ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）主流

　　在不久前继入门的AMDRyzen33000系列的CPU上市后，主流定位的B550晶片组也在此时发布与解禁，价格方面比起X570还要更为平价，此外Zen2拥有的PCIe4。0以及解锁倍频的部分当然也都是完美支援，对于下一代CPU的支援性自然也是更加完善，另外也由于其平价的定位，在B550晶片组上能够见到更大量的MATX主机板，相较于X570的部分几乎没有几张MATX的板子来说，想要组装MATX尺寸的玩家们也能在B550的产品中获得相当多的选择。
　　ASUS在TUFGAMING系列的产品线上也推出了对应的产品，这次所要介绍的是B550MPLUS（WIFI）这张主机板，相较于上一代的B450系列的TUF来说，这次华硕在这张B550的TUF上改採用了更高规的82组PowerStage供电设计，并且MOSFET也採用了整合上下桥与GateDriver的DrMOS，极致进化的规格相信更能够完美应付Zen2微架构CPU的优异效能。
　　产品规格一览：
　　尺寸：MATX（24。4公分x24。4公分）
　　支援处理器类型：AMDRyzen3rd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMDB550
　　记忆体：4xDIMM，MAX128GB
　　扩充插槽：1xPCIe4。0x16（x16byCPU）、1xPCIe3。0x1、1xPCIe3。0x16（x4）
　　储存埠：4xSATA6Gbs、1xM。2MaxType2280（byCPUPCIe4。0x4amp；SATA）、1xM。2MaxType22110（PCIe3。0x4amp；SATA）
　　无线网路：IntelWiFi6AX200
　　有线网路：RealtekRTL8125B2。5GbE
　　音讯：RealtekALCS1200AAudioCodec
　　后方USB埠：4xUSB3。2Gen1（TypeA）、1xUSB3。2Gen2（TypeA）、1xUSB3。2Gen2（TypeC）、2xUSB2。0
　　前方USB埠：1xUSB3。2Gen119Pin前置插座、2xUSB2。09Pin前置插座
　　ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）外观：黄黑配色、TUFGAMING经典
　　外观方面，ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）当然也是继承黄黑色的TUF系列经典配色，具备优质可靠的用料，整体可说是承袭着经典的TUF血统，其余规格的部分自然也是端出了比以往更高规的设定，内键IntelAX200无线网路、Realtek2。5GE有线网路，纵使是中阶定位的主机板一样也超前部署2。5GbE，不再只是以往传统的1GbE。
　　外包装正反一览。
　　ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）主机板外观一览，具备两根M。2插槽，皆相容SATAPCIE，其中第一根由CPU拉出，因此搭配Zen2CPU即可拥有PCIE4。0，以及4个SATA插槽，另外两根长度为x16的插槽皆採用具备金属防护装甲插槽设计。
　　主机板外观。
　　PCIE、M。2、FCH特写，第二根M。2上方具有散热片。
　　散热片特写，CPUVRM部分整体上完整覆盖VCore与SoC的部分，并且包含MOSFET与电感，尺寸方面也增长许多，其大小一路延伸至后方IO处上方，4个SATA插槽以直立式设计于主机板左下角，并且皆为B450FCH所拉出。
　　CPUVRM散热片特写。
　　SATA插槽与部分FCH散热片特写，毕竟B550不如X570还包含PCIE4。0等等更高阶的功能，发热量方面也不必出动主动风扇来解决，体积自然较小，另外位于FCH散热片旁边还有PCBLED透光区。
　　主机板背后种有六颗LED，灯效可自此出通透至PCB正面。
　　RGBHeader共有2个12VRGB4Pin与1个5VARGB3Pin。
　　RGBHeader特写，一个12V位于上方CPU插槽附近处，另外一个12V与5V位于下方，上方的部分还能见到CPUOPTHeader，专供水冷散热器连接使用。
　　后IO一览，共计两个USB2。0、四个USB3。2Gen1（其中一个可用于BIOSFlashBack）、两个USB3。2Gen2（TypeC、TypeA各一），此外还有键鼠的PS2，影像输出包含DP、HDMI这两个介面，以及有线网路孔与无线网路天线位。
　　后IO一览。
　　配件部分，包含基本的说明书、光碟、M。2螺丝、IO挡板、2条SATA线材、信仰贴纸、天线、以及一张MILSTD的耐用度认证书。
　　配件一览。
　　ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）用料一览：82组PowerStage元件，更满足Zen2所需电力
　　前面已讲解ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。
　　散热片移除后，主机板正反面一览。
　　ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）在主要的供电配置方面，与上一代B450TUF系列的主机板相比还是有着相当显卓的提升，不管是MOSFET方面採用整合上下桥与GateDriver的DrMOS料件，还是VCore的部分每相倍增为两组DrMOS，更能够为Zen2CPU提供更充分的电力所需。
