GIGABYTEX570AORUSMASTER主机板开箱测试

　　回应第三代Ryzen核心的提升与效能的增长，技嘉X570AORUSMASTER高阶系列，採用直出14相供电设计与FinsArray鳍片散热，确保足够的供电给予处理器超频后援，并升级PCIe4。0通道，提升整体IO频宽，更有着3M。2散热片、2。5GbELAN与WiFi6等规格。
　　规格
　　尺寸：ATX（30。5cmx24。4cm）
　　处理器：AMDRyzen2nd，3rd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMDX570
　　记忆体：4xDIMM，MAX128GB，DDR44400（OC）3200MHz
　　扩充插槽：2xPCIe4。0x16（x16，x8x8）、1xPCIe4。0x16（x4）、1xPCIe4。0x1
　　多显卡技术：NVIDIA2WaySLIAMD2WayCrossFireX
　　储存埠：6xSATA6Gbs、1xM。2（SATAPCIe4。0x4）、2xM。2（SATAPCIe4。0x4）
　　网路：IntelGbE、Realtek2。5GbE、Intel802。11axWiFi5。0BT
　　音讯：RealtekALC1220VB晶片、ESSES9018K2MDAC
　　USB埠：1xUSB3。1Gen2前置插座、4xUSB3。1Gen2（TypeAC）、6xUSB3。1Gen1（4个需扩充）、8xUSB2。0（4个需扩充）
　　GIGABYTEX570AORUSMASTER主机板开箱
　　技嘉这代X570AORUSMASTER可说是最低调的一张，没有太多的RGBFusion点缀，仅以用来强调FinsArray鳍片散热与ESSSABREHIFI音效，整体维持着黑、银两色的配色，显的更低调沈稳，但是该顶的规格也一样没少。
　　X570支援二代、三代Ryzen处理器、AM4脚位，4DIMM记忆体插槽，最大可支援128GB，而记忆体时脉也提升至3200最高可达4400OC；扩充插槽，则提供2个PCIe4。0x16，支援单卡x16、双卡x8，x8，另外还有1个PCIex4与x1可扩充。
　　储存面，则提供6个SATA连接埠，以及1个CPU通道的M。2支援SATA与PCIe4。0x4，另外还有2个来自PCH的M。2，同样也支援SATA与PCIe4。0x4；网路则具备IntelGbE与Realtek2。5GbE有线网路，以及最新IntelWiFi6802。11ax无线网路。
　　而USB方面，技嘉还未更名，但也提供着1个前置USB3。1Gen2，以及后IO有4个USB3。1Gen2包含TypeC、6个USB3。1Gen1与8个USB2。0，这张也是这波测试下最多USB2。0的一张。
　　这代主视觉设计并无更新，维持着新命名X570AORUSMASTER。
　　背面则有主机板规格，以及特色介绍包含14相供电、散热鳍片、CPU双8pin供电、PCIe4。0、2。5GbE与WiFi6等。
　　X570AORUSMASTER外观上，以黑银两色为搭配，整体设计显得沈稳许多，并有着3根M。2专属散热片，而VRM散热器则採用热导管与鳍片的複合设计。而这代，主机板上少见RGBFusion的灯光秀，回归低调路线。
　　这代改走低调、沈稳没过多RGB的X570AORUSMASTER。
　　当然金属背板也是必备，并替VRM后方散热。
　　主机板右上角，这区有着CPUFAN、4pin12VGRB与3pin5V数位RGB针脚，以及电源、RESET开关，Debug灯号，而两个指拨开关，分别可切换MainBIOS或BackupBIOS，另一个则是开启双BIOS或单BIOS的模式，让玩家在超频时可减少BIOS失效的问题。
　　而ATX24pin供电左侧，则还有SYS、PUMP等FAN插座与前置USB3。1Gen2连接埠。
　　主机板记忆体供电区，记忆体建议先安装在最外两根插槽。
　　CPUAM4脚座与14相VRM供电设计，而CPU则提供双8pin电源输入。VRM散热鳍片，则是以热导管加上鳍片的複合式散热片，提升整体CPU的最终超频效能。
　　CPU与VRM。
　　CPU双8pin供电。
　　主机板右下则有着基本6个SATA6Gbs连接埠，如今M。2SSD逐渐成为主流，以往的2。5、3。5SATA使用率也慢慢下降。
　　6个SATA连接埠。
　　这代X570全面升级PCIe4。0通道，也使得PCH功耗上升，再加上位置刚好居于显卡下方，使得板厂不得不加入主动风扇进行散热。
　　PCH散热片与散热风扇。
　　主机板PCIe与M。2相邻，3个PCIe4。0x16插槽都有金属装甲强化，而上方2个则支持单卡x16与双卡x8，x8的通道分配，而下方的PCIex1与PCIex16（x4）则来自PCH通道。
　　3个M。2插槽都有着专属散热片，分别可安装22110或2280的长度，并都支援SATA或PCIeGen4x4的SSD。
　　而主机板下方边缘，主要有前面板控制针脚、USB3。0、USB2。0、4pin12VGRB与3pin5V数位RGB等针脚。
　　PCIe与M。2插槽。
　　3个M。2专属散热片。
　　主机板也採用一体式IO背板，后方则提供2x2天线、4个USB2。0、2个USB3。0与4个USB3。1Gen1，而网路则有黑色1GbE、红色2。5GbE，音效则提供7。1声道输出的镀金接头与SPDIF数位输出。
