低功耗蓝牙MCU的芯比拼

　　在无线连接市场，蓝牙可谓根深叶茂，其发展势头也一直稳中向上。作为负责蓝牙技术标准的组织，蓝牙技术联盟（SIG）首席执行官MarkPowell在前段时间提到，为满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求，2022年全球蓝牙设备出货量预计将达50亿台。
　　看准这一商机，在蓝牙领域耕耘20余年的德州仪器（TI），最近推出了全新的第四代SimpleLink低功耗蓝牙CC2340x系列MCU，以更优的射频性能和更低的功耗，以及低至0。79美元的高性价比，进一步助力泛在的蓝牙连接。
　　实现更全面突破
　　提及新MCU特性，德州仪器（TI）中国区嵌入式与数字光处理应用技术总监师英如数珍地总结，CC2340x最主要的特点是实现了更优的射频性能、更全的性能、更低的功耗和更高性价比的组合，可轻松支持BLE、BLE5。0或者兼容BLE4。2低功耗蓝牙应用，进一步加快客户的产品上市时间。
　　具体来看，CC2340x系列中CC2340R2和CC2340R5产品分别具有256KB和512KB的闪存，可为开发人员提供灵活性和充足的代码应用空间。此外，随着低功耗蓝牙应用的普及，设计人员需要额外的内存容量才能轻松对软件进行远程更新，而CC2340系列搭载36KBRAM，并支持无线下载。
　　在业界关注的低功耗层面，据悉全新MCU具有业内出色的待机电流，低于830nA，比市场平均低约40。而且，输出功率高达8dBm，与业内的低功耗蓝牙无线MCU竞品相比毫不逊色，同时还支持工程师扩展射频性能和连接范围。
　　如此出色的低功耗性能正是TI实力的一大佐证。TI副总裁兼网络连接产品线总经理MarianKost介绍说，因TI在射频设计和制造方面积累了20多年的丰富经验，通过设计的优化，将之前外置的射频平衡非平衡变压器集成到第四代MCU中，不仅节省了成本，还通过高集成度提升了射频性能的同时，降低了射频接收和发送的功耗。
　　此外，这些CC2340x系列还具有40C至125C的工作温度范围，无论是工业、医疗还是汽车充电以及智能仪表等应用，都有助于确保稳定的高可靠性的连接。
　　更值得关注的是，为实现更可靠更易用的开发工具，新系列MCU也适用于TI统一的、开放和免费的SDK，可向前、向后兼容不同世代的MCU。
　　MarianKost指出，TI的SDK集成了极为强大、灵活、可裁剪的功能，包括不同无线连接技术如BLEMesh、Thread、801。15。4等等协议栈，可让开发人员在不改变使用习惯和操作界面下完成产品的开发。
　　助力更广泛应用
　　如果细数第四代MCU产品之前TI推出了前三代蓝牙MCU，不得不说每一次都引市场之先河，亦赢得了广泛的认可。
　　而第四代产品CC2340x凭借出色的性能和高性价比，也将持续延续前三代的传奇，并助力更广泛的应用。
　　借助更大的内存、更长的电池寿命、更宽的温度范围，低功耗蓝牙MCU被广泛应用于不同的领域如楼宇自动化、零售自动化等。同时，越来越多的个人产品需连接智能手机，以收集数据和管理设备，涉及医疗产品如血糖仪、血压计等，个人护理工具如电动剃须刀、电动牙刷、洁面仪等，以及个人电子产品如存储设备、打印机等等。师英介绍说。
　　以血糖仪为例，师英提到，通过与手机APP实时连接，可以将实时的血糖数据上传并记录管理。CC2340MCU凭借低于830nA的待机电流，在纽扣电池供电时，在低功耗蓝牙模式下运行的时间可达两周。
　　不得不说，近两年MCU深受产能紧缺之苦，面对第四代CC2340x以及其他MCU的高需求，TI如何保障产能？
　　对此，TI已然大举投入，多管齐下。
　　据师英介绍，TI的六家新晶圆厂将为今后1015年的增长提供支持。TI的强大支持不仅来源于第三方代工，还包括TI不断扩大的300mm晶圆制造布局，包括位于德克萨斯州理查森的新RFAB2，收购的位于犹他州李海的LFAB成为TI第4家300mm晶圆厂。此外，TI还计划在德克萨斯州谢尔曼建造第5家、第6家、第7家和第8家300mm晶圆厂。
　　在TI的部署下，第四代低功耗蓝牙MCU预计将于2023年上半年批量上市，无疑TI的这一系列大手笔布局为MCU的大跨步发展铺平了道路。（校对艾檬）