ASUSROGCrosshairVIIIFormula主机板

　　各家板厂似乎都压宝在AMD第三代Ryzen处理器，一口气推出多款X570主机板，而华硕ROG专属AMD系列的Crosshair也更新至VIII，更首次集结Formula、HERO、Impact等多张高阶主板，带给玩家强悍的三代Ryzen12C、16C效能，以及PCIe4。0、USB3。2Gen2、5GbELAN和WiFi6等新规格，而Formula则给予EKWB水冷VRM散热设计，想要直接供上水冷，这张在适合不过。
　　规格
　　尺寸：ATX（30。5cmx24。4cm）
　　处理器：AMDRyzen2nd，3rd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMDX570
　　记忆体：4xDIMM，MAX128GB，DDR44600（OC）2666MHz
　　扩充插槽：2xPCIe4。0x16（x16，x8x8）、1xPCIe4。0x16（支援x4）、1xPCIe4。0x1
　　多显卡技术：NVIDIA2WaySLIAMD3WayCrossFireX
　　储存埠：8xSATA6Gbs、M。2Socket3（PCIe4。0x4amp；SATA）、M。2Socket3（PCIe4。0x4amp；SATA）
　　网路：AquanitaAQC111C5GLAN、IntelI211ATGigabitLANwLANGuard
　　无线：IntelWiFi6AX2002x2802。11ax、蓝牙v5
　　音讯：ROGSupremeFXS1220、ESSES9023PDAC
　　USB埠：4xUSB3。2Gen2（CPU）、1xUSB3。2Gen2前置插座、4xUSB3。2Gen2、8xUSB3。2Gen1（4个需扩充）、4xUSB2。0（需扩充）
　　ROGCrosshairVIIIFormula主机板开箱EKWB水冷VRM散热设计
　　ROG主机板产品定位分明，Formula主打着水冷VRM散热设计，以及全装甲的造型，这一直以来都是Formula的公式。首张AMD系列的ROGCrosshairVIIIFormula，不仅有着新的造形设计，黑化的外观、银镜面的反射，以及RGB的降雨效果。
　　规格上，若搭配三代Ryzen处理器，记忆体可达到128GB、DDR44600OC时脉，但这代普遍建议是3600、3733会是效能、延迟最好的记忆体时脉；扩充插槽，则提供2个PCIe4。0x16插槽，单卡x16、双卡x8，x8，另外还有PCH的1个PCIe4。0x16（支援x4）与PCIe4。0x1等扩充。
　　储存则提供8个SATA连接埠，2个M。2支援PCIe4。0x4与SATA通道，其中1个PCIe走CPU另一个走PCH给的通道。网路则有着AquanitaAQC111C5GLAN与IntelI211ATGbE，还有IntelWiFi6AX200，这张网路规格可说是给的相当足够。
　　音效维持ROGSupremeFXS1220、ESSES9023PDAC的组合；USB则有多达8个USB3。2Gen2、8个USB3。2Gen1与4个USB2。0，给好给满。
　　主机板外盒，可见放上AMD50週年的庆祝标誌。
　　外盒背面，除了主要规格外，也提到VRM水冷、LiveDash、WiFi5与5GbELAN等设计。
　　新设计的ROGCrosshairVIIIFormula外观，依旧以黑灰色为主，配上银色镜面的设计。同样在未开机时感觉相当奇特，但开机后点亮RGB又有着不同的视觉效果。
　　VRM散热器上有着注水孔，内部除了水道外也具备微水道，可替VRM带来相当良好的散热效果，而这也是与知名水冷品牌EKWB所合作的系列。
　　ROGCrosshairVIIIFormula帅气外观。
　　背面同样有金属背板提升电路板强度。
　　这代X570为了满足PCIe4。0与最高16C的Ryzen处理器，因此ROGCrosshairVIIIFormula採用8层PCB电路板，并配置142相Team架构供电设计。
　　主机板右侧，有着START、RESET按钮，以及4个Fan插槽、1个3pin5V数位RGB针脚和1个4pin12VGRB针脚。
　　ATX24pin下方则有前置USB3。2Gen2插座；而华硕记忆体都採T拓朴架构，玩家在安装记忆体时，也建议插在最外面两根，也就是主机板上印着PRIMARY的那两个插槽，可获得最好的记忆体效能。
　　主机板右上供电、记忆体区块。
　　这代AMD给予的承诺没变，同样採用AM4脚位，除了第三代Ryzen可用外也相容于二代的处理器。
　　但由于第三代Ryzen最高上至16核心，又要能达到PCIe4。0所需的频宽，因此PCB板层不能省、供电相也要给足，因此可预期这代X570主机板价格肯定会在贵一些。
　　Formula採用142相Team架构供电设计与整合的PowerStageMOSFET元件，可满足AMD第三代Ryzen处理器的供电要求。而VRM水冷散热器则是与EKWB合作。
　　CPU与VRM区域。