　　背板除了提供ClearCMOS按钮外，也提供了QFlashPlus按钮，只要将新版BIOS下载更名为GIGABYTE。bin储存在USB随身碟上，并连接至主机板白色USB埠，只要替主机板接上电源，即可在无开机状态下更新BIOS。
　　主机板后IO。
　　GIGABYTEX570AORUSMASTER主机板用料
　　上述以聊过X570AORUSMASTER大致的设计、规格与外观，而接着要来检视主机板上还有什么好料，也顺便将散热片、IO外壳移除，来看看完整的电路板。
　　主机板完整外观。
　　主机板背面。
　　记忆体同样提供2相供电。
　　CPU供电相控制晶片为InfineonXDPE132G5C，可提供16相或88相设置。
　　CPU供电则直接以14相（122）设计，每相使用50AIR3556MPowIRstage晶片，提供vCoreSoC电源。
　　后方IO有一颗GL850SUSB2。0HUB与RealtekRTL8125AG2。5GbE网路晶片。
　　3颗P13EQXReDriver强化USB3。1Gen2讯号。
　　RealtekRTS5441TypeC控制晶片与IntelI211ATGbE网路晶片。
　　RealtekALC1220VB音效晶片与电容。
　　ESSES9018K2MDAC晶片与音效电容。
　　PCIe4。0x16切换，採用2颗P13EQX16ReDriver与4颗P13DBS处理PCIeGen4通道交换。
　　IDT6V4时脉产生器。
　　iTE环控晶片组。
　　iTEIT8688ESuperIO。
　　AMDX570晶片组。
　　VRM散热鳍片内部有着热导管连接，而金属背板也有导热胶替VRM散热。
　　GIGABYTEX570AORUSMASTER配件一览
　　主机板配件，则有着AORUS信仰贴纸、说明书、驱动光碟、SATA线材、RGB延长线与天线。
　　主机板配件。
　　GIGABYTEX570AORUSMASTERBIOS设定
　　採用新的AORUSBIOS，整体介面更清晰、功能的分类也比较直觉。在Tweaker页面中，可调整CPU、记忆体时脉与电压，而进阶选项中还有各项可细调的功能。
　　Tweaker超频页面。
　　CPUVcoreLoadlinne校正。
　　而在Settings当中，则有平台相关的设定，以及AMDOverclocking，可调整PBO、InfinityFabric的调整。
　　Settings页面。
　　AMDOverclocking。
　　PBO。
　　BIOS页面中，也可透过SmartFan5来调整主机板连接的风扇模式与曲线。
　　SmartFan5。
　　系统资讯。
　　Boot开机选单。
　　AppCenter与RGBFusion软体功能
　　技嘉主机板所附赠的软体，都集中在AppCenter当中，像是更新主机板BIOS的BIOS程式，以及BIOSSetup可调整BIOS设定等，或者EasyTune、VTuner等超频工具，还有RGBFusion与SmartFan5的设定工具，让玩家透过AppCenter即可取得主机板所有的软体功能。
　　AppCenter。
　　RGBFusion可针对主机板、记忆体来调整灯效模式，有着横亮、呼吸、闪烁、双闪、自动、音乐、随机、游戏等灯效，每种效果亦可再微调；若选择主机板，则可针对每一区的灯光来个别控制灯效。
　　RGBFusion。
　　主机板灯效，仅在IO外壳下与Audio区块。
　　主机板灯效。
　　SystemInformationViewer除了检视电脑机资讯外，也可快速调整SmartFan5Auto的模式，以及进阶的风扇曲线控制等功能。
　　SystemInformationViewer。
　　SmartFan5进阶控制。
　　GIGABYTEX570AORUSMASTER主机板效能测试
　　效能测试方面，处理器使用AMDRyzen73900X，设定上採用主机板预设Auto设定，记忆体则设定为DDR436008GB2进行测试。
　　测试平台
　　处理器：AMDRyzen73700X
　　主机板：GIGABYTEX570AORUSMASTER
　　记忆体：G。SKILLDDR48GB23600
　　显示卡：AMDRadeonRX5700XT
　　系统碟：SamsungNVMeSSD960PROM。2
　　电源供应器：AntecTruePower750W
　　作业系统：Windows10Pro190364bit
　　CPUZ检视AMDRyzen93900X处理器资讯，处理器代号Matisse，为7nm製程的处理器，有着12核心24执行绪；主机板使用GIGABYTEX570AORUSMASTER，X570晶片组；记忆体为双通道DDR43600MHz；显示卡搭配AMDRadeonRX5700XT。
　　CPUZ。
　　CPUmark99测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen93900X在单核效能有着769分的成绩。
　　CPUmark99。
　　wPrime则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为32M与1024M运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。
　　3900X採用24执行绪进行运算，32M难度时花费5。88秒完成计算，而1024M的难度下则需要59。1秒计算时间。
　　wPrime。
　　CINEBENCHR15与R20由MAXON基于Cinema4D所开发，可用来评估电脑处理器的3D绘图性能。也是目前用来评比CPU运算性能常见的测试软体。
