美媒确定了，华为破冰了

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　　从2019年开始，制约华为发展的主要有两个方面，其一就是，谷歌停止了GMS服务，并且对华为按下了安卓暂停更新的按钮，其二就是，在芯片渠道上，由于无法获得高精度芯片的代工，让华为的麒麟、鲲鹏等芯片无法继续生产。
　　这两方面的问题对于华为来说算是造成了很大的影响，不过，这些影响并没有击垮华为，任正非更是直言将用三到五年时间来解决这些问题。
　　如今三年期限已经过去，在操作系统方面，任正非的确是说到做到了，鸿蒙系统经过三年的布局和沉淀，如今已经完美实现了对于安卓的替代，另外，开源鸿蒙系统也在加速发展中，如今美的、统信等一众国内高科技领域的巨头都已经开始逐步接入到开源鸿蒙系统中去，这表明海外市场在系统层面上施加的压力已经被华为突破了。
　　而在半导体芯片上，外界却还是为华为感到担忧，因为在外界的认知中，目前有能力为华为实现高精度芯片代工的只有中芯国际，但是由于ASML公司没有向中芯国际出口EUV光刻机，这就导致中芯国际出现了巧妇难为无米之炊的尴尬情况。
　　但是，事实其实并非如此，在3月28日华为已经向外界传递出消息表示，华为将用芯片堆叠、面积换性能的方式来解决芯片问题，所以对于华为来说，只要能够实现28nm芯片的代工，就可以初步解决华为的芯片问题。
　　而28nm工艺在国内市场实现起来并非不可能，因为早在之前上海微电子就表示，在2022年底将有能力生产制造28nm光刻机，所以只要28nm光刻机一到位，再加上中芯国际的配合，华为的芯片将真正做到回归。
　　不过，即便是如此，外界也认为这至少是一年之后的事情，但是，就在最近，这个认知被打破了，因为就在最近伴随着华为畅享50系列手机的发布，似乎意味着华为的麒麟芯片开始回归了，因为这款手机的性能表现要超越之前搭载麒麟710芯片的手机，但是由于华为方面并没有标注说明，外界一直不知道这到底是华为的哪款芯片。
　　不过，就在6月21日有博主对华为畅享50进行了拆机，而显示出的芯片的确不出所料，并非是麒麟710、麒麟710F和麒麟710A中的任意一款，而是一个全新的型号，并且这个型号打破了之前华为麒麟芯片的命名规则。
　　面对这样的结果，美媒方面也是传来评论表示，基本确定了，华为在芯片领域已经实现了破冰。
　　的确，从这款全新的芯片来看，基本可以肯定的是，华为已经推出了全新的芯片，而这款芯片既然能够生产并商用，就说明这款芯片100是国产技术研发制造的，代工厂商应该是中芯国际无疑了，毕竟一直以来只有中芯国际在配合华为进行国产化芯片制造链条的建立。
　　至于为什么没有上来就为最高端的麒麟9系供应，大概率是目前华为也在测试这套纯国产的芯片制造体系的稳定性，不过，从全新的芯片性能表现能够超越麒麟710来看，国产化产业链制造的芯片算是成功的。
　　接下来就看华为什么时候能够推进麒麟8系、麒麟9系芯片的回归了，一旦，这两大系列也实现回归，那么华为的手机业务将重新回归市场，另外，在5G芯片方面，伴随着华为5G射频专利的突破，相信明年5G手机业务也将同步回归。
　　可以预见，接下来的华为将会是一个更加强大的华为，因为和2019年遭遇困境时的华为相比，当下的华为在操作系统和汽车业务上都有了突破性发展。
　　你觉得华为逆袭成功了吗？
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