今天上午,联发科发布了全新的移动处理器天玑1050,这颗处理器采用了台积电的6nm制程工艺,搭载这颗处理器的手机可能会在今年第三季度正式亮相。 处理器架构方面,天玑1050采用了2颗2。5GHz的CortexA78大核以及6颗CortexA55小核组成8核心的的CPU架构,GPU则是MaliG610。 天玑1050不仅支持5G双卡双待和双卡VoNR,而且Sub6GHz频段支持3CC三载波聚合,还支持了毫米波高频段的四载波聚合,由于支持毫米波网络,因此这颗处理器可能会主打北美的移动通信市场,毕竟北美市场的5G网络主要是毫米波制式。 其它规格方面,天玑1050支持LPDDR5内存和UFS3。1闪存,屏幕最高支持FHD144Hz高刷新率的显示效果,无线WiFi支持WiFi6E2x2MIMO连接。 此外,联发科还推出了新款5G移动处理器天玑930和4G移动处理器HelioG99,天玑930支持全频段Sub6GHz5G网络,屏幕支持FHD120Hz高刷的显示效果,并支持HDR10视频标准,搭载天玑930的手机可能会在今年第二季度上市。