英特尔发布20232025年至强处理器路线图以P核和E核划分

　　自2017年以来，AMD通过EPYC处理器一直在稳步获取服务器处理器的市场份额。与此同时，各种基于Arm架构的处理器也开始崛起，虽然英特尔保持着领先的位置，但市场份额却在不断下降。对于不少投资者而言，英特尔的数据中心业务才是其最关心的地方。
　　英特尔今天刚刚公布了其20232025年至强（Xeon）处理器路线图，重点讨论了其数据中心和人工智能业务部门，同时就英特尔的最新市场预测、硬件计划以及通过软件授权给开发者的方式等方面提供了大量的最新信息。
　　按照英特尔的说法，未来至强系列处理器将分为PCore和ECore两个系列产品线，前者就是之前传统的至强系列，后者是新增加的能效架构，将提供更好的电源效率，初代产品就是之前公布的SierraForest。英特尔之所以选择这么做，主要是为了满足不同类型的客户需求。
　　接替第四代至强（Xeon）可扩展处理器SapphireRapids的是EmeraldRapids，目前已经出样，正在进行批量验证，预计会在今年第四季度按期交付。其仍使用EagleStream平台，与SapphireRapids保持兼容，同为LGA4677插座，客户可以实现无缝升级。
　　图：EmeraldRapids芯片，由2个Tiles组成
　　EmeraldRapids依然采用10nmEnhancedSuperFin工艺，也就是Intel7工艺，改用RaptorCove架构核心，这是GoldenCove架构的优化版本，预计会有5到10的IPC提升，最高可提供64核心和128线程，基本频率提高到2。6GHz，配备320MB的L3缓存和128MB的L2缓存，支持最高容量4TB的DDR55600内存，TDP增加到375W。
　　真正带来质变的是GraniteRapids，将会在2024年发布，紧随SierraForest。其基于Intel3工艺制造，使用RedwoodCove架构核心，并会增加核心和线程数量，预计将达到120核心240线程，L3缓存为240MB。有消息称，GraniteRapids的基本频率为2。5GHz，提供128条PCIe6。0通道以及12通道DDR5内存。英特尔曾透露，GraniteRapids会在单个SoC中包含多个小芯片，通过EMIB封装。
　　英特尔将启用MountainStream和BirchStream平台，后者用于高端至强芯片，改用LGA7529插座。值得一提的是，GraniteRapids在内存、IO上有了新突破，内存更是支持到DDR58800MCRRIDMM，最高带宽更是达到了惊人的1。5TBs，提升了83。
　　英特尔计划在2024年上半年推出SierraForest，这是全ECore的产品，共有144个核心，采用Intel3工艺制造，使用LGA7529插座。相比于竞争对手AMD代号Bergamo最高128个Zen4c架构核心，SierraForest有着核心数量更多的优势。据了解，SierraForest专门针对端云工作负载优化，已经出了样品并成功点亮。由于与GraniteRapids共享一个平台、IP和技术，可以最大限度地缩短开发和设计的时间。
　　英特尔还简单介绍了第二代全ECore的处理器，名为ClearwaterForest，计划在2025年推出，采用Intel18A工艺制造，将会配备更多的核心。Intel18A工艺引入了RibbonFET和PowerVia两大突破性技术：前者是对GateAllAround晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构，加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小；后者是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
　　此前英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受采访时表示，Intel20A和Intel18A工艺制程已测试流片，并坚信到2025年英特尔能够重新回领先地位。