老美狙击！中国芯片业怎么办？港媒曝光1招逆转胜

　　半导体领域是各国必争之地。（图网络）
　　美国牵制大陆芯片业的举动一波又一波，除了限制芯片设备与关键技术出口外，美国也拉拢台日韩组成芯片联盟，被市场认为有孤立大陆的味道，这也让大陆芯片业前景未卜，港媒评论建议，大陆芯片业应该要专攻第三代半导体领域，此次的危机反而是弯道超车的良机。
　　亚洲周刊以大陆三代半导体换道超车，超越美国四方联盟围堵为题撰文，即使遭遇美国与其伙伴强力围堵，大陆只要在其他领域找到新的施力点，就可以弥补其他战场的损失。
　　报导认为，大陆积极发展起步不久、技术差距较小、竞争没那么激烈的第三代半导体就有机会突围，且随着第三代半导体的技术与生态更加成熟稳定，也能带动大陆经济发展。
　　报导提到，近几年美国对大陆科技产业连环打压，但大陆已经悄悄改变产业布局的思维，另辟蹊径发展第三代半导体，先积极发展能追上国际水准的领域，并往量产、自给自足的目标迈进。
　　尤其第三代半导体的应用范围广泛，包括电动车、5G基地台、风电、自动驾驶与射频元件等都是未来的主流产业，报导认为，大陆想以第三代半导体上演弯道超车的方向，相当正确。
　　事实上，早在2020年，大陆当局就提出十四五（第14个五年）计划，砸下10兆人民币，力挺第三代半导体产业发展。
　　第一、二代半导体的材料分别为硅（Si）、砷化镓（GaAs），第三代材料则为碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），其拥有耐高温、高效率等优点，制成的芯片可被广泛用于新一代通信、军用雷达和电动车等热门新兴产业。
　　美国宣布自8月15日起对设计GAAFET结构的IC所使用的芯片设计工具电子自动化辅助设计工具（EDA）禁令正式生效，要求EDA软件输出必须申请许可证。为应对美方EDA禁令，中国将加速推动国产EDA升级与创新，首个设立于南京的EDA创新中心已向科技部申报，将以集中优势兵力打攻坚战进行技术攻关。
　　据《快科技》报导，在近日举行的2022世界半导体大会上，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示，将加快推动创新平台载体建设，包括国家级集成电路特色工艺和封装测试创新中心、国家第3代半导体技术创新中心，以及南京无锡国家芯火双创基地等国家级创新平台载体的建设。
　　报导说，EDA软件被称为芯片之母，是芯片设计必不可少的东西，美国禁令后，国产EDA软件开发分秒必争。
　　据长池宇指出，目前南京EDA创新中心已经报到国务院科技部，是大陆第一个报到科技部的EDA创新中心。虽然还在审批中，但相信该EDA创新中心将很快通过审批，并快速启动。
　　报导表示，有业内人士认为，大陆华大九天等EDA企业在EDA市场占据了少量份额，国产芯片EDA想要打破国外垄断，需要避免资源分散，集中优势兵力打攻坚战，避免内卷，同时加强人才的培养。