pcb是什么（pcb制作流程）

　　介绍
　　印刷电路板（PCB）是大多数现代电子设备的板，它具有将各个点连接在一起的线路和焊盘。哪怕是一块小小的板子，其制作工艺也十分繁琐、精致。这里将通过图片和视频逐步介绍PCB制造过程。
　　PCB是如何制作的？
　　以下是详细的PCB生产流程：
　　介绍
　　步骤1。PCBCAD文件
　　步骤2。制版
　　步骤3。PCB内层
　　步骤4。打板和检查
　　步骤5。层压
　　步骤6。钻孔
　　步骤7。孔上的铜化学沉淀
　　步骤8。PCB外层
　　步骤9。计算机控制和电镀铜步骤1。PCBCAD文件
　　PCB生产的第一步是组织和检查PCB布局。PCB制造商从PCB设计公司拿到CAD文件，将其转换成统一的格式ExtendedGerberRS274X或GerberX2，因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式。然后电子工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有缺陷等问题。
　　图1。PCBCAD文件
　　在家制作PCB时，可以用激光打印机将PCB版图打印在纸上，然后转移到覆铜板上。在打印过程中，由于打印机容易出现缺墨和断点的情况，需要用油性笔手动补墨。
　　图2。PCB激光打印
　　但是，工厂一般使用影印将PCB布局打印在胶片上。如果是多层PCB，每层影印的版图膜会按顺序排列。
　　图3。按顺序排列的PCB薄膜
　　然后将在薄膜上打上对准孔。对齐孔非常重要，对齐PCB各层材料必不可少。步骤2。制版
　　清洁铜板。如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或断路。
　　图4。清洁铜板
　　下图是一个8层PCB的例子，它实际上是由3片覆铜板加2片铜膜，然后用预浸料粘合在一起。生产顺序是从中间板（第4层和第5层电路）开始，连续堆叠在一起，然后固定。4层PCB的制作类似，包括一块芯板和两块铜膜。
　　图5。8层PCB板显示步骤3。PCB内层
　　首先制作中间核心板的两层电路。覆铜板清洗干净后，表面会覆盖一层感光膜。此膜遇光固化，在铜箔上形成保护膜。
　　图6。PCB内层
　　将两层PCB走线膜和双层覆铜板插入上PCB走线膜，确保上下PCB走线膜堆叠准确。
　　图7。PCB布局贴膜
　　机器用紫外灯照射铜箔上的感光膜。透明膜在光线下固化，仍然没有固化的感光膜。固化膜下覆盖的铜箔是PCB布局所需，相当于手工PCB的激光打印机墨水的作用。另外，被黑膜覆盖的铜箔会被腐蚀掉，固化后的透明膜会被保存下来。
　　图8。固化的感光膜
　　用碱液清洗未固化的感光膜，固化后的膜将覆盖所需的铜箔电路。
　　图9。清洁未固化的感光膜
　　然后使用强碱，例如NaOH，蚀刻掉不需要的铜箔。
　　图10。铜箔蚀刻
　　撕下固化后的感光膜，露出所需PCB布局的铜箔。
　　图11。撕下固化的感光膜步骤4。打板和检查
　　核心板已成功生产。然后在上面打对齐孔，以方便与其他材料。
　　图12。PCB上的打孔对齐孔
　　核心板一旦与其他层压在一起，就无法修改。所以PCB检查非常重要。机器会自动与PCB布局图比对，找出错误。
　　图13。PCB布局图比较
　　前两层PCB板已经制作完成。步骤5。层压
　　这里引入了一种新的原材料叫Prepreg，它是芯板（PCB层数