华为事件加速半导体国产化进程机会在哪

　　中金公司于5月1417日在香港和深圳两地举办科技论坛及A股公司交流会，并邀请消费电子、半导体面板、通信、安防、AI等领域AH代表性企业与投资人交流。
　　其中半导体面板板块中，华卓精科、星宸科技、慧智微电子及汇顶科技等公司高管就集成电路的发展机遇话题与投资人进行了专题讨论；中芯国际、华虹半导体、汇顶科技、韦尔股份、京东方A、TCL集团、深天马A等公司就国产替代进程、中美贸易影响、半导体面板市场展望等话题与投资人进行交流分享。
　　会上，企业与投资人们针对几个热点事件进行了讨论。华为事件加速半导体国产化进程
　　美国时间5月15日，美国商务部宣布把华为及其70家附属公司添加到实体清单（EntityList），引发全球供应链混乱。华为披露2018年从美国采购110亿美元商品，相当于北美半导体企业收入的5。
　　中金公司统计的全球28家主要半导体公司中，有15家中国区收入占比超30，许多产品直接或间接用于华为相关产品上，如果贸易摩擦向较为负面的情境发展，对双方都将造成极大的负面影响。
　　目前国内半导体行业在（1）晶圆代工（中芯国际、华虹），（2）设备（北方华创、中微半导体），（3）设计软件（基本缺失），（4）存储器（紫光、合肥长鑫），（5）材料（硅产业集团）等需要大规模资本研发投入的环节與国际差距较大。与会嘉宾及公司普遍表示，华为事件会进一步促使政府加大扶持力度，长期会加快国产化进程，为国产半导体企业加速发展提供窗口性机遇。半导体国产替代迎来契机，合作共赢成为主题
　　华卓精科认为，半导体设备的高度进口依赖是行业实现国产替代的主要痛点，目前国内半导体设备及核心零部件发展已初见成效，企业核心技术创新、产业链的配套合作以及政府相关支持成为行业抓住战略机遇期的关键。
　　星宸科技希望融合公司内部资源、算法公司资源、IP资源以及各芯片公司资源，构建芯片合作开源平台，为细分市场提供快速、高质量的解决方案。慧智微电子认为，5G时代新协议、新空中接口的出现将使射频前端更加复杂，推动行业高速发展，但射频前端市场仍由Skyworks、Qorvo等海外厂商主导，国产替代需关注技术架构工艺创新，规避原有专利。
　　汇顶科技看好物联网大而分散的行业格局，致力于打造SensorMCUSecurityConnectivity综合平台，智能门锁、心率检测、入耳检测等新产品方案值得期待。贸易摩擦升级为下半年回暖带来不确定性
　　根据中金公司在论坛上与各家公司的交流，中金公司认为大家对于下半年环比反弹的机会仍维持较为乐观的态度。主要还是得益于库存基本在2Q19底清理完毕，大家重新进入备货周期，但华为事件持续发酵给全产业链带来负面影响，为下半年半导体行业回暖带来不确定性。
　　从应用端来看，中金公司认为今年通讯板块优于市场预期，一方面智能手机销量依靠上半年华为，下半年苹果拉货，另一方面5G建设周期对于基站或者手机射频相关芯片需求都有增长。汽车电子虽然终端市场销售疲软，特别在中国市场，但得益于汽车电动化的渗透率进一步提升，全年仍有同比增长。其余数据中心相关的计算类芯片、存储以及消费电子等都相对疲弱。中芯国际
　　公司维持2Q19的业绩指引，预计营收环比增长1719，毛利率区间为1820；同时3Q19在剔除LFoundry收入后仍有望实现增长；全年来看，公司预计营收环比持平或微增（不包括技术授权收入）。公司预计2Q19业绩反弹强度将超过同行，主要由于新产品陆续推出上量，且指纹识别、ISP、CMOSRF等多个技术平台反弹强劲。
　　先进制程方面，目前公司1412nm已收到十多个NTO（newtapeout），预计14nm将从3Q19起开始量产，12nm将于19年年底开启风险量产，全年来看，FinFET产能有望攀升至3K5K片月。产品方面，公司首先考虑中端智能手机SoC、5G射频来填满产能，安防、AI、物联网等新兴应用则会后续跟进。
　　此外，公司第二代FinFET目前研发进展顺利，整体进程要快于第一代FinFET，公司表示第二代FinFET与第一代基础架构相同，将在前代基础上芯片能耗减少40，速度提升30，逻辑芯片密度增加50，进一步提升技术节点的PPAC（Performance，Power，Area，Cost）四大优势。
