骁龙X55强势来袭这就是高通的5G速度

　　一年一度的MWC2019世界移动通信大会今日在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。IT之家小编在《MWC2019好戏观看指南！三星华为小米OPPO一个都不少》这篇文章中为大家做过分析，在今年的MWC2019上，5G手机绝对是最大的看点。就在展会前夕，三星、oppo、小米、LG等手机厂商陆续为我们带来了各家第一款5G手机，这背后少不了高通骁龙855X505G解决方案的支持。作为MWC的常客，在今年的展会上，高通又以令人惊艳的速度推出全新5G手机最全装备。
　　2月19日，高通推出了第二代5G新空口（5GNR）调制解调器骁龙X55，这是高通第一代7nm5G调制解调器，单芯片支持从5G到2G多模，最高下载速度可达到7Gbps。同时，高通还推出了其面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的，能够和骁龙X555G调制解调器搭配使用的射频解决方案，为支持6GHz以下频段和毫米波频段的高性能5G移动终端提供从调制解调器到天线的完整系统。
　　今年是5G预商用的元年，随着5G终端的推出，5G网络的商用部署也在紧锣密鼓地进行，而作为5G基础技术的提供商，高通为本届MWC准备的，正是连接运营商和终端厂商在推进5G部署过程中的关键技术。
　　5G商用部署进入关键时期，挑战艰巨
　　总体来说，5G的推进过程包括前期的技术验证和后期的商用部署，在中国，5G的技术研发试验由IMT2020（5G）推进组主导，到2018年底左右已经基本完成相关技术研发验证，包括5G关键技术试验、5G技术方案验证和5G系统验证等。到今年1月，IMT2020（5G）推进组则发布了5G技术研发试验第三阶段测试结果。测试结果称，5G基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期，达到预商用水平。
　　而从2018年开始，运营商已经在部分城市推进5G规模试验，建设超过百座5G基站，去年12月，三大运营商5G频谱划分方案也最终落定。频谱是5G商用部署的重要资源，在这之后，三大运营商可以正式开始5G网络的建站组网规划，商用部署大幕也算正式拉开。而2019年，5G商用部署将进入关键时期。
　　当然，进入关键时期，也意味着真正的挑战正式来临。
　　和4G时代不同，5G网络的部署无论复杂度还是难度都有了质的提升，首先，要考虑独立组网（SA）和非独立组网（NSA）不同的组网方式。独立组网和非独立组网我们此前介绍过，简单来说，独立组网等于建一个新的网络，基站、回程链路和核心网都是基于新的5GNR标准。非独立组网则是借助现成的4G基础设施，只需在数据层做5G的基站部署。现在中国大部分运营商考虑的是SA部署，但也有运营商比如中国联通考虑的是NSA部署。全球范围内，不同的运营商也在考虑不同的方式。需要满足全球不同运营商的不同组网方式，这是第一个挑战。
　　其次，在NSA模式下，5G和4G需要协同工作，实现5G系统的快速部署。事实上，5G时代，4G不会被放弃，这种情况下，会用到LTE和5G系统间的双连接技术，从而提高无线资源利用率，降低系统切换时延，提高用户和系统性能。但是这种情况下，双连接的频段组合数可达成百上千个，这就增加了基站实现的复杂度。
　　还有，5G部署中，毫米波首次被运用在消费级的应用场景中，这是5G的一大显著特征，也是5G维持极高传输速率的保障。毫米波目前主流频段包括26GHz、28GHz、39GHz等。毫米波虽然有带宽大，速率高的优势，但是也存在缺陷，就是传输性能比较差。一是信号容易衰减，传不远，二是容易被楼宇等物体阻挡，三就是受空间环境影响比较大，这些特性使其在复杂环境和高速移动环境中保持高质量通信十分困难；
　　另外，5G需要服务的终端不仅是智能手机，还有各种智能家居、物联网终端设备，甚至还有未来的工业物联网等，它是一个支持大规模、海量设备接入的系统。多样化的接入设备对5G网络的连接需求、业务场景也是多样化的，怎样满足这些需求，也是部署阶段需要考虑的问题。
　　最后还有，5G部署的第一年，就有超过20家全球主流运营商承诺部署和推出5G服务（4G时代不超过5家），超过20家全球领先的OEM厂商承诺发布5G终端，这个复杂度是很可怕的。
　　骁龙X55调制解调器
　　可以看到，5G网络的商用部署，在难度上是4G时代难以比拟的。但是，也正是因其复杂度，才凸显高通作为基础技术和芯片供应商，在本届MWC2019前带来的硬货的关键。
