华为碳基芯片走对了方向，或将突破美国的封锁

　　到了今天我不知道怎么样去形容华为，但我可以保证，它将是中国历史上最伟大的公司之一。它面对着各种各样的打击，却总能在关键的时候，给到国人的希望，给了对手致命的打击。
　　在去年，作为一个中国人，一定要为华为捏一把汗，5G通信受到打压，智能手机业务遭到全面的封锁。手机销量从去年第一季度的世界第一，到了第4季度销量暴跌，从占全球销量20几，跌到仅为百分之8点多，全世界第一，跌到了世界第五。这样的暴跌，在股市来讲就是股灾，在金融市场来讲，就是金融危机；对一家公司来讲，就是灭顶之灾。
　　但到了2021年，华为吹起了反攻的口号，先是在操作系统亮剑，推出了自主的鸿蒙操作系统，接着又在自动驾驶上面超越特斯拉，它就是华为HiCar，还在云服务上放出了大招，盘古大模型。这样的成就，足够击败2021年所有的科技公司。
　　当然还有一些人是不满足的，在他们眼里，这都是在别人的地基上打造的，不应该觉得高兴，同时也是公鸡自嗨的点。如果没有根基，怎么能算得上是伟大的科技公司呢？华为从来没有让我们失望过，就在前段时间华为宣布了石墨烯晶体管的专利。
　　大家都知道，我国现阶段最高端的光刻机，是上海微星电子的28纳米duv光刻机，根本无法满足华为的需求，华为高端芯片一般都是在7纳米以下的工艺。台积电和三星已经开始冲击摩尔定律的极限了，也就是说该赛道已经到了最后阶段。
　　如果咱们仍然在同一赛道追赶，意义就不大了。何况别人利用专利在该赛道上布满明雷和暗雷，而我们必须花大量的时间在避雷和排雷上。即使最后追上来了，也到了赛道的尽头。最终的结果仍要转到另外的赛道再次追赶，何必呢？任正非在去年的高校会谈也说过了：光刻机卡脖子根本不是什么问题，在一些公开的技术文献上就有；不是不能造。
　　这里说明了什么？
　　不是我们造不了先进的光刻机，而是别人的专利不给咱们用，要我们自己重开一条路，要重新开一条路，为什么不在另一个方向去开呢？所以咱们清华和华为都转向了石墨烯晶体管。如果石墨烯芯片技术成熟了，芯片问题也就应声而解了。
　　但为了保险起见，咱们还是走了两条路，一条就是传统的硅芯片，一条就是石墨烯芯片；一方面是前堵，一方面是后塞；前堵占领技术高地，后塞是我们的产能。无论哪一方面成功了，都对现有芯片的格局有很大的冲击。
　　功夫不负有心人，就在去年10月份，中国中科院就宣布成功研发八英寸石墨烯单晶晶圆，且已实现稳定的小批量生产。虽然咱们并不是第一个拥有该技术的国家，美国最大的石墨烯生产商Grolltex在2019年就实现了8英寸石墨烯晶圆量产。
　　中国中科院说，石墨烯晶圆上的技术，不管在产品的尺寸，以及产品的质量方面，都是处于国际领先地位。这也就说明，咱们的技术已经赶上来了，在技术上已经没有什么问题了，剩下来的，就是量产问题。量产是决定商业化很重要的前提，没有大规模的生产，就无法真正的商业化；产量不足，价格就无法降下来。
　　要大规模的生产就要有大批量的配套生产设备，比如芯片设计工具、成型、焊接、封装和测试等等的设备，这些配套设备很可能都是全新的，要形成一条产业链，才可能形成产量。但这个需要时间，少则俩至3年，多则上十年。
　　目前，全球半导体大厂的技术仍然坚持在硅晶圆上，英特尔、三星、台积电正把所有的资源投资在5nm，3nm的制造技术上。这也就等于未来510年，石墨烯芯片大规模生产不会在这几个中诞生。很可能会出现，像当年台积电那样，由一个小的厂商所引领，最适合的环境那就是中国大陆了。
　　华为刻意公布石墨烯的专利，这是华为未来的发展方向，说明了华为会坚持在石墨烯上做文章。从这些专利看，华为已经解决了石墨烯芯片的关键技术难题，占据了一个高点。
　　石墨烯芯片有什么好处呢？
　　1、很好的导电性能，电子运动的速度比硅材料电子运动速度快1001000倍。
　　2、石墨烯的导热性能好，散热也就快。
　　这两方面，已经解决了芯片现在面临的最大瓶颈。速度的瓶颈，还有散热的瓶颈。现阶段的芯片速度越快，发热量也就越大，发热量越大，耗能也就越大。为了解决这两个问题，只能不断地提高芯片制成的工艺，来缩短电子传输的距离，但到了1nm已经是现代科学技术的极限。在过去选择缩短传输距离来达到目的，而石墨烯是提高电子的传输速度。
　　当在距离无法缩短的时候，提高电子运动的速度就成了唯一的方法。
　　石墨烯成功之后，100nm的光刻机生产的石墨烯芯片要比1nm的微芯片要好。技术难度的减少，成本就自然会降低。
　　传统的硅芯片，不像过去的功能手机，很快就会成为历史。
　　石墨烯芯片大有可为，华为又选择在对的方向走下去，非常值得期待。