ASRockX570Taichi主机板开箱测试太极革命历代最

　　华擎新一代X570主机板，由太极先发随后还有PhantomGaming、SteelLegend等系列，而这代更有着X570AQUA的顶规全水冷主机板。以往做为性价比担当的X570Taichi，依旧给予玩家充足14相供电、PCIe4。0、WiFi6、3M。2与全覆盖散热片，更换上一体式IO背板并点亮PolychromeRGB灯效，成为太极史上历代最潮的一板。
　　规格
　　尺寸：ATX（30。5cmx24。4cm）
　　处理器：AMDRyzen2nd，3rd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMDX570
　　记忆体：4xDIMMDDR4，MAX128GB，DDR44666（OC）3200MHz
　　扩充插槽：3xPCIe4。0x16（x16；x8，x8；x8，x8，x4）、2xPCIe4。0x1
　　多显卡：3WayNVIDIASLIAMDCrossFire
　　显示输出：HDMI2。0（4K2K4096x216060Hz）
　　储存埠：8xSATA6Gbs、3xHyperM。2（SATA3PCIeGen4x4）
　　网路：IntelI211AT、Intel802。11axWiFi2T2RMUMIMO5。0BT
　　音讯：RealtekALC1220、NE5532Amplifier
　　USB埠：2xUSB3。2Gen2（TypeAC）、8xUSB3。2Gen1（2个需扩充）、1xUSB3。2Gen2前置插座、4xUSB2。0（4个需扩充）
　　ASRockX570Taichi主机板开箱
　　这代X570更新，除了主流高阶的X570Taichi外，在这之上还有X570PhantomGamingX、X570Creator与X570AQUA等高阶板，因此X570Taichi规格上偏向主流，但有着全面的散热与好看的装甲设计，主机板支援AMD二代、三代的RyzenAM4脚位处理器。
　　4DIMMDDR4记忆体最大支援128GB容量，以及4666OC时脉，而非OC可支援到3200MHz；扩充插槽，则给予3组PCIe4。0x16，并通过装甲强化插槽的强度，单卡x16、双卡x8，x8、三卡x8，x8，x4的配置。
　　储存则是给好满，8个SATA6Gbs连接埠、3个HyperM。2支援SATA3PCIeGen4x4通道，而且这代3M。2都採用一体式散热片，可帮助SSD的整体散热与性能；网路则是基本的IntelI211ATGbELAN与WiFi6802。11ax无线网卡的组合。
　　至于USB则维持4个USB3。2Gen2（TypeAC）、1个前置USB3。2Gen2插座，以及8个USB3。2Gen1，并保有PS2介面；规格算是能满足普遍玩家的需求，而这张也是少数测试中，提供1个HDMI2。0输出，支援二代与三代的APU处理器，但即便三代APU还是Zen架构，因此不支援PCIe4。0，但就让喜欢尝试的玩家，可在X570上使用APU啰。
　　新包装不仅变大盒之外，视觉也改以金属髮丝纹、立体的尺寸设计与PolychromeRGB灯效。
　　包装背面，则有主机板规格，强调设计、3M。2散热、PCIe插槽强化等。
　　新外盒、外观有没有很像。。。
　　ASRockX570Taichi这代颜值大升级，维持着黑色电路板，搭配全覆盖的散热片、银灰色的亮色系，配在象徵太极的齿轮与IO外壳上的Logo，已这45切线的分垒，打造出新一代高颜值的太极样式。
　　除了正面的装甲外，X570Taichi也装上一体式IO背板、金属背板，大大提升太极的信仰，但相对的也会反应在价格上。
　　新一代太极设计X570Taichi，不得不说好看。
　　背面的半胛金属背板，以及V形状的背板固定点。
　　主机板右上角，主要有记忆体插槽、ATX24pin、FAN，以及USB3。2Gen1与USB3。2Gen2TypeC的前置扩充插槽。
　　此外，在AM4插槽左下方，备有1个4pin12vGRB针脚，可用来连接AMD附赠的信仰扇WraithPrismRGB。
　　主机板右上角。
　　CPU区域的AM4脚位，以及14相供电设计，搭配60A电感与50ADr。MOS等元件，可达到300WCPU供电需求，并以大型热导管连接的L形VRM散热器；CPU供电提供84pin插座。
　　CPU与VRM。
　　CPU84pin供电。
　　右下则有8个SATA6Gbs连接埠，以及1个ClearCMOS按钮。立体齿轮的散热片上方，则留有主动风扇，可替X570晶片组散热。
　　而且这张主机板右侧边缘，也有着帅气的PolychromeRGB加持，待会点灯大家就知道了。
　　8个SATA6Gbs连接埠。
　　X570散热风扇。
　　扩充插槽则提供3根PCIe4。0x16插槽，分别支援单卡x16、双卡x8，x8与三卡x8，x8，x4的通道配置，这3根插槽也都备有金属强化，提升插槽的强度；此外，并留有2个PCIe4。0x1插槽扩充。
　　至于主机板边缘，除了前面板控制针脚外，还有RESET、POWER按钮、Debug灯号、USB2。0扩充、RGB针脚、TB扩充等功能。
　　PCIe插槽。
　　至于M。2插槽呢！全都在金属散热片下方，由于这是一体式（一整块）散热片，因此需使用附赠的螺丝鬆开固定螺丝后，才可取下整片散热片。
　　3个HyperM。2插槽都支援SATA与PCIeGen4x4的SSD规格，只不过在选购SSD时，建议选择无散热片的版本，而散热片背面都贴有导热胶可替SSD散热。
　　内附六角螺丝起子。
