三星发布新一代5GRAN设备芯片产品将提高5G产品性能能效，

　　本周二，三星电子宣布针对5GRAN（RadioAccessNetwork，无线电接入网）设备发布了三款支持3GPPR16标准的新芯片产品，其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端（DFE）RFIC集成芯片。这些最新芯片将用于三星的下一代5G产品，包括其下一代5GCompactMacro、MassiveMIMO射频和基带单元，这些产品都将于2022年投入商用。
　　三星在其近日举行的SamsungNetworks：Redefined线上活动上宣布了这些芯片的发布。在此次活动中，三星强调了其20多年来的芯片自研经验，并重申了其从3G开始推出多代芯片组背后进行的重大投资，并由此带来了该公司如今的领先5G解决方案。
　　三星表示，其新推出的芯片组旨在将三星的下一代5G产品线提升到一个新的水平，实现相关产品的性能提高、能效提高，并缩小5G设备产品的尺寸大小。
　　具体来看，三星此次推出的芯片包括：
　　三星第三代毫米波RFIC：
　　这款芯片延续了三星上一代RFIC的发展。三星第一代毫米波RFIC芯片于2017年推出，用于了该公司的5GFWA解决方案，该解决方案为美国市场的全球首个5G家庭宽带服务提供了支持。两年后，三星第二代毫米波RFIC芯片用于了该公司的5GCompactMacro产品，该产品此后在美国进行了广泛部署。
　　三星的第三代毫米波RFIC芯片同时支持28GHz和39GHz频段，将被嵌入到三星的下一代5GCompactMacro产品当中。该芯片采用了先进的技术，可以将天线尺寸缩小近50，并最大限度地利用5G基站的内部空间。此外，三星最新的RFIC芯片改善了功耗，从而使5G基站的体积更加紧凑、重量更轻。并且，三星新一代RFIC芯片的输出功率和覆盖范围都有所提高，使其下一代5GCompactMacro产品的输出功率增加了一倍。
　　三星第二代5G调制解调器SoC：
　　三星于2019年推出了其首款5G调制解调器SoC，用于了该公司的5G基带单元和5GCompactMacro产品当中。截至目前，三星的5G调制解调器SoC产品出货量已超过20万个。
　　与上一代产品相比，这款新的第二代5G调制解调器SoC将使三星即将推出的基带单元具有两倍的容量，同时将功耗降低一半。此外，三星第二代5G调制解调器SoC同时支持Sub6GHz和毫米波频段，为三星的下一代5GCompactMacro产品和MassiveMIMO射频单元提供波束成形能力和更高的功率效率，同时缩减了两种产品解决方案的尺寸。
　　三星DFERFIC集成芯片：
　　2019年，三星推出了其第一款数字模拟前端（DAFE）芯片，作为其5G基站的重要组件（其中包括三星5GCompactMacro），支持28GHz和39GHz频段。
　　三星新的DFERFIC集成芯片结合了适用于Sub6Hz和毫米波频段的RFIC和DFE功能。通过集成这些功能，该芯片不仅使频率带宽增加了一倍，而且还使包括5GCompactMacro在内的三星下一代5G解决方案实现了缩小产品尺寸，并提高了输出效率。
　　三星执行副总裁兼网络业务研发主管JuneheeLee表示：这些新推出的芯片是我们先进5G解决方案的基础组成部分，通过长期的研发处理，三星已经站在了提供尖端5G技术的最前沿。作为全球最大的半导体公司之一，我们致力于为5G发展的下一阶段开发最具创新性的芯片，并集成移动运营商寻求保持竞争力的产品功能。
　　MoorIStrategy分析师AnshelSag表示：5G芯片组对于实现下一代网络部署所需的性能能力至关重要。三星在自研芯片方面的长期经验是一个关键的差异化因素，使其能够成为提供满足运营商需求的5G解决方案的领导者。