美砸280亿美元打芯片战，中国或面临二选一，美企率先扛不住

　　美国政府猛砸280亿美元，誓要和中国打一场芯片战，在美国的压力之下中方或面临二选一的局面，然而，美国企业可能率先成为美国政府政策的牺牲品。
　　芯片技术是未来的科技制高点之一，美国方面暂时拥有领先的优势，但拜登政府显然非常畏惧中国在这方面的进步，因此在芯片和半导体技术领域对中国发起了猛烈的制裁。首先是在8月31日，美国芯片巨头超威半导体公司（AMD）的知情人士透露，AMD已经收到美国政府的要求，华盛顿要求禁止该公司将MI250人工智能芯片出口到中国。随后，美国证监会公布的文件显示，美国政府将对英伟达和AMD高端GPU的对华出售进行限制，此举表明，美国已经通过行政手段直接对芯片巨头企业施压，限制这些企业和中国的合作。不过，美国政府的行动不仅于此，从其砸钱的力度更能看出拜登政府的焦急。
　　根据9月6日出台的美国《2022芯片和科技法案》，拜登政府宣布对美国半导体企业提供巨额补助，约527亿美元将直接提供给美国半导体产业。值得注意的是，美国政府专门设置了部分排外性补贴援助，美国总统拜登拿出280亿美元，专门资助美国本土半导体企业或者外国、地区的半导体企业在美国建厂。而相关企业要获得此类补助的条件之一，就是不得在中国建厂或涉及对华技术合作。如果说美国这份芯片法案的其他部分的排华意图还能被掩饰过去的话，那么这280亿美元补贴所特有的排华性条件，则无可置疑地表明美国政府正疯狂地动用国家工具，对中国半导体以及芯片产业进行打压。
　　事到如今，可以确认美国政府要通过行政力量的介入，来发起对中国芯片半导体产业的封锁和打压，试图将中国相关产业彻底压制在世界先进技术水平之下。为了实现这个目的，拜登政府专门砸了280亿美元，几乎达到了对美国本土企业扶持资金的一半之多，可见其排华决心之强烈。对于中国而言，我们必须做好两手准备，我们仍然要带着开放的态度推进国际合作，虽然和美国芯片巨头公司的合作很难搁置。但考虑到美国企业可能在技术上卡中国脖子的现实，我们也许不得不在成本和独立性之间做一个选择，是继续依托于西方技术与合作来发展自身，还是准备好完全依托自主研发来攻克技术难关，这是一个需要仔细考虑的战略性问题。不过，现在看来，美国半导体企业们也对美国政府的要求非常不满，拜登政府的排华性芯片法案不一定能够达成切断中美半导体企业合作的目的。
　　无论美国政府在舆论上如何宣称，但市场的反应永远是最真实的，从市场的反馈来看，美国相关企业明显不买拜登的账。拜登政府有关限制对华出口芯片的信息确认后，英伟达和AMD当日股价下跌均超过2，此消息的利空属性一目了然。与之类似的是，在拜登政府的芯片法案公布之后，美国芯片行业公司的股价又是一片大跌，市场同样显示出异乎寻常的悲观情绪。究其原因，美国市场分析人士都很清楚，美国的芯片企业们很难离开中国市场。2021年，全球半导体产业产值为5560亿美元，而中国半导体产业占到全球比例的35，总产值约为1925亿美元，而且后续中国半导体产业占全球的比例还会继续上升。如果要美国公司真正地和中国脱钩，就意味着要美国半导体企业放弃全球最大的市场，这对于任何美国半导体企业而言无异于晴天霹雳。
　　正是由于中国庞大的市场放在这里，尽管拜登政府试图通过行政干预来遏制中国半导体产业，但其政策能否迫使美国企业放弃中国市场，这一点相当值得怀疑。事实上，部分美国媒体也指出，由于中国市场实在太过重要，可能很多美国企业宁可不要美国政府的补贴，也不会放弃中国市场。所以，如果拜登政府在后续推出更为强力的政策阻止中美半导体企业合作，那么反而是美国企业自己可能首先顶不住，这反过来也会对拜登造成压力。不过，正所谓居安思危，虽然美国半导体企业不那么容易对中国说再见，但我们也需要考虑到任何的可能性，逐渐地提升我国半导体供应链的自主性，这一点仍然是我国所需要努力的战略目标。