　　内部採用铜质水道。
　　CPU84供电。
　　主机板右侧，有着8个SATA6Gbs的连接埠，以及扩充的USB3。2Gen1插座，还有水冷专用的水流In、Out、水温与PUBP插座。
　　SATA与USB3。2Gen1。
　　这代也因为晶片组升级至PCIe4。0通道，不仅有更高的频宽与CPU连接，也让扩充的M。2、PCIe插槽可直达PCIe4。0的规格，因此也让PCH晶片温度提高，使得各家板厂都在散热片下，塞入一颗小型风扇，主动替晶片组散热。
　　X570晶片散热器。
　　PCIe插槽主要有2根PCIe4。0x16插槽，不仅有着金属强化装甲保护外，支援单卡x16、双卡x8，x8的频宽，而若各位换算下PCIe4。0x8，差不多就是PCIe3。0x16所需的频宽，因此X570使用上，有着更多的频宽可分配与调整。
　　主机板下方边缘，除了前置面板控制针脚、USB3。2Gen1、USB2。0等扩充针脚外，还有ASUS独有的Node介面，以及ReTry、SafeBoot按钮等。
　　主机板PCIe插槽。
　　主机板的M。2插槽则隐藏在装甲下，拆开M。2专属的散热片后，可见内部有2个M。2插槽，而且高度已设计好，只要装上M。2SSD锁上螺丝即可。散热片背面也备有导热胶片。
　　这样的设计有好有坏，好处是各位买SSD时就不要买有散热片的版本，但如果想换有散热片的就会影响主机板的整体美感，就这点玩家在DIY时需要注意机构的问题。
　　专属M。2插槽。
　　后方IO同样有着一体式档板设计，提供ClearCMOS与BIOSFlashBack的按钮功能，而WiFi天线则是IntelWiFi6AX2002x2802。11ax。
　　USB则有蓝色的4个USB3。2Gen1，以及红色8个包含TypeC的USB3。2Gen2；双网路，则是黑色5GbE、红色1GbE。而音效则是8声道输出，支援SPDIF数位输出。
　　主机板后方IO。
　　ROGCrosshairVIIIFormula主机板用料
　　上述以聊到ROGCrosshairVIIIFormula大致的功能、规格与外观等设计，接着将背板、正面外壳与散热片移除，来检视主机板上还藏了什么好料。
　　在拆解的过程中，可见主机板于VRM模组背面，也贴有导热胶引导废热至金属背板上；而当把正面外壳移除后，则可见到水冷VRM散热器的真身。至于PCH散热片上方除了有风扇外，还延伸至左侧，这区是PCIe切换晶片的位置。
　　VRM背面有导热胶引导废热至金属背板。
　　水冷VRM散热器。
　　PCH散热器。
　　主机板完整外观。
　　主机板背面。
　　记忆体採用DIGIASP11032相供电设计。
　　CPU採用142相Team架构供电设计，供电每相连接1组Team、2个MOSFET与电感。
　　CPU供电相控制晶片DIGIEPUASP1405I。
　　IR3555M整合型PowerStageMOSFET。
　　由于这张满满USB3。2Gen2，因此后IO配置2颗P13EQXReDriver晶片。
　　右侧这颗是AquanitaAQC111C5GLAN；并配置2颗ASM1543与P13EQXReDriver晶片，都是为了满足USB3。2Gen2的10Gbps与供电等需求。
　　上图下方这颗是ASM1074USB3。0HUB控制晶片；上方这颗则是IntelI211ATGbELAN。
　　WiFi网路晶片则包装成ASUSWiFiCard，内装IntelWiFi6AX200，提供2x2802。11ax连线与蓝牙5。0。
　　BIOS晶片与WinbondSerialNORFlash。
　　NUVOTONNCT6798DR环控晶片。
　　音效区ROGSupremeFXS1220、ESSES9023PDAC与音效电容。
　　PCIe4。0x16下方，有着6颗P13EQX16ReDriver与4颗P13DBS处理PCIeGen4通道交换。而上图右下两颗，ICS9VRS4883BKLF时脉产生器与ICS晶片。
　　ROGTPU晶片与AURA晶片。
　　AMDX570晶片组。
　　ASM1074USB3。0HUB控制晶片。
　　背面的ASM1480168通道的multiplexerdemultiplexer。
　　拆下的背板、散热片与装甲。
　　ROGCrosshairVIIIFormula配件一览
　　配件则提供基本的6条SATA线、2条温度侦测线，1个2x2天线，以及说明书、贴纸、感谢卡、杯垫等等。
　　配件一览。
　　ROGCrosshairVIIIFormulaBIOS设定
　　这代BIOS并无大更新，但针对第三代Ryzen有加入不少功能。首先概要页面可检视电脑基本资讯。
　　概要资讯。
　　ExtremeTweaker页面中，可针对CPU、RAM进行超频并调节电压，测试十则以D。O。C。P。标準启动记忆体超频设定。
　　ExtremeTweaker超频时脉。
　　超频电压调整。
