得庆贺的
　　三是中国在半导体领域的专利数量，已经位居全球第一！
　　尽管说，美国在半导体领域实力超强，控制了多个关键环节，但是近年中国的进步也是有目共睹！
　　据统计，2022年中国半导体相关专利的数量，已经占全球总量的55左右，位居世界第一！而同期美国的专利数量只有26，排在中国后面。
　　这已经让美国人十分恐慌！因为，一旦中国占据了芯片的最新制高点，美国再想借道，也就只有乖乖缴纳过路费了！
　　目前，中国在5G方面的技术，远远领先美国。但是，我们并没有停止脚步，而是在积极向6G技术进军。
　　目前，中国6G的专利申请量，已经占了全世界的近半数，而且，中国所注册的6G技术，都是核心和关键技术。
　　在国务院发布的《十四五数字经济发展规划》中明确提出，要积极参与推动6G国际标准化工作。同时，中国正在编制的《6G前沿关键技术研究报告》中，也提到要确立6G未来发展的主导趋势和相关的技术规范。
　　这就说明，中国将不仅在6G领域的研发进度上，走在了世界前列，同时也等于制定了全球6G技术标准。
　　可见，美国通过修改芯片规则，限制高通、英伟达、台积电以及ASML等芯片企业向中国供货，中国也完全有能力以其人之道，还治其人之身，让美国也尝尝，在后面追赶中国的滋味！
　　当然，中国的突破还不只是这三个方面，笔者不过是抛砖引玉，点到为止。相信中国会在更多的关键节点，彻底打破美帝的科技霸权，让美国人乖乖就范！