　　3个HyperM。2插槽。
　　M。2导热胶。
　　这代也採用一体式IO背板设计，后IO则有2x2天线、PS2、6个USB3。2Gen1、2个USB3。2Gen2、RJ45、HDMI2。0，以及7。1声道音效输出。
　　而后IO除了提供CLRCMOS按钮外，还有一个USBFlashBack按钮，搭配其右方的USB埠，可在无CPU下更新BIOS。
　　主机板后IO埠。
　　ASRockX570Taichi主机板用料
　　上述以聊到X570Taichi大致的功能、规格与外观等设计，接着将背板、正面外壳与散热片移除，来检视主机板上还藏了什么好料。
　　主机板正面。
　　主机板背面。
　　记忆体以uP1674P提供2相供电。
　　CPU则使用ISL69147数位7相PWM控制器。
　　供电则以倍相14相设计，每相使用SiC63450AIntegratedPowerStage与60A电感组成。
　　背面的倍相晶片。
　　无线网卡，内部使用IntelAX200802。11ax无线网路晶片。
　　IntelI211AT网路晶片，以及P13EQX的USB3。2Gen2ReDriver晶片。
　　BIOSFlashBack2晶片。
　　RealtekALC1220音效晶片与音效电容。
　　PCIe通道，则靠4颗P13EQX16ReDriver与4颗P13DBS处理PCIeGen4通道交换。
　　ASM1184ePCIex1交换器。
　　IDT6V4时脉产生器。
　　AMDX570晶片组。
　　ASM1543TypeC侦测晶片。
　　NUVOTONNCT6796DR环控晶片。
　　P13DBSPCIeGen4通道交换与GL850GUSB2。0HUB。
　　拆下的散热片、背板等零件。
　　ASRockX570Taichi配件一览
　　配件同样有一本多国语言的字典（说明书），以及4条SATA线、M。2螺丝、驱动光碟、SLI桥与明信片，以及新设计的2x2天线，底座有提供3M双面胶。
　　主机板配件。
　　新的2x2天线。
　　ASRockX570TaichiBIOS设定
　　BIOS改动不大，除了超频外也支援AMDOverclocking的设定。主选单可检视电脑基本资讯与BIOS版本。
　　超频工具中，包含CPU频率、电压与DRAM等超频控制，并包含InfinityFabricFrequencyandDividers的设定，电压与调压补偿都可在这设定。
　　BIOS主选单。
　　超频工具，CPU、DRAM。
　　超频电压设定。
　　进阶选单内有着AMDOverclocking设定。
　　AMDOverclocking中主要提供PBO的设定项目，主机板可下PPT1000、TDC540、EDC540等最大参数（可透过RyzenMaster察看主机板最大值）。
　　PBO设定。
　　RGBLED设定。
　　开机选单功能。
　　ASRockPolychromeSync与ATuning软体
　　这代X570Taichi整体设计与灯光搭配得宜，可说是颜值最高的一代，软体可透过PolychromeSync控制灯效与同步装置。而主机板在M。2散热片、IO外壳与右侧边缘，都有着RGB灯效，整体信仰大幅升级。
　　主机板灯效。
　　右侧边缘也有灯光。
　　PCH灯光。
　　IO外壳灯光。
　　PolychromeSync软体。
　　ATuning提供简易的效能、标準与省电运作模式切换，并有着OCTweaker可透过软体进行超频，以及FANTasticTuning的风扇控制功能。
　　ATuning运作模式。
　　OCTweaker。
　　ASRockX570Taichi主机板效能测试
　　效能测试方面，处理器使用AMDRyzen93900X，设定上採用主机板Auto设定，记忆体则设定为DDR436008GB2进行测试。
　　测试平台
　　处理器：AMDRyzen93900X
　　主机板：ASRockX570Taichi
　　记忆体：G。SKILLDDR48GB23600
　　显示卡：AMDRadeonRX5700XT
　　系统碟：SamsungNVMeSSD960PROM。2
　　电源供应器：AntecTruePower750W
　　作业系统：Windows10Pro190364bit
　　CPUZ检视AMDRyzen93900X处理器资讯，处理器代号Matisse，为7nm製程的处理器，有着12核心24执行绪；主机板使用ASRockX570Taichi，X570晶片组；记忆体为双通道DDR43600MHz；显示卡搭配AMDRadeonRX5700XT。
　　CPUZ。
　　CPUmark99测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen93900X在单核效能有着762分的成绩。
　　CPUmark99。
　　wPrime则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为32M与1024M运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。
　　3900X採用24执行绪进行运算，32M难度时花费5。83秒完成计算，而1024M的难度下则需要59。4秒计算时间。
　　wPrime。
　　CINEBENCHR15与R20由MAXON基于Cinema4D所开发，可用来评估电脑处理器的3D绘图性能。也是目前用来评比CPU运算性能常见的测试软体。