　　而ExtremeTweaker中还提供手动PrecisionBoostOverdrive参数设定，手动下PPT、TDC、EDC最大限制为395、255、255（RyzenMaster软体调整的最大值）。而这次PBO可提高时脉200MHz，但这主要对单核心应用有帮助。
　　PrecisionBoostOverdrive。
　　进阶电压控制。
　　进阶选单。
　　内建装置中，可开关各式板载的装置、功能，以及调整PCIe通道的速度。
　　内建装置设定。
　　调整PCIe速度。
　　这代AMD也在BIOS里面提供CPU超频设定。主要是可调整CCD、Core数量，以及InfinityFabricFrequency与Divider这几个功能，对于进阶超频玩家会需要。
　　AMDOverclocking。
　　开机选单。
　　ROG众多软体加值AURA，AISuite3，GameFirstV，SonicStudio3
　　软体方面，ROG除了有AURA可控制主机板灯效，以及AURASync自家周边外，主机板上的3pin5V数位RGB针脚和4pin12VGRB针脚都可控制，达到灯效同步的控制。
　　主机板灯效。
　　LiveDashDebug资讯。
　　主机板灯效。
　　AURASync软体。
　　AISuite3软体则集合监控、超频等功能，玩家可透过软体简易调整电脑的效能，以及控制风扇转速等功能。
　　AISuite3。
　　GameFirstV透过应用程式区分网路优先权，并可妥善分配（或手动）双LAN与WiFi的使用频宽，多网路使用上更便利。
　　GameFirstV。
　　RAMCHACHEIII与RAMDISK软体，则是免费提供让玩家可将系统RAM做为快取、磁碟使用。
　　RAMCHACHEIII。
　　RAMDISK。
　　SonicStudioIII则是音效强化、效果与路由的软体，除了播放音效加强外，也可替强化麦克风录製效果。此外，SonicRadarIII则可将游戏音效转换为方向，透过视觉方式指出声音发出的方向，帮助玩家练习。
　　SonicStudioIII。
　　SonicRadarIII。
　　ROGCrosshairVIIIFormula主机板效能测试
　　效能测试方面，处理器使用AMDRyzen93900X，设定上採用主机板预设Auto设定，记忆体则设定为DDR436008GB2进行测试。
　　测试平台
　　处理器：AMDRyzen93900X
　　主机板：ROGCrosshairVIIIFormula
　　记忆体：G。SKILLDDR48GB23600
　　显示卡：AMDRadeonRX5700XT
　　系统碟：SamsungNVMeSSD960PROM。2
　　电源供应器：AntecTruePower750W
　　作业系统：Windows10Pro190364bit
　　CPUZ检视AMDRyzen93900X处理器资讯，处理器代号Matisse，为7nm製程的处理器，有着12核心24执行绪；主机板使用ROGCrosshairVIIIFormula，X570晶片组；记忆体为双通道DDR43600MHz；显示卡搭配AMDRadeonRX5700XT。
　　CPUZ。
　　CPUmark99测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen93900X在单核效能有着788分的成绩。
　　CPUmark99。
　　wPrime则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为32M与1024M运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。
　　3900X採用24执行绪进行运算，32M难度时花费2。59秒完成计算，而1024M的难度下则需要56秒计算时间。
　　wPrime。
　　CINEBENCHR15与R20由MAXON基于Cinema4D所开发，可用来评估电脑处理器的3D绘图性能。也是目前用来评比CPU运算性能常见的测试软体。
　　3900X在R15版本测试可达到CPU3234cb的成绩，而提升渲染複杂度的R20版本，亦有着CPU7278cb的成绩；单核性能更有着206cb、508cb的成绩，比起二代可说是突飞猛进。
　　CINEBENCHR15。
　　CINEBENCHR20。
　　CoronaBenchmark则是相当容易操作的测试工具，主要是透过CPU运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
　　3900X完成运算需花费71秒即可完成渲染。
　　CoronaBenchmark。
　　类似的VRayBenchmark同样可测试电脑的CPU对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。
　　3900X完成运算需花费45秒即可完成渲染。
　　VRayBenchmark。
　　POVRay是一套免费的光线追蹤3D渲染工具，藉由多核心CPU的算力，来计算光影与3D影像的渲染。
