如何优化电子产品的HDI设计

　　中子星看起来像科幻小说的素材。想象一下，恒星在太阳耀眼的超新星中爆炸。更好的是，考虑一下这个壮观的爆炸是如何剥去恒星的外层并留下一个不断坍塌的小致密核的。重力将致密物质推到质子和电子结合在一起的中子点上。当恒星的引力比地球引力大2000亿倍时，它会弯曲恒星的辐射。
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　　高密度互连不会使恒星的辐射弯曲，也不会把太阳质量的三倍射入城市所占据的空间。相反，高密度互连（HDI）技术将小部件彼此靠近。因此，PCB结构变得非常密集，而组件之间的电气路径变得非常非常短。所有这些导致板尺寸减小，痕迹更紧密，层数减少，包装密度增加。更多的内部层路由通道也减少了对更多层的需求。更少的层导致更多的连接在同一块板上。密集跟踪路由提高了信号完整性和信号处理速度，同时减少了出现电容和电感问题的机会。此外，组件放置、路由和组件连接变得更容易。
　　拿走HDI技术，我们将失去小型计算机、平板电脑和智能手机的革命。由于缺少轻型电子应用，飞机将变得更重，并且一些医疗诊断设备可能变得笨重且技术低效。
　　HDI技术可以导致印刷板，既适用于今天的技术，并保持高品质的电子公用事业。但是在它被推出PCB制造和组装之前，您需要确保您的印刷板是按预期设计的。
　　当您设计HDIPCB时，关注精度。好的HDIPCB设计取决于用于电路板的材料类型、通过每层互连（ELIC）减少或消除机械孔、保持均匀的迹线和最小化线宽。你的设计还必须考虑如何掩埋和盲孔可以减轻板上的压力和防止翘曲。每一个初步检查点都会导致你的设计的下一层分析。HDIPCB设计通常包括密集球栅阵列（BGA）和需要引脚逃逸的精细间距BGAS。当你考虑保持电气路径短的最佳方法时，你还必须集中精力于对信号和电源完整性产生负面影响的任何因素。
　　通过盲孔和衬垫技术将部件紧密地放置在一起，提高了信号传输速率。您还可以使用微通孔，不仅节省空间，而且提高可靠性。直径为0。006mm或更小的微孔结合了低纵横比和强壮的电镀，以便与具有0。65mm、0。5mm和更小范围的针间距的BGA一起工作。当你使用埋孔和盲孔时，错开通孔以避免板翘曲。堆叠的通孔提供了强大的互连点和可靠性，允许HDI使能设备在几乎任何环境中工作。然而，由于FR4所观察到的缺陷，堆叠微通孔的数目存在限制。
　　如果预算允许，您还可以使用插入式焊盘来减少寄生的机会，减少交叉延迟，并减少信号损失。当安装电容器时，由于电容器垫之间的距离缩短，通孔在垫中的方法变得特别有价值。在电容垫中使用通孔将电容放在电容垫内，并减小电容器的串联电阻。
　　使用HDI技术，将更多的组件放置在PCB上还需要创新思维。同样，如果你的预算允许，你可以使用埋入平面电容，而不是去耦电容器。用平面电容看的薄电介质在节省您的印制板空间的同时，具有良好的电路性能。