英特尔在去年7月份的英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会上,公布了最新的工艺路线图,其中Intel4制程节点(之前的7nmSuperFin)会被包括PonteVecchio、客户端的MeteorLake和数据中心的GraniteRapids在内的多款产品所使用。英特尔在该制程节点将采用EUV光刻技术,可使用超短波长的光,每瓦性能约20的提升以及芯片面积的改进,可应用下一代Foveros和EMIB封装技术。 据DigiTimes报道,有英特尔方面的消息人士称,Intel4制程节点有望在2022年下半年量产。事实上,在大约一个月前的IEEEVLSI研讨会中,英特尔对下一个制程节点的进度表示乐观,称芯片在相同功耗下运行速度能提高20以上,或者相同频率下功耗降低约40。据了解,相比现有的Intel7制程节点(之前的10nmEnhancedSuperFin),Intel4可提供翻倍的晶体管密度。 近年来,英特尔在工艺进度上经常不达预期,即便是现在已大量用于AlderLake的Intel7,到了服务器使用的SapphireRapids依然遇到问题,导致相关产品出现延迟。按照英特尔的说法,需要在四年内跨越五个制程节点,2025年要达到Intel18A,压力非常大。 除了受益于Intel4制程节点,英特尔还将在面向消费市场的MeteorLake上首次采用了模块化设计,以便搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联,通过Foveros封装技术。据称,MeteorLake还将采用台积电(TSMC)N3工艺制造的模块。