　　首先我们看骁龙X55调制解调器，高通称其是目前最先进的5G多模调制解调器，可以从2G网络支持到5G网络，并且对全球几乎所有国家地区、所有频段制式和各种频段组合（包括支持毫米波及6GHz以下频段，还支持FDD和TDD频段）都可以提供很好的支持。这对于全球运营商的5G网络部署和OEM终端厂商的产品设计都提供了基础性的支持。更重要的是，它对5G网络后期往广度和深度方向部署的作用也是很深远的。
　　此外，骁龙X55还可以支持一些最新的4G特性。骁龙X55的一项关键技术FDMIMO（全维度多输入多输出）技术支持小区的天线阵列除了水平方向外，还可以在垂直方向上进行波束成形和波束导向，从而提升整个空间的覆盖和效率。
　　在4G和5G网络方面，骁龙X55还支持5G4G频谱共享，这项技术可以提高5G部署的灵活度，为运营商省去一些大麻烦。因为有些5G频段是4G频段重耕的，所以可能会遇到一些频段某些时候既要服务于4G，也要服务5G的情况，这就复杂了，而骁龙X55的这项技术，可以让运营商在特定蜂窝小区和特定时间段内，在同一频谱上支持5G和LTE两种终端，更可避免干扰问题。显然，这为运营商们在频谱过渡时期的部署工作带来了关键的灵活性。
　　一条龙射频解决方案，解决手机设计难题
　　上面是调制解调器方面，5G网络的部署，特别是终端的支持，不仅需要调制解调器，还需要射频元件，它和调制解调器是紧密连接的。所以，高通还带来了面向5G多模移动终端的第二代射频解决方案，注意，这是一套解决方案，是一种一条龙服务。
　　首先是新一代毫米波天线模组QTM525，这是高通继去年7月推出的首个5G射频模组QTM052的后续产品。相较于前代，它支持更完整的毫米波频段，在原来支持28GHz和39GHz的基础上新增了对26GHz频段的支持；而在加入新频段支持的同时，模组的尺寸并没有增加，总体来说，采用QTM525模组，手机厂商可以将毫米波手机的厚度做到8毫米以下，这基本是目前最轻薄的4G手机厚度。这很重要，天线模组占据的空间越小，设备厂商在部署设备时，就可以将更多的机身内部空间让给其他关键零部件。
　　QTM525毫米波天线模组
　　另外，更重要的是，无论是毫米波频段还是6GHz以下的频段，高通都将从调制解调器出来的整个射频链路上的元器件都集成到对应的模组里，这些器件包括收发器、射频前端（包括功率放大器、开关和滤波器等）和天线阵列等，更提供了5G包络追踪器和5G天线调谐器等器件。
　　后两者是高通比较引以为傲的技术，包络追踪方面，高通带来了一个新品全球首款6GHz以下5G包络追踪解决方案QET6100，它的作用相当于为射频前端的功率放大器（PA）加入一个灵活的效率调节机制，因为PA是手机里的耗电大户，耗电猛的原因在于效率低下，所以这项包络追踪技术就很重要了，少了它，我们手机续航能力会比现在差很多，也烫很多。本次QET6100可支持100MHz上行链路大带宽，也支持256QAM的调制方式。在6GHz以下频段性能方面，这款产品还支持更高的发射功率，如HPUEPowerClass2，同时支持上行链路MIMO。
　　天线调谐技术，它的意义是让天线动态可适应，从而应对复杂的频段，我们前面说了，5G时代的频段数量非常多，对应的，天线设计也会趋于复杂，而有了天线调谐技术后，就能够避免手机设计因为天线设计复杂而非常笨重的问题，它可以让天线在一个相同的XYZ空间里拥有更高的性能，或者让一个相同的天线可以覆盖更宽更多的频段。
　　本次高通也带来了针对5G的全新天线调谐技术解决方案QAT3555，它能够让天线性能实现提升，天线尺寸降低，天线适应性更高，因此终端的厚度、尺寸都能得到改善。
　　大家可以看到，高通带来的这些新的、完整的解决方案，可以让终端厂商更方便地完成终端设计，运营商在部署网络时也可以少考虑很多难题哪些难题？前面我们介绍的这些解决方案可以搞定的问题，也是为终端厂商和运营商们解决的难题。当然，最终来说，一句话，就是为加快5G商用部署的进展带来了关键的促进作用。
　　总结
　　加速5G全球部署，可以说是高通对2019这个5G网络预商用关键之年中，自身使命和贡献的最好阐述。当然，这个阐述不仅是说说而已，他们带来了实实在在的硬货，通过上述的分析，也确实能够为运营商和OEM终端厂商的5G部署工作带来可感受的神助攻，从这个过程中，我们更能够感受到高通和运营商、OEM终端商这两个5G产业链关键角色的紧密关系，互惠互助，通力合作。而这些，最终获益的，也会是期待5G时代到来的广大消费者。
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