　　3900X在R15版本测试可达到CPU3221cb的成绩，而提升渲染複杂度的R20版本，亦有着CPU7230cb的成绩；单核性能更有着203cb、495cb的成绩，相较于二代单核性能可说是突飞猛进。
　　CINEBENCHR15与R20。
　　CINEBENCHR20。
　　CoronaBenchmark则是相当容易操作的测试工具，主要是透过CPU运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
　　3900X完成运算需花费71秒即可完成渲染。
　　CoronaBenchmark。
　　类似的VRayBenchmark同样可测试电脑的CPU对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。
　　3900X完成运算需花费45秒即可完成渲染。
　　VRayBenchmark。
　　POVRay是一套免费的光线追蹤3D渲染工具，藉由多核心CPU的算力，来计算光影与3D影像的渲染。
　　3900X有着24执行绪可达到平均6341。7PPS的渲染速度，需要41。3秒完成渲染工作。
　　POVRay。
　　AIDA64记忆体与快取测试，记忆体使用G。SKILLDDR48GB23600记忆体。搭配X570Taichi有着记忆体读取54679MBs、写入52988MBs、複製52214MBs、延迟68。6ns的表现。
　　AIDA64记忆体测试。
　　常使用的WinRAR压缩软体，此测试对于核心数要求不高，反而偏好时脉高的处理器，因此3900X有着28，438KBs的处理速度，这代效能也再提升不少。
　　WinRAR。
　　7Zip压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，3900X压缩评等为75564MIPS，解压缩137667MIPS。
　　7Zip。
　　影音转档方面，测试使用X264X265FHDBenchmark进行，3900X于X。264编码有着65。9fps的运算性能，而X。265则有着59。5fps的表现。可见这代改进FPU支援AVX2，对于X。265影像转档有着不错的效能提升。
　　X264FHDBenchmark。
　　X265FHDBenchmark。
　　测试系统碟SamsungSSD960PRONVMeM。2500GB的读写性能，CrystalDiskMark循序读取3132。8MBs、写入2010。2MBs，4KQ8T8亦有着1329MBs、1543MBs的水準。
　　CrystalDiskMarkSSD960PRO。
　　资料碟AORUSNVMeGen42TBSSD的读写性能，在X570平台尚可达到循序读取4959MBs、写入4267MBs，4KQ8T8亦有着1248MBs、2122MBs的水準。
　　CrystalDiskMarkAORUSNVMeGen42TBSSD。
　　电脑整体性能测试，则以PCMark10来进行，可分别针对Essentials基本电脑工作，如App启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而Productivity生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于DigitalContentCreation影像内容创作上，则是以相片影片编辑和渲染与可视化进行测。
　　3900X搭配RX5700XT获得了6，300分，电脑基準性能Essentials有着10164分，生产力则有8134分，在更需要CPU运算的数位内容创造获得8210分。
　　PCMark10。
　　游戏效能测试，搭配RX5700XT显示卡进行测试，而3DMarkFireStrike测试中，物理Physics分数有着29815分；针对DirectX12所设计的TimeSpy测试，CPU获得了12049分的成绩。
　　3DMarkFireStrike。
　　3DMarkTimeSpy。
　　PCIe4。0。
　　无线网路，採用IntelWiFi6AX2002x2802。11ax，但因为公司仅有802。11ac无线网路，因此2x2天线配置下理论值达到866。7Mbps。
　　IntelWiFi6AX2002x2802。11ax。
　　总结
　　ASRockX570Taichi这代全新设计颜值飙升，更以3M。2散热片做为一体式装甲，搭配立体的齿轮PCH散热片、VRM散热与IO外壳，金属黑银色的配色与融合PolychromeRGB灯效，给人焕然一新的太极体验。
　　而为了满足三代Ryzen最高16核心的效能，给予14相供电即便攻上Ryzen93950X也不成问题；而X570採用PCIe4。0通道，对于显卡、SSD等扩充，更无须担心通道频宽不够的问题，此外这张也具备USB3。2Gen2与WiFi6，满足玩家所需的基本扩充。
　　但相对的这代颜值大提升，X570Taichi台湾价格可能落在1万以上，这也是这代X570的硬伤，处理器核心的提升，使得供电需要满足最高16核心的需求，而为了PCIe4。0的高频讯号，PCB板层也不能省，也因此水涨船高。
　　对于想上第三代Ryzen的用户，首波选购X570肯定是最佳选择，当然若要省预算最大化效能，反而可等BIOS更新后的X470主机板，一样可能玩家感受到三代Ryzen的效能提升，这也是AMD承诺的AM4相容性。
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　　来源：ASRockX570Taichi主机板开箱测试太极革命历代最潮