IT之家1月9日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。在CES展会上,华硕展示了这一技术。 图源PCWatch 据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成一个完整的封装,减少了PCB面积,从原来的5060mm封装减少到现在的4244。7mm封装。该封装技术加持下,CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合,可减少主板38核心区域面积,还能提高系统的整体散热效率。此外,相比传统封装技术,超新星SoM缩短了CPU和内存之间的距离,可以运行更高频率的内存。 华硕最新的灵耀XUltra笔记本采用了这种超新星SoM封装技术。