　　3900X在R15版本测试可达到CPU3162cb的成绩，而提升渲染複杂度的R20版本，亦有着CPU7156cb的成绩；单核性能更有着203cb、502cb的成绩，比起二代可说是突飞猛进。
　　CINEBENCHR15。
　　CINEBENCHR20。
　　CoronaBenchmark则是相当容易操作的测试工具，主要是透过CPU运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
　　3900X完成运算需花费72秒即可完成渲染。
　　CoronaBenchmark。
　　类似的VRayBenchmark同样可测试电脑的CPU对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。
　　3900X完成运算需花费46秒即可完成渲染。
　　VRayBenchmark。
　　POVRay是一套免费的光线追蹤3D渲染工具，藉由多核心CPU的算力，来计算光影与3D影像的渲染。
　　3900X有着24执行绪可达到平均6141。7PPS的渲染速度，需要42。6秒完成渲染工作。
　　POVRay。
　　AIDA64记忆体与快取测试，记忆体使用G。SKILLDDR48GB23600记忆体。搭配X570AORUSMASTER有着记忆体读取54605MBs、写入52853MBs、複製55233MBs、延迟68。6ns的表现。
　　AIDA64。
　　常使用的WinRAR压缩软体，此测试对于核心数要求不高，反而偏好时脉高的处理器，因此3900X有着28，332KBs的处理速度，这代效能也再提升不少。
　　WinRAR。
　　7Zip压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，3900X压缩评等为74587MIPS，解压缩136861MIPS。
　　7Zip。
　　影音转档方面，测试使用X264X265FHDBenchmark进行，3900X于X。264编码有着65。3fps的运算性能，而X。265则有着59。5fps的表现。可见这代改进FPU支援AVX2，对于X。265影像转档有着不错的效能提升。
　　X264FHDBenchmark。
　　X265FHDBenchmark。
　　测试系统碟SamsungSSD960PRONVMeM。2500GB的读写性能，CrystalDiskMark循序读取3001MBs、写入2016MBs，4KQ8T8亦有着1327MBs、1418MBs的水準。
　　CrystalDiskMarkSSD960PRO。
　　资料碟AORUSNVMeGen42TBSSD的读写性能，在X570平台尚可达到循序读取4990MBs、写入4265MBs，4KQ8T8亦有着1801MBs、2147MBs的水準。
　　CrystalDiskMarkAORUSNVMeGen42TBSSD。
　　电脑整体性能测试，则以PCMark10来进行，可分别针对Essentials基本电脑工作，如App启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而Productivity生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于DigitalContentCreation影像内容创作上，则是以相片影片编辑和渲染与可视化进行测。
　　3900X搭配RX5700XT获得了6，295分，电脑基準性能Essentials有着10267分，生产力则有8050分，在更需要CPU运算的数位内容创造获得8193分。
　　PCMark10。
　　游戏效能测试，搭配RX5700XT显示卡进行测试，而3DMarkFireStrike测试中，物理Physics分数有着29622分；针对DirectX12所设计的TimeSpy测试，CPU获得了11927分的成绩。
　　3DMarkFireStrike。
　　3DMarkTimeSpy。
　　PCIe4。0测试可达到25。08GBs的频宽。
　　总结
　　GIGABYTEX570AORUSMASTER与EXTREME两张高阶板，主打着Infineon直出14相、16相供电设计，以及FinsArray鳍片散热，给予Ryzen处理器足够的电压，榨出12C、16C的多核效能。
　　功能上，给予3M。2与专属散热片，支持PCIe4。0、USB3。1Gen2，更包含着2。5GbELAN与WiFi6无线网路，玩家在升级处理器与平台的同时，也得到更高速的网路连线能力。
　　而X570也对记忆体优化较好，可直开DDR43200时脉，而这代则建议3600或3733记忆体时脉，获得最低延迟。
　　但也因为这代X570大更新，使得主机板的供电相、PCB层数越堆越高，因此高阶板破万元也是必要之恶，首波三代Ryzen搭X570肯定能获得最强悍的效能，若想要最佳性价比，也可等板厂后续更新X470BIOS，同样可感受三代Ryzen单核、多核的效能升级。
　　NDA效能解禁测试报告：
　　第三代AMDRyzen3000处理器前导与架构介绍
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　　GIGABYTEX570AORUSMASTER主机板开箱测试直出14相FinsArray鳍片散热
　　来源：GIGABYTEX570AORUSMASTER主机板开箱测试直出14相FinsArray鳍片散热