　　3900X有着24执行绪可达到平均6348。70PPS的渲染速度，需要41。2秒完成渲染工作。
　　POVRay。
　　AIDA64记忆体与快取测试，记忆体使用G。SKILLDDR48GB23600记忆体。搭配ROGCrosshairVIIIFormula有着记忆体读取54584MBs、写入53028MBs、複製55325MBs、延迟68。1ns的表现。
　　AIDA64。
　　常使用的WinRAR压缩软体，此测试对于核心数要求不高，反而偏好时脉高的处理器，因此3900X有着28，632KBs的处理速度，这代效能也再提升不少。
　　WinRAR。
　　7Zip压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，3900X压缩评等为78015MIPS，解压缩135173MIPS。
　　7Zip。
　　影音转档方面，测试使用X264X265FHDBenchmark进行，3900X于X。264编码有着71。3fps的运算性能，而X。265则有着59。2fps的表现。可见这代改进FPU支援AVX2，对于X。265影像转档有着不错的效能提升。
　　X264FHDBenchmark。
　　X265FHDBenchmark。
　　测试系统碟SamsungSSD960PRONVMeM。2500GB的读写性能，CrystalDiskMark循序读取2701MBs、写入1802MBs，4KQ8T8亦有着1330MBs、1441MBs的水準。
　　CrystalDiskMarkSSD960PRO。
　　资料碟AORUSNVMeGen42TBSSD的读写性能，在X570平台尚可达到循序读取4973MBs、写入4249MBs，4KQ8T8亦有着1795MBs、2151MBs的水準。
　　CrystalDiskMarkAORUSNVMeGen42TBSSD。
　　电脑整体性能测试，则以PCMark10来进行，可分别针对Essentials基本电脑工作，如App启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而Productivity生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于DigitalContentCreation影像内容创作上，则是以相片影片编辑和渲染与可视化进行测。
　　3900X搭配RX5700XT获得了6，637分，电脑基準性能Essentials有着11101分，生产力则有8571分，在更需要CPU运算的数位内容创造获得8338分。
　　PCMark10。
　　游戏效能测试，搭配RX5700XT显示卡进行测试，而3DMarkFireStrike测试中，物理Physics分数有着30134分；针对DirectX12所设计的TimeSpy测试，CPU获得了12080分的成绩。
　　3DMarkFireStrike。
　　3DMarkTimeSpy。
　　PCIe4。0测试可达到25GBs的频宽。
　　AquanitaAQC111C5GLAN实际以10GbE交换器测试，可直接达到5Gbps的理论速度，可大幅提升内网传档的效率。
　　无线网路，採用IntelWiFi6AX2002x2802。11ax，但因为公司仅有802。11ac无线网路，因此2x2天线配置下理论值达到866。7Mbps。
　　AquanitaAQC111C5GLAN。
　　IntelWiFi6AX2002x2802。11ax。
　　总结
　　ROGCrosshair在这代完整集结，首波的Formula、HERO先发、Impact在后，而且未来（可能）还有Extreme的版本，对于喜爱ROG的玩家来说，这代AM4板子的选择可多了，至于会不会有Apex超频专板就不得而知。
　　ROGCrosshairVIIIFormula採用8层PCB板、142相Team架构供电设计与整合的PowerStageMOSFET元件，满足三代Ryzen最高16核心的效能，以及PCIe4。0所要求的高频宽与讯号强度。
　　这代Formula给予相当强悍的规格，CPU通道双卡PCIe4。0x8，x8，相当于双卡PCIe3。0x16的频宽，扩充更是便利，而且PCH提供的也是PCIe4。0插槽，整个平台通道大升级；另外网路则给足5GbELAN、IntelWiFi6无线网路，内网有线、无线的传输效能都大升级。
　　若玩家想要DIY高阶水冷PC的玩家，Formula自备水冷VRM散热器，肯定能带来更好的散热效能，在搭配简易的PBO200设定或手动超频，都能玩出Ryzen深藏的效能与风采。最后，若玩家想直上三代Ryzen，首选X570主机板肯定没问题，若想省点钱也可等板厂更新X470BIOS后在选择。
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　　来源：ASUSROGCrosshairVIIIFormula主机板开箱测试X570CrosshairAssemble