提及华为自研的麒麟芯片,相信大家都不陌生。海思是华为旗下的半导体设计公司。 海思在芯片设计领域在全球已经进入了第一梯队,与苹果、高通、联发科等巨头平分该领域的市场。然而,自从华为遭遇老美制裁后,由于海思设计的芯片无处代工,导致海思空有一身本领,却无处施展。 在越发收紧的芯片封锁下,海思设计的麒麟芯片陷入了用一颗少一颗的困境。 近日,全球知名机构Ganter发布了2021年全球10大IC企业的营收排名。 从榜单来看,三星、英特尔、SK海力士、高通等半导体巨头的表现依旧稳定,联发科则以后来者居上的姿态,在2020年2021年增长率高达60。2,增速超过高通。 在意料之中,同时也在意料之外,2021年华为海思跌出了前25名,营收下降了81,从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元,收入大减了67亿美元,要知道,在这之前,华为海思在全球手机处理器市场的收入份额曾一度接近第一的位置,甚至在部分季度还超过了美国的高通。 按照Gartner研究副总裁的说法,由于海思遭受制裁份额大跌,对中国在全球半导体市场的表现产生了很大的负面影响,中国的市场份额从2020年的6。7下降到去年的6。5。 其实,华为海思这两年的困境已经不是秘密了,台积电从2020年9月14日之后停止对华为的供货。虽然海思并不仅仅是研发手机芯片,但是手机芯片占了海思的很大收入比重,因此,台积电切断代工路径后,海思的收入近年来直线下滑。 只是仍然有人担心,若海思继续沉寂,华为会不会像出售荣耀一样,将旗下的海思打包出售?这样海思才能绕开制裁,全力以赴面向市场。 这个方法听起来似乎很有大局观,但从华为近期的动作来看,华为不仅不会放弃海思,还格外关照海思。 首先,前不久,华为发布了最新的业务架构,出乎意料的是,海思从2012实验室下的二级部门独立出来,升级为华为的一级部门,并与华为云计算、智能汽车解决方案、运营商BG、企业BG等并列同级。 其次,2021年,任正非接受外媒采访时就曾表示,目前海思做的就是在进行理论方面的研究,因此,华为对海思没有做出盈利性要求,只要求海思坚持做好基础研究工作。 其实不仅任正非,华为副总裁陈黎芳、两位轮值董事长郭平和徐直军都曾明确告诉外界:仍然会继续保持海思的投资,若干年后会有一个更强大的海思。徐直军直言:只要我们养得起,我们就能养着海思这支队伍继续向前,他们可以不断做开发,为未来做些准备。 任正非将海思推向华为一级部门,也预示着,华为对于芯片的自产自研一直在重点推进,前不久,郭平更是透露,在几乎找不到替代方案的当下,华为通过芯片堆叠技术,解决芯片性能的难题。 将两颗国产14nm工艺制程的芯片,通过堆叠技术实现7nm芯片的性能,从而实现代替高性能芯片的作用。如此一来,即便台积电无法为华为代工高端芯片,华为也一样能获得不逊于先进工艺制程芯片性能的产品。 当然,华为想要打破芯片困境并不容易,当下只有一步一个脚印往前走,期待华为涅槃重生的一天。