　　成熟制程方面，公司预计8寸线全年将实现满产，主要由下游BCDPower、CIS、CMOSRF以及指纹识别等需求反弹所致；同时12寸线中55nm、65nm受ISP、蓝牙芯片等需求驱动，目前景气程度较高。同时公司表示，由于二手机台短缺，短期内不太可能扩产，但未来仍有扩产计划。公司对28nm的供需情况继续保持谨慎，目前暂无产能扩张计划。华虹半导体
　　公司维持2季度收入环比增长4，毛利率环比减少2。2ppts的业绩指引，低于历史水平，但好于同行，但对全年10亿美元营收目标保持谨慎。公司表示，自1Q19产能利用率回落至87以来，目前公司产能利用率已经复苏至90以上，其中1号晶圆厂有所反弹，3号晶圆厂起量相对较慢。
　　公司认为分立器件中超级结、IGBT和通用MOSFET将保持强劲，有望实现双位数增长，同时随着NXP逐步退出智能卡市场，公司下游产品市占率有望继续提升。公司预计无锡12寸晶圆厂将在3Q19搬入设备，并于4Q19开启量产，公司预计到产线达到25Kwpm时有望实现盈亏平衡。
　　汇顶科技
　　公司预计2019年国内市场屏下光学指纹识别芯片出货量可达1。21。4亿颗，ASP预计会有2030的下滑空间。从竞争格局来看，上半年预计仍由汇顶主导，下半年随着思立微、神盾等其他厂商陆续入场，产品单价可能面临一些压力。但公司长期看好5G带来的换机需求，以及LCD屏下光学方案区域解锁方案成为屏下光学指纹的增长驱动因素。
　　从产品研发来看，公司继续看好大而分散的物联网市场，提出SensorMCUSecurityConnectivity综合平台的概念。1）传感器方面，公司在今年MWC上发布了全球首款硬件入耳检测与触控二合一的解决方案，受到广泛关注；2）MCU方面，公司拥有一定的技术积累，并推出了安全MCU活体指纹的创新智能门锁解决方案；3）连接方面，公司2018年初收购了德国的CommSolid，布局NBIoT领域，若整合顺利，将于今年推出第一代产品。公司定位于高技术含量、高毛利的细分市场，提前布局研发赛道，我们认为公司持续的高研发投入为其带来了领先于同行的利润率水平，并看好公司長期的研发变现能力。韦尔股份
　　公司预计北京豪威的并购进展顺利，目前豪威一季度盈利情况基本符合预期，预计全年盈利目标可以顺利达成。重组后豪威将继续聚焦中高端市场，重心为国产手机阵营，而思比科将继续主打性价比路线，搭配豪威实现全产品线覆盖。公司表示豪威32MP48MPCIS产品预计将于3Q19实现量产，4Q19大量出货，目前豪威CIS客户涵盖华米OV等主流国产厂商，未来随着国产替代需求升温，叠加本土手机品牌市占率进一步提升，豪威有望率先收益。同时，公司长期看好CIS赛道，并预期行业将继续保持双位数增长，市场空间进一步扩大，主要增长动力来自于手机端双摄多摄的持续演进，及汽车ADAS、安防、医疗影像等多个细分市场的需求拉动。京东方A
　　公司预计2019年资本开支将维持在300亿左右，此后将会逐渐下降。从产线情况来看，目前绵阳6代线已准备完毕，预计2H19开始量产出货，明年有望实现满产；重庆厂即将开始建设，福州厂尚处于设计阶段；成都6代线目标年底实现满产，目前一期已完成产能爬坡，二期，全年柔性OLED总出货目标是30005000万片。公司为华为P30Pro前期独供，现阶段一供，预计全年P30Pro出货量可达到1100万台，带动公司柔性OLED面板出货续增。
　　从行业发展趋势来看，供给端，三星转产预计将会递延至8月，但关厂预期仍然确定，公司预计到2021年行业新增产能将会显著放缓，供需情况有望得到改善；需求端，公司认为主要利好将来自于家电补贴政策、华为电视终端的推出以及4K8K面板渗透率的提升。TCL集团
　　1Q19华星光电实现净利润6。83亿元，环比增长35。2，其中T1、T2、T3三条线为一季度营收主力；同时由于价格方面略有改善，公司预计二季度业绩将继续保持环比和同比增长。全年来看，公司依然维持2019年全年收入大幅增长，净利润双位数增长的业绩展望（考虑T1线折旧影响），主要驱动因素有：1）武汉T3LTPS产线满产满销带来的增量利润；2）11代线T6今年预计将会完成产能爬坡，设计产能9万片月，11代线将成为今年产能释放的绝对主力；3）全柔性AMOLED6代线（武汉T4）将于2H19出货量产，预计今年会形成一定的盈利贡献。半导体可比公司估值表