　　配置方面，在VCore与SoC上各採用42相的设计，PWMIC则是RICHTEK设计、为华硕客制化版本的ASP1106GGQW，本体最高可支持6相供电，VCore与SoC的部分皆採用VishaySiC639配置，VCore每相两组以TeamedPower架构组成，SoC则是每相一组，两者的PWM信号皆由ASP1106GGQW负责。
　　在电容方面，前后端输入输出滤波皆採用钰邦APAQMIL的製品，带给玩家最优质的寿命保障。
　　相关供电布局一览。
　　供电元件特写。
　　CPUEPS一旁还具有电感做出初步的滤波，为后端供电提供更好供电品质。
　　CPUEPS与其12V输入电感。
　　记忆体供电方面，主要VDDQ採用1相供电，PWM与Driver的部分採用RICHTEKRT8125DGQW，MOSFET则是皆採用VishaySiRA14DP，2H2L配置，电容一样採用钰邦MIL固态电容，VTT则是採用华硕常见的uPIuP8815P独立LDO方案，位于ATX204Pin旁，VPP位于插槽下方。
　　DRAMVDDQ。
　　DRAMVTT。
　　DRAMVPP。
　　有线网路晶片採用RealtekRTL8125B2。5GbELAN，为未来2。5GbE普及化超前部署，无线网路则是常见的IntelAX200方案，安装于WiFiGO铁壳内。
　　RealtekRTL8125B2。5GbELAN。
　　IntelAX200网卡。
　　环控晶片採用NUVOTONNCT6798DR。
　　音效方面，採用RealtekALCS1200A音效晶片，上方有着遮罩盖遮住，并搭配日系ELNA音效专用电容。
　　音效布局元件一览。
　　在RGBLED方面採用AURA42UA0微控制器进行控制。
　　为了确保讯号可靠性，后方两个USB3。2Gen2採用一枚DiodesPI3EQX1004B做为ReDriverIC，其中一个USBTypeC也具备祥硕ASM1543作为CC逻辑控制器。
　　DiodesPI3EQX1004BASMediaASM1543。
　　BIOSSPIFlash採用Winbond25Q256JWEQ，单颗容量为32MB，具有TPM模组Header可连接相关加密模组，此外一旁可以看到AI1315AO晶片，用于ASUSUSBFlashback免CPU刷新BIOS的功能。
　　Winbond25Q256JWEQ、AI1315AO。
　　PCIE通道切换器採用ASMediaASM1480位于第二根M。2旁，毕竟是为了下方自FCH拉出的相关接口所设置的，因此使用Gen3规格即可。
　　ASMediaASM1480。
　　用于USB2。0的USBMTTGL852GHUB，以提供并拆分出更多个前置USB2。0数量。
　　GL852GHUB晶片。
　　AMDB550FCH晶片组与其供电电路特写，B550的MPN为2180891014。
　　AMDB550FCH晶片组与其供电电路特写。
　　ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）BIOS介绍：操作直觉、功能多样
　　BIOS的部分基本上就是与其余华硕产品相似，像是超频、电压设定、RGB灯效设定等等都具备。另外操作简单的EZMode能够对于不需要做太多超频的入门玩家们提供简单的设定选项。
　　EZMode一览，可以简单调整像是硬碟开机顺序，风扇，D。O。C。P等等地方。
　　QFAN控制。
　　按下F7可进入进阶模式。
　　AiTweaker页面中，可针对CPU、RAM进行超频并调节电压，另外前述在EZMode下的D。O。C。P。选项也能针对更多细节进行调整，例如Level3（OC）等等。
　　AiTweaker基本设定。
　　AiTweaker电压参数设定。
　　AiTweakerPBO设定。
　　AiTweakerDIGIVRM详细设定。
　　进阶选单内除了针对内建装置设定外，另外有着AMDOverclocking设定。
　　进阶选单。
　　AMDOverclocking设定。
　　手游模拟器会需要使用的SVM预设为关闭，如果有需要的用户可在此手动开启。
　　硬体监控。可以实时查看风扇转速与电压。
　　开机选单功能。
　　除了免CPU更新BIOS的功能以外，传统的EZFlash3一样也是具备，在此可直接藉由随身碟进行BIOS更新等等操作。
　　ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）软体介绍：ArmouryCrate全方位操作
　　附加软体方面，华硕在这一代主机板上具备ArmouryCrate（AC）系统控制软体，内部包含大家耳熟能详的AURASYNC灯光同步功能。并且可进行驱动、工具软体进行更新等等操作。
　　ArmouryCrateAURASYNC软体设定页面一览。
　　AISuite3软体则集合超频、监控、风扇调整等功能，玩家可透过软体进行超频与电压设定，内建FanXpert4更可控制风扇转速等功能。
　　AISuite3页面一览。
　　ASUSTubroLAN则是能够即时监控网路流量，并针对个别程式进行网路优先权的调控。
　　ASUSTubroLAN。
　　ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）效能测试：完整发挥Zen2的实力
　　效能测试方面，处理器使用AMDRyzen73800X这颗定位于中高阶的CPU，设定上採用记忆体内建的XMPProfile：DDR43600MHzCL14，并搭配AMDRX5700XT显卡与360mm的水冷散热器。
　　测试平台：
　　处理器：AMDRyzen73800X
　　CPU散热器：CorsairH150iPRORGB一体式水冷
　　主机板：ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）
　　记忆体：TEAMTForceXTREEMARGBDDR436008Gx2C14
