来自南韩SK集团旗下Essencore公司的品牌KLEVV在BOLT系列又有新产品，这回带来的是BOLTXR系列，相较于先前推出的BOLT系列除了拥有更高的时脉选择以外，在散热片上更是有着更为加强的设计，整体採用纯铝金属材质的沉稳散热片，并搭配特色的花纹，呈现出低调沉稳的风格特色。 此外，BOLTXR同时也在AMDRyzen平台上通过相关的相容性测试，对于近期AMDZen2CPU越来越成为市场上选购的主流配置来说当然也是相当有意义。在容量方面，BOLTXR同时有着8GB、8Gx2、16GB、16x2这四种容量配置，时脉与延迟上则是具有DDR43600CL18与DDR44000CL19两种设定，同时满足想要高时脉或是特别为了AMDZen2CPU记忆体时脉相关限制门槛的组装玩家而选购。 产品规格一览： 产品名称：KLEVVBOLTXRDDR436008Gx2 产品型号：KD48GU88036A180C EANCODE：4895194966685 规格：288PinDDR4无缓冲记忆体（UDIMM） 容量组合：8GBx2 速度延迟时序运行电压：3600MHz、CL182222421。35V 保固：终身有限保固 KLEVVBOLTXRDDR436008Gx2开箱：厚实散热片、无灯效设计 在外包装的部分，KLEVVBOLTXR採用吊卡式的包装，同样可以直接一览记忆体的实际产品样貌，本体上採用背后撕开式、一次性拆封的外包装，正面右下角标注AMDRyzen、IntelXMP2。0的相关标誌，右上角则是产品容量：DDR436008GBx216GB，背面则是贴有产品详细型号、延迟、电压，本体为MadeInKorea。 外包装正反面与细节一览。 记忆体本体一览，厚实的纯铝金属散热片并搭配线条、KlevvLogo衬托，上方也具备KlevvBOLTXR的黑色贴纸与饰条，呈现沉稳与不会过于夸张的散热片外观风格。 产品展示特写。 安装后上方特写，有着CreativeEvolutionKLEVV的标印。 KLEVVBOLTXRDDR436008Gx2产品细节：DJR颗粒搭载、超频幅度更加卓越 我们将两面散热片加热并小心地拆下。可以看到在颗粒方面採用单面颗粒的设计。布局方面每颗1024M共八颗，组成单条8G的容量，散热片以导热胶固定。具有颗粒的一侧使用较薄的导热胶、另一侧没有颗粒的一面则使用较厚的泡棉胶与散热片相黏。 拆卸后的各部件一字排开。 正反面一览。 颗粒一览，採用隶属于相同自家SK集团SKHynix正印的H5AN8G8NDJRVKC，虽然官方表订规格为DDR42666，但经过Essencore的筛选测试，在经过认证的平台上自然跑到表定的XMP频率延迟的规格没有问题。 颗粒一览，DJR颗粒算是在去年底才推出不久的产品，其超频口碑基本上比起CJR来的更好。 KLEVVBOLTXRDDR436008Gx2效能：超频幅度更上一层楼 这次我们採用AMDB550平台进行性能测试。CPU方面採用Zen2微架构APU：Ryzen7PRO4750G，主机板则是採用ASUSROGSTRIXB550IGAMING进行测试，记忆体则是KLEVVBOLTXRDDR436008Gx2组成双通道共16GB，我们将比对在各记忆体时脉下对整体系统、内显效能的影响。 另外由于Zen2架构设计上的原因，当记忆体超频超过DDR43600时，则会改为2：1的mClk：uClk的模式，并且使得InfinityFabricClock固定在1800MHz。因此可以看到官方的数据上，在时脉超过36003733的临界点时，实际上的延迟表现反而较不佳。 RyzenZen2全新2：1Ratio除频模式延迟数据。 测试平台： 处理器：AMDRyzen7PRO4750G CPU散热器：AMDWraithMaxRGB 主机板：ASUSROGSTRIXB550IGAMING 记忆体：KLEVVBOLTXRDDR436008Gx2 显示卡：4750GVega8内显 系统碟：SeagateFireCuda520M。2PCIE2TSSD 电源供应器：AntecHCP850PLATINUM 作业系统：Windows10Pro190364bit 进入BIOS，XMPD。O。C。P选项即写有DDR43600CL18222242的参数。 AIDA64判读一览，显示製造商为SKHynix。 ThaiphoonBurner判读一览，判读的结果为SKHynixDDie的颗粒，就是DJR。 除了DDR43600X。M。P这一项目直接载入D。O。C。P进行测试以外，其余的测试均採用手动调整相关CL细节与电压，具体电压（VDDQ）如下。 DDR43200：1。2V DDR43600CL18：1。35V（XMP、D。O。C。P设定） DDR43600CL16：1。35V DDR44600：1。45V AIDA64快取和记忆体效能测试，读取、写入、copy的测试结果如上。 AIDA64快取和记忆体效能，延迟的测试结果如上。 PCMark10Extend不同记忆体时脉的效能测试如上。 3DMarkTimeSpy内显测试，不同记忆体时脉的效能测试如上。 表格整理。 以笔者这次採用ASUSROGSTRIXB550IGAMING这张AMDITX主机板，在仅单纯调整相关时序、电压（设置至1。45V）的一些参数后，即可成功最高以DDR44600CL22的参数进入系统并完成一系列的测试。 当然整体来说，由于搭载了SKHynix的原生DJR颗粒，先不论超频的幅度与否，光是採用原生颗粒这点相信就可以说是有着一定的使用稳定度水準，与记忆体低调金属的散热片外观相之呼应，不管是视觉上还是使用体验上都是相当不错的。 KLEVVBOLTXRDDR436008Gx2心得：高质感散热片与优质颗粒搭载的好选择 针对不是那么喜欢灯效与ARGB的用户们来说，KLEVV推出的BOLTXR同时兼顾了用料、效能，并且也搭载了纯铝金属散热片，带给用户们高品质的产品象徵，採用了SKHynix正印的DJR颗粒，此外还有着通过AMDRyzen平台的验证，针对近期越来越多用户选择的AMD平台来说更加适合。 如果想要选择一款较为低调沉稳的外观、并且以可靠性为保证的DDR43600记忆体来说，KLEVVBOLTXR系列确实是不错的选择。 来源：KLEVVBOLTXRDDR436008Gx2记忆体纯铝金属沉稳散热片、Ryzen平台相容性测试通过
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