　　显示卡：AMDRadeonRX5700XT公版
　　系统碟：CorsairMP600NVMePCIe4。0M。21TB
　　电源供应器：AntecHCP850PLATINUM
　　作业系统：Windows10Pro190964bit
　　首先先测试PCIE4。0的部分，毕竟B550本身并不自带PCIE4。0的相关通道，因此所有PCIE4。0的功能都是由CPU的通道所拉出，实际测试AMDRX5700XT显卡、CORSAIRMP600SSD（本身皆支援PCIE4。0），两者插入第一条M。2与PCIEx16插槽时，都可在PCIE4。0下正常运作。
　　AMDRX5700XT、CORSAIRMP600实际运作情况。
　　CPUZ一览，可一览平台资讯，处理器为AMDRyzen73800X，代号Matisse，採用7nm製程，有着8核心16执行绪；主机板使用ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）；记忆体为双通道8GBx2DDR43600MHz；显示卡搭配AMDRadeonRX5700XT，另外也有内建CPUBenchmark。
　　CPUZBenchmark，单核528。9分，多核5540。0分。
　　AIDA64记忆体与快取测试一览，记忆体使用TForceXTREEMARGBDDR436008G记忆体两条，并且开启D。O。C。P。
　　AIDA64记忆体与快取测试，记忆体读取51728MBs、写入28745MBs、複製48394MBs、延迟67。5ns的表现。
　　CPUmark99测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为798分。
　　CPUmark99单核效能。
　　CINEBENCHR15与R20是基于以CPU进行图像渲染，衡量CPU效能的测试项目，3800X在R15版本测试可达到2160cb的成绩，而提升渲染複杂度的R20版本更有着4905pts的成绩；单核性能则分别为207cb、510pts。
　　CINEBENCHR15与R20测试。
　　7ZIP、WinRAR以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为82510MIPS与24800KBS。
　　7ZIP20。00alpha效能测试。
　　WinRAR效能测试。
　　CoronaBenchmark、VRayBenchmark两者主要是透过CPU运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
　　CoronaBenchmark，总花费时间为106秒。
　　VRayBenchmark，性能为13669ksamples。
　　影音转档方面分别採用X264与X265FHDBenchmark，3800X于X264项目中有着55。98fps的表现，而X265则有着41。95fps的表现。
　　X264FHDBenchmark。
　　X265FHDBenchmark。
　　PCMark10Extended主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对Essentials基本电脑使用情境，如App启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而Productivity生产力测试，则以LibreOffice进行文书工作为测试项目，至于DigitalContentCreation影像内容创作上，则是以相片影片编辑和渲染进行测试，Gaming方面就是以3DMark的内容进行。
　　3800X搭配AMDRadeonRX5700XT获得了总分8850分，电脑基準性能Essentials有着10779分，生产力则有8280分，在更需要CPU运算的数位内容创造项目获得9560分，游戏方面则是获得了19430分。
　　PCMark10Extended详细分数一览。
　　游戏效能方面以3DMark进行，搭配AMDRadeonRX5700XT显示卡进行测试，在3DMarkFireStrike测试中，物理Physics分数有着23298分；针对DirectX12所设计的TimeSpy测试，CPU获得了10140分的成绩。
　　3DMarkFireStrike。
　　3DMarkTimeSpy。
　　ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）心得结论：主流晶片组，功能齐全与兼具性价比的好选择
　　对于AMDZen2微架构的CPU，如果要发挥其完整的能力就必须搭配500系列的晶片组，在当时AMD发表Ryzen3000系列同时，也一并发表了X570的晶片组主机板。当然，X570本身就是属于高阶的定位，其主机板在价位上自然也较为昂贵，对于预算有限又想要享受Zen2微架构的玩家来说，只能转而选择前一代的B450，自然也无法享受完整的Zen2规格。
　　华硕这次推出的TUFGAMINGB550MPLUS（WIFI），整体的用料规格上算是与入门款式的X570主机板看齐，无论是AX200无线网卡，甚至是诸多X570主机板都还没有搭载的2。5GbELAN，在这张板子上都具备。VRM方面也不再是以往传统分离上下桥与GateDriver的设计，而是採用Vishay的DrMOS高整合方案。
　　如果用户想要在相对更低的主机板价格上享受Zen2CPU的优质效能与威力，那么这张ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）相信是一张相当不错的选择。
　　来源：ASUSTUFGAMINGB550MPLUS（WIFI）主流晶片组定位、更低的价格享受超频功